【招商电子】大族激光:Q2预告大超预期,单季度利润率提升显著

核心观点 - 大族激光Q2业绩预告大超市场预期,单季度利润率提升显著,公司正进入由AI端侧创新与算力需求共振驱动的新一轮向上成长周期 [2] - 公司多个业务板块呈现强劲增长,尤其是AI PCB设备和苹果业务大幅爆发,同时锂电、半导体及通用业务也全面增长 [2][3] - 未来成长动力明确,看好公司在PCB、3D打印业务的先后放量,以及在光纤、液冷、玻璃基/陶瓷基等前沿方向的加速布局和前瞻卡位,具备超预期兑现潜力 [2][4] 业绩表现 - 2024年上半年业绩预告:预计归母净利润为12.5亿至13.5亿元,同比增长156%至177%;扣非归母净利润为13.5亿至14.5亿元,同比增长417%至455% [2] - 2024年第二季度业绩:按中值计算,Q2归母净利润约9.5亿元,同比增长191%;扣非归母净利润约9.9亿元,同比增长424%,大幅超出市场约7亿元的预期 [2] - 利润率显著提升:Q2利润率同环比均大幅提升,若剔除汇兑损失影响,实际经营业绩更优 [2] 分业务增长情况 - PCB业务:预计上半年收入同比增长100%以上,主要系机械钻机需求旺盛,且高附加值的CCD背钻机占比提高带动盈利水平提升;超快激光设备开始放量,受1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产影响,订单加速落地 [3] - 消费电子业务(苹果):预计上半年收入同比增长约180%,主要系苹果AI硬件加速创新且软件补强,大幅提升了VC/光学等激光设备需求,A客户业务重回高增长 [3] - 其他业务:预计上半年锂电、半导体、小功率通用业务收入分别同比增长约45%、40%、30% [3] 未来成长驱动力与布局 - AI端侧与3D打印:苹果在2026-2027年AI硬件加速创新,有望大幅提升激光设备需求,公司A客户业务将重回高增长;3D打印有望成为苹果后续新品金属件的重要路线,公司凭借激光整机系统及零部件垂直一体化能力,在3D打印领域重点发力并有望后来居上成为行业领导者 [4] - PCB业务持续领先:钻孔是PCB扩产最核心环节,公司机械钻需求旺盛,且高附加值CCD背钻占比提高;超快激光设备适用于mSAP/CoWoP等新技术和玻璃/陶瓷等新材料升级趋势,受1.6T光模块需求带动,批量订单有望加速落地,且设备供需紧张;公司以钻孔为核心,横向配套检测、曝光、压合、贴附等设备,打造平台化布局 [4] - 光纤业务:公司与领纤科技强强联合,重点发力空芯光纤进行差异化竞争,剑指全球高端空芯光纤领导者,同时核心设备自供 [4] - 液冷业务:通过战略收购解决方案商安腾创新,公司提供设备+解决方案的一体化液冷布局,打开全新增量空间 [4] - 前沿材料卡位:伴随AI芯片升级,玻璃基板、陶瓷基板有大规模应用趋势,公司的超快激光设备在玻璃基和陶瓷基加工方面均有不错进展 [4] - 其他业务:新能源、半导体、小功率通用等其他业务收入及盈利水平持续提升 [4] 投资建议与盈利预测 - 公司是平台型激光设备龙头,继续看好其AI端侧与算力共振的新一轮向上周期 [5] - 基于Q2业绩大超预期,报告进一步上调公司2026-2028年的营收及归母净利润预测,并对应给出新的市盈率估值倍数 [5]

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