IPO发行安排 - 长鑫科技于2026年7月9日发布科创板IPO招股意向书，网上申购代码为“787825” [1] - 新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日 [1][3] - 本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行，拟初始公开发行股票66.88亿股，占发行后总股本约10.00% [4] - 初始战略配售发行数量为33.44亿股，占本次发行数量的50.00% [4] - 网下及网上缴款截止日期为2026年7月20日 [2] 公司基本情况 - 公司全称为长鑫科技集团股份有限公司，证券代码/网下申购代码为“688825”，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [4] - 公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [5] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺技术已达国际先进水平 [5] - 公司IPO审核历时165天，创下国内大型硬科技IPO审核高效率纪录 [4] 市场地位与业绩 - 根据Omdia数据，2025年第四季度长鑫科技的全球DRAM市场份额已增至7.67% [6] - 2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现归母净利润247.62亿元，同比增长1688.3% [6] - 公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19% [6] - 业绩大幅增长主要得益于DRAM产品价格的快速上涨以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化 [6] 募资用途与行业展望 - 本次IPO拟募集资金295亿元，创科创板IPO拟募资额之最，资金将投向“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”、“DRAM存储器技术升级项目”和“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目” [6] - AI算力需求驱动全球半导体行业景气度上行，存储产业链通胀与扩产共振 [7] - 根据IDC数据，全球DRAM营收在2025年突破1500亿美元后，预计2026年市场有望增至5607亿美元以上，同比增长272%；NAND营收也有望从2025年的671亿美元增至2026年的2890亿美元，同比增长331% [8] - Semianalysis预测公司2028年全球市占率有望达到17% [7] 扩产计划与产业链影响 - 公司现有产能已接近满产，中长期多基地推进布局，后续扩产增量空间大 [7] - 公司扩产资本开支将沿产线建设节奏分三个阶段传导：第一阶段启动前道设备招标采购；第二阶段订单向上游零部件传导；第三阶段产线爬坡后，材料耗材需求持续放量 [7] - 随着龙头企业登陆资本市场，后续产能扩张、技术迭代进度有望进一步加快，国产存储替代空间持续打开 [8]