市场整体表现 - 6月17日A股主要股指午后全线走高，沪指涨0.4%报4108.08点，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创综指大涨3.21% [1] - 沪深北三市合计成交约3.11万亿元，较此前一日增加277亿元 [1] - A股市场超3700股飘绿，煤炭、钢铁、地产、酿酒、电力等板块走低 [1] - 港股表现相对疲软，恒生指数跌近1% [1] 半导体板块表现 - 半导体板块午后大幅飙升，存储、先进封装概念表现亮眼 [4] - 普冉股份、盛美上海、香农芯创20%涨停，均创历史新高 [1][4] - 兆易创新尾盘涨停，收盘封单仍超1.5万手，全日成交316亿元，位居A股成交额首位 [1] - 西测测试涨超17%，拓荆科技、协创数据等涨超10% [4] - 摩根士丹利研报指出，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年 [6] - AI服务器DRAM单台用量为普通服务器8—10倍，NAND及企业级硬盘用量超3倍；大模型推理与AIAgent规模化将推动存储需求爆炸式增长 [6] - 三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求 [6] - 东海证券指出，全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8300亿美元，年增率提升至79% [7] - AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格上升，预计半导体6月供需格局将持续偏紧 [7] - 5月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业 [7] PCB与玻璃基板概念表现 - PCB概念持续活跃，玻璃基板概念爆发 [1] - 美迪凯、长信科技20%涨停，沃格光电两连板再创新高，市值超2400亿元的京东方A亦涨停 [1] - 光华科技、宏昌电子、华正新材、深南电路等涨停，其中光华科技、中材科技、宏昌电子、华正新材等已连续3个交易日涨停 [1][9] - 市值超3000亿元的深南电路涨停，创历史新高 [1] - 消息面上，覆铜板龙头再次发布涨价函，由于铜价高企、玻璃布价格上涨且供应紧张，对所有FR-4、PP提价15% [11] - 机构表示，CCL涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有望全面超预期 [11] - 国信证券指出，AI产业落地提速、全球科技巨头持续加码算力资本开支，AI服务器出货量稳步高增成为板块核心驱动 [12] - 英伟达Vera Rubin架构迭代重塑PCB产业定位，行业开启“PCB半导体化”，大量铜缆、连接器价值向PCB转移，直接带动覆铜板向高端体系升级，CCL单位价值量持续抬升 [12] - 细分原料端全面迎来量价共振：特种电子树脂国产替代加速；低介电玻纤电子布供需持续偏紧；功能性硅微粉单品附加值显著上行 [12]