公司重大资本开支计划 - 公司拟投资103亿元人民币建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”[2] - 该项目主要生产BUMP、2.5D、FC类、WB类等产品线，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将分阶段建设、梯次投产[3] - 公司计划投资不超过21亿元人民币建设“马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目”，以拓展海外市场[4] 项目战略意义与公司定位 - 该项目旨在提高公司在高端芯片封装领域的研发及产业化能力，为新型高端产品研发检测提供保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的布局[3] - 公司主要从事集成电路封装和测试方案开发，以中高端封装及先进封装技术和产品为主[3] - 马来西亚项目旨在借助槟城州的半导体产业集群效应，进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展，主要产品为系统级封装，下游应用包括AIoT、电源模组等[4] 行业背景与市场需求 - 在人工智能、高性能计算、数据中心基建等终端需求拉动下，全球半导体产业维持稳健增长，下游对高端芯片的需求供不应求趋势明显，先进封装乘势而起[3] - 根据SIA、Omdia等机构预测，2026年全球半导体行业销售额将达到或超过1万亿美元[3] - 公司表示，在订单层面对2026年整体预期乐观，伴随大客户新品承接及海外客户拓展，订单充足，2026年一季度呈现淡季不淡，二季度客户需求预测旺盛[3] 公司近期经营表现 - 今年第一季度，公司实现营收11.72亿元人民币，同比增长23.97%[4] - 今年第一季度，公司实现归母净利润2660.76万元人民币，同比增长8.15%[4]