文章核心观点 - 长鑫科技作为国产DRAM龙头，其科创板IPO发行工作全面落地，正式进入打新阶段，是国内存储产业资本进程的关键里程碑 [1][6] IPO发行关键时间安排 - 初步询价日：2026年7月13日(T-3日) 9:30-15:00 [2] - 发行公告刊登日：2026年7月15日(T-1日) [2] - 网下与网上申购日：2026年7月16日(T日) [2] - 网下申购时间：2026年7月16日(T日) 9:30-15:00 [2] - 网上申购时间：2026年7月16日(T日) 9:30-11:30, 13:00-15:00 [2] - 网下与网上缴款截止日：均为2026年7月20日(T+2日) [2] - 证券代码：网下申购代码与证券简称为688825，网上申购代码为787825 [2] 发行规模与结构 - 发行规模：超额配售选择权行使前，拟公开发行668,808.8608万股，占发行后总股本6,688,088.6077万股的10% [3][4] - 超额配售权：承销商中金公司获最高15%初始发行股份的超额配售选择权，若全额行使，发行总量将增至769,130.1608万股，发行后总股本增至6,788,409.9077万股，发行比例增至11.33% [3][4] - 发行方式：结合战略配售、网下询价配售和网上定价发行 [4][5] - 定价方式：通过网下初步询价确定，不安排累计投标询价 [4] 发行份额分配 - 战略配售：初始规模为334,404.4304万股，占初始发行总量的50% [4][5] - 网下发行：初始规模为267,523.5804万股，面向符合条件的机构投资者 [4][5] - 网上发行：初始规模为66,880.8500万股，供持有沪市非限售A股及存托凭证市值的公众投资者申购 [4][5] - 战略配售细节：包括联席保荐人相关子公司初始跟投26,752.3546万股，以及高管核心员工专项资管计划认购66,880.8860万股 [4] 公司基本面 - 公司定位：国内规模最大、技术实力最强、产业链布局最完整的DRAM研发制造一体化企业 [6] - 商业模式：采用IDM垂直整合模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程 [6] - 创始人背景：由朱一明创办，其此前创立的兆易创新亦持有公司部分股权 [6] - 行业地位：承担国内动态存储芯片国产替代核心任务，打破了海外厂商在DRAM领域的长期垄断，是国内半导体存储赛道的标志性企业 [6]