行业动态与成本传导 - 近期上游CCL环节持续涨价，PCB行业已开启涨价潮以传导成本压力，其中建滔积层板在5月底再次发出涨价函，PP片涨价20%，CCL涨价10% [3] - 面向AI基建领域的AI芯片封装、光模块PCB、AI服务器PCB等细分环节，由于mSAP、载板产能供给紧张，行业报价持续向上 [3] - 公司正与供应商及客户保持积极沟通，有望顺畅传导上游CCL涨价带来的成本压力 [3] 公司业务表现与产能 - 公司综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位 [3] - 封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平 [3] - 随着AI业务及载板业务订单增加，公司通过市场价格策略不断从非AI领域挤出产能以承接算力PCB需求，持续优化产品结构 [3] PCB业务（含mSAP）增长动力 - AI服务器/交换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增 [4] - 在mSAP PCB方向，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50% [4] - 1.6T光模块要求14-18层mSAP PCB及M8级CCL材料，较800G的10-12层5阶HDI显著提升，单板价值量及工艺复杂度大幅提升 [4] - 公司在mSAP领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确 [4] - 公司同时为G客户UBB及交换机主板主供，预计2026年仍保持高速增长，并有望在海外大客户新架构AI服务器料号订单实现新突破 [4] IC封装基板业务进展 - BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来较高水平，2026年内将继续扩充BT产能 [4] - ABF载板实现历史性突破，已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货 [4] - 广州工厂FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进 [4] 未来增长引擎与产能规划 - mSAP光模块PCB方面，1.6T渗透率加速提升，预计2026年占比约10%、2027年有望成为主流，公司正加速扩产 [5] - 公司扩产计划包括南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产 [5] - AI算力PCB方面，公司已同多个AI云客户取得合作突破，在超高多层PCB产品领域有显著技术优势并获海外大客户认可，AI PCB业务有望在未来2-3年持续高增 [5] - 上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅 [5] - IC载板方面，BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进；ABF载板一方面受国产AI芯片自主可控需求拉动，另一方面受海外载板产能供给紧张，公司已有望导入海外头部客户 [5][6] - 公司2026年资本开支较2025年（34亿元）将大幅增加，聚焦AI PCB及封装基板两大方向 [6] 公司核心优势与定位 - 公司作为国内AI PCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具“mSAP放量、AI PCB高增、ABF载板突破”三重成长逻辑，中长期增长确定性强 [6]