公司业务与市场地位 - 公司是国内薄膜沉积设备龙头，围绕薄膜沉积与三维集成两大方向拓展产品矩阵，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备，并布局先进键合及配套量检测设备[2] - 公司设备已在国内逻辑芯片、存储芯片等主流集成电路制造产线实现规模化导入与广泛应用，订单及收入快速增长[2] - PECVD是公司收入核心来源，2025年累计出货实现3,400个反应腔，其中400余个为适配先进制程的新型高产能平台[2][11] - ALD设备2025年累计出货超过140个反应腔，PE-ALD多款介质薄膜材料设备量产规模快速提升，Thermal-ALD可沉积金属薄膜，首台TiN工艺产品通过客户验证[11] - 三维集成设备面向先进存储、CIS、HBM、Chiplet等方向，晶圆对晶圆混合键合设备已获重复订单并实现量产，新一代产品已发货验证，首台熔融键合设备通过客户验证，C2W设备正在客户端验证[12] 财务表现与运营状况 - 2025年公司实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；2026年第一季度实现营业收入11.12亿元，同比增长56.97%[3][14] - 分产品看，2025年PECVD实现销售收入约51.42亿元，同比增长75.27%；ALD实现销售收入约3.01亿元，同比增长191.82%；混合键合设备实现营业收入1.36亿元，同比增长41.92%[3][14] - 2025年公司毛利率为35.0%，同比下降6.7个百分点，主要因营业成本增速高于收入增速；2026年第一季度毛利率回升至41.7%[3][18] - 2025年公司实现归母净利润9.27亿元，同比增长34.7%；扣非归母净利润7.23亿元，同比增长103.1%[3][20] - 2026年第一季度实现归母净利润5.71亿元，扣非归母净利润1.02亿元，较去年同期均实现扭亏为盈[3][21] - 2025年末公司存货账面价值为78.26亿元，合同负债达48.52亿元；2026年第一季度末存货进一步增至82.14亿元，合同负债为48.77亿元，订单储备及后续收入转化基础较为充足[3][23] 收购无锡尚积交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积100%股份并募集配套资金，其中直接收购无锡尚积82.97%股份，并通过收购上海泰纳微和无锡宽行100%股权间接取得剩余股份，发行股份购买资产价格为383.57元/股[5][25] - 无锡尚积主要面向功率器件、MEMS、射频芯片、化合物半导体、先进封装及集成电路等领域提供关键制程设备，已形成以PVD为核心、CVD与干法刻蚀协同拓展的产品布局[5] - 2024-2025年，无锡尚积营业收入由2.14亿元增长至3.41亿元，净利润由0.20亿元增长至0.34亿元；2026年1-5月实现营业收入1.19亿元，净利润0.13亿元[5][32] - 无锡尚积PVD设备已实现深宽比15:1以上TSV/TGV铜金属种子层沉积，2024年向头部晶圆厂交付首款12英寸PVD并陆续拓展多个应用场景，12英寸干法刻蚀设备已完成开发并获得客户订单[5][31] 收购的战略意义与协同效应 - 收购有望快速补齐PVD产品线，完善对主流薄膜沉积工艺的覆盖，推动公司向平台型设备厂商升级[6][39] - 无锡尚积的PVD及刻蚀设备可应用于RDL、TSV、TGV等三维集成核心工艺环节，与公司现有先进键合及配套量检测设备形成协同，有望完善三维集成设备产品线，提升客户粘性与单客户价值量[6][40] 行业市场与竞争格局 - 2025年全球半导体芯片制造设备销售额增长11%，达到约1,157亿美元，占全球半导体设备销售额约86%[33] - 2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为255亿美元，中国大陆市场规模约93亿美元，薄膜沉积设备占前道制造设备市场的22%[33] - PECVD是薄膜设备中占比最高的类型，约占整体薄膜沉积设备市场的33%，溅射PVD设备占比19%，ALD设备占比约为11%[33] - 薄膜沉积设备市场由AMAT、ASMI、LAM、TEL等国际巨头垄断，在ALD市场中TEL和ASMI分别占据31%和29%份额，PVD市场中AMAT占85%，CVD市场中AMAT/LAM/TEL合计占70%[35]