台积电CoPoS先进封装技术 - 知名供应链分析师郭明錤指出，台积电下世代先进封装技术CoPoS预计将于2028年下半年进入量产，目标是提升大于9.5倍光罩尺寸等级的超大型封装在量产上的经济性[2] - CoPoS的核心方向是突破现有CoWoS在封装面积上的限制，以面板做为中介，让GPU、记忆体等芯片元件能在更大的封装面积中整合，借此支援更大型的AI芯片设计[2] - CoPoS并非采用玻璃中介层，玻璃主要先用做暂时载体，最终基板为被ABF层夹持的玻璃基材，芯片则直接贴附于ABF层，由于不再受中介层光罩尺寸限制，可制造大于传统CoWoS限制的超大型封装[3] 潜在应用与市场影响 - 市场传出，辉达的次世代AI芯片Feynman可能成为首批采用CoPoS新技术的产品[2] - CoPoS被视为台积电延续先进封装优势的重要布局，市场也关注辉达Feynman是否会率先导入此一技术，成为示范性应用[3]