长鑫科技科创板IPO发行概况 - 公司于7月9日披露科创板上市招股意向书，正式启动IPO发行程序 [2] - 新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日 [2] - 本次IPO拟融资金额高达295亿元，将成为当年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO [4] - 公司证券代码/网下申购代码为"688825"，网上申购代码为"787825" [4] - 初步询价日为7月13日，发行公告将于7月15日刊登，网下及网上缴款截止日均为7月20日 [4] 发行规模与结构 - 本次拟初始公开发行股票约66.88亿股（668808.8608万股），占发行后总股本比例约10.00%（超额配售选择权行使前） [4] - 授予主承销商中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至约76.91亿股（769130.1608万股） [4] - 初始战略配售发行数量约33.44亿股（334404.4304万股），占初始发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48% [5] - 中金财富、中信建投投资跟投的初始战略配售数量均为约1.33亿股（13376.1773万股），均占本次初始发行数量的2.00% [5] 公司行业地位与募投方向 - 公司产能规模已位居中国第一、全球第四 [7] - 此次发行上市旨在有效带动存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商等产业链核心环节协同发展 [7] - 募集资金将围绕主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [7]