文章核心观点 - HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束，其紧缺程度可能超过T-glass玻纤布 [1][4] 行业资讯与市场预测 - 华西证券认为AIDC（人工智能数据中心）景气度高企，重点看好铜箔行业持续的量利齐升趋势 [4] - 市场预计HVLP4铜箔在2026年将出现1500吨的供应缺口，到2027年缺口将进一步扩大至2500吨 [4] - 行业媒体Digitimes Asia援引消息称，英伟达及其主要客户正直接介入上游材料供应链协调，以应对短缺 [4] 产业链动态与客户行为 - 英伟达正向玻纤布和铜箔供应商提供更清晰的长期订单预测（能见度），并推进直接寄售模式 [4] - 英伟达等客户采取提前超过一年锁定关键上游产能的策略，以保障供应 [4] 相关上市公司梳理 - 核心铜箔制造（H4已量产）：宝鼎科技、温州宏丰、逸豪新材、嘉元科技、铜冠铜箔、德福科技 [4] - 核心铜箔制造（送样/验证阶段）：中一科技、亨通股份 [4] - 核心铜箔制造（在建/规划阶段）：方邦股份 [4] - 覆铜板（CCL）：生益科技、南亚新材 [4] - 化学品/工艺配套：光学科技、东材科技 [4] - 上游原材料：铜陵有色、楚江新材 [4]