半导体板块市场表现 - 7月9日，半导体产业链领涨，长鑫存储概念、先进封装、存储芯片、半导体材料和设备等方向集体走强 [1] - 截至发稿，艾森股份、有研硅、上海合晶20%涨停，兆易创新等10余股亦涨停 [1] - 半导体指数上涨6.38%，报3693.60点 [2] - 多只个股涨幅显著，例如艾森股份涨20.00%至105.60元，有研硅涨20.00%至53.77元，上海合晶涨19.99%至40.27元，长川科技涨18.06%至374.51元，华海清科涨17.71%至347.24元 [2] 长鑫科技IPO与业绩 - 国产DRAM芯片龙头长鑫科技宣布，新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日，证券代码为"688825" [4] - 本次拟初始公开发行股票66.88亿股，拟募集资金295亿元，创下科创板IPO拟募资额之最 [4] - 募集资金用途：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元投向DRAM存储器技术升级，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发 [4] - 2026年上半年业绩预告：预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19% [4] - 业绩大幅增长主要受益于全球算力需求持续增长、DRAM产品供不应求、价格持续上涨 [6] 长鑫科技市场地位与股东承诺 - 按2025年第二季度DRAM销售额计算，长鑫科技全球市场份额为3.97% [6] - 2025年第四季度，该公司DRAM市场份额提升至7.67% [6] - 2026年第一季度，市场份额达8%，稳居全球第四 [6] - 董事长朱一明承诺超长股份锁定：在长鑫科技上市后的第一个十年，不转让所持股份；上市满10年后的第二个十年里，每年最多减持上一年末剩余锁定股份总数的20% [6] 机构观点：行业机遇与产业链传导 - 国联民生证券认为，AI需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，长鑫科技IPO或推动国内资本开支新周期 [7] - 长鑫科技借科创板IPO拟募资295亿元启动大规模扩产，当前其产能规模与海外巨头差距显著，现有产能已接近满产 [7] - Semianalysis预测公司2028年全球市占率达17% [7] - 长鑫扩产资本开支将沿产线建设节奏逐级传导，分为三个阶段 [9] - 第一阶段：启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益 [9] - 第二阶段：订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求 [9] - 第三阶段：产线爬坡后，材料耗材需求持续放量 [9] 机构建议关注方向 - 国联民生证券建议围绕"存储扩产+国产替代"主线布局，把握长鑫IPO落地后的产能建设节奏 [12] - 建议关注三个方向 [12] - 扩产启动初期较早体现为设备招标与采购，相关设备厂商：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、迈为股份、京仪装备等 [12] - 整机订单向核心零部件环节传导，相关厂商：富创精密、江丰电子、珂玛科技、恒运昌、新莱应材、正帆科技、先锋精科、中科仪、神工股份、英杰电气等 [12] - 随产线投片和产能爬坡持续释放的材料耗材相关厂商：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、彤程新材、上海新阳等 [12]