台积电全面调涨先进制程价格 - 核心观点：台积电正全面调涨先进制程芯片价格，范围与幅度超出市场预期，旨在提升盈利能力并分享存储芯片行业的高价红利[1] - 涨价范围涵盖公司晶圆营收基础的75%，包括所有7纳米及更先进制程，是客户原先预期产品广度及涨价幅度的三倍[1] - 涨价已开始陆续实施，涨幅因客户、制程节点与产品类别而异，预计落在5%至10%之间[1] - 台积电3纳米制程在第一季晶圆营收中占比25%，整个先进制程组合占营收比率高达75%[1] - 涨价范围也包含相对早期的7纳米制程，部分成熟制程也可能调涨[1] - 公司回应称其定价策略是战略性的，非机会主义，并致力于向客户展现价值[1] 涨价对财务的潜在影响 - 据估算，台积电2026年全年营收预计成长至少30%至超过1600亿美元，其中约850亿美元将来自下半年度涨价生效时[2] - 届时至少八成晶圆营收将来自先进制程[2] - 若占总营收约15%的非晶圆收入也按比例增加，涨价将影响近700亿美元的销售额[2] - 假设平均涨幅为5%，公司全年毛利率可望提升2个百分点或更多[2] - 作为对比，三星电子、SK海力士和美光在第一季涨价65%-90%，毛利率最多提升至原先的两倍[2] 产能扩张与技术蓝图 - 为满足AI需求，公司正扩大资本投资以增加3纳米产能[5] - 南科将新增一座3纳米晶圆厂，预计2027年上半年量产[5] - 美国亚利桑那州第二座晶圆厂采用3纳米制程，2027年下半年量产[5] - 日本熊本第二座晶圆厂亦采用3纳米制程，预计2028年量产[5] - 公司将持续转换5纳米制程设备来支援3纳米产能[5] - 南科F18B厂月产能由13万片拉升至18万片，另有P10~12厂规划中，预计2027年开始建厂，将包含3纳米及2纳米以下制程[6] - 美国亚利桑那州与日本熊本的第二座厂3纳米初期月产能皆为2万片[6] 2纳米及更先进制程规划 - 新竹宝山F20 P1、P2厂为2纳米，P3厂以2纳米及A14为主，预计2026年中完工[6] - 高雄F22 P1、P2厂为2纳米，P3、P4厂则为2纳米与A16，P3预计2026年第二季开始进机，P4则是2027年1月完成装验机[6] - 新竹与高雄两地各厂月产能规划皆为2万至2.5万片[6] - 公司已规划台南A10厂，P1~P4厂用于发展1纳米以下先进制程，2029年起试产月产能约5000片[6] - 美国亚利桑那州F21厂P2厂为3纳米，第三季设备搬入；P3、P4、P5厂分别为2纳米、A16与A14制程，近期已动土[6] 先进封装产能与进展 - 先进封装需求强劲，CoWoS供不应求，竹南、龙潭及台南正全力挤出产能[7] - 台南AP8 P1厂至年底月产能约逾4万片，P2厂赶工建置中[7] - 嘉义AP7 P1厂为WMCM，主要客户为苹果；P2厂为SoIC，2026年6月起开始进机，月产能约1.2万片[7] - 竹南AP6厂月产能约1万片[7] - 近期传出台积电调整嘉义厂产能配置，SoIC在2027年月产能将由现有近1万片大幅拉升至5万片，由NVIDIA包下大宗产能[7] - 未来2年CoWoS产能已被预订一空，其生命周期将较预期延长[8] 下一代先进封装CoPoS发展时程 - CoPoS（下世代先进封装）推进难度高于预期，整体发展时程比外界预期更长[7] - 原预期CoPoS在2028年量产接棒，但最新规划显示，2026年第三季才开始拉设备进行研发，需约1年完成研发线建置[8] - 2027年第三季公司才会针对试产线下设备订单，设备交期约需3个季度[8] - 至2028年第二季，才会将试产设备拉入嘉义P7厂区，之后仍需约1年验证与调整[8] - 预估至2029年中后，才会确定量产机台并向供应链下单，再经3个季度交机[9] - 设备进机预计在2030年第一季，首批封装产品最快2030年第四季才会产出[9] - CoPoS的技术瓶颈主要来自“均匀度”与“翘曲”问题待克服[9] - 设备、材料供应链已开始与公司进行共同开发，由于开发成本高昂，公司对供应链要求极高[9]