文章核心观点 - 尽管存在关于Rubin延迟的传闻，但讨论其是否真实延迟及延迟多久已意义不大，市场关注点已转向其他方面[1] - AI发展正面临GPU之外的系列产能瓶颈，包括CPU和存储，这带来了新的投资机会[8] - 存储行业不能简单用传统周期视角看待，AI需求（尤其是HBM）正在重塑行业供需格局、产能分配和估值逻辑[9][14][20] - HBM是存储领域最确定的增量市场，其快速增长将深刻影响DRAM产能和整个产业链[15][17] - AI服务器对SSD的需求正在扭转NAND市场的疲软预期，可能改变其供需平衡[21][23][26] - MLCC是AI服务器升级中一个容易被低估的环节，单机柜价值量大幅提升，带来了结构性的增长机会[27][28][30] 根据相关目录分别进行总结 Rubin与GB200出货量 - GB200和Rubin的具体出货量数据可通过专家访谈及特定渠道获取[2][5] 大摩关注焦点与AI带来的需求 - 大摩当前最关注AI、存储和MLCC三大领域[6] - 到2030年，在偏乐观情景下，Agentic AI可能带来约2380亿美元的CPU市场机会，并新增221EB的DRAM需求[8] 存储行业分析 - 存储市场近期争议加大，价格已明显上涨且股价反映部分预期，但AI对HBM、DRAM、SSD的需求持续增长，难以断言周期结束[9] - 从价格节奏看，DRAM合约价的同比高点可能在2026年四季度附近出现[10][13] - 此轮存储周期与过去不同，AI成为新增需求源，且HBM占用先进DRAM产能，影响了普通DRAM的供给[14] - 大客户更倾向于签订长期协议、支付预付款，这可能使存储厂商的收入和现金流稳定性增强，并可能推动估值方式变化[14] - 供需测算显示，2026年和2027年整体DRAM市场预计将分别出现17%和15%的短缺[18][19] HBM市场前景 - HBM市场增长迅速，预计将从2023年的约30亿美元增长至2024年130亿美元、2025年310亿美元、2026年570亿美元，到2027年接近940亿美元[15][16] - HBM的快速增长不仅自身市场扩大，还会牵动DRAM产能分配、先进封装、TSV（硅通孔）、良率和客户认证等环节[17] - HBM正逐渐从高端分支产品转变为核心，影响着主要厂商的资本开支方向、客户结构和利润率[20] NAND与AI SSD需求 - AI服务器对SSD的需求正将NAND重新拉回市场视野，用于训练和推理中的数据读写[22][23] - 预计AI NAND需求将从2025年的205EB增长至2026年400EB、2027年609EB，其占总NAND需求的比例将从18%提升至41%[23][24] - 在AI SSD需求推动下，NAND供需预计将从2025年的略有富余（2%）转向2026年的短缺（-15%）和2027年的短缺（-9%）[24][26] - NAND市场的风险在于供给端可能失控，例如厂商快速扩产可能打破紧平衡，但其预期较低，一旦需求上修弹性可能较明显[26] MLCC在AI服务器中的机会 - AI服务器升级显著提升了单机柜MLCC价值量，从GB300的约1530美元提升至VR200的约4320美元，增幅超过180%[28][29] - 价值量提升源于架构变化，Compute PCB、Switch PCB、DPU、ConnectX模块均贡献增量，高容MLCC占比也从GB300的18%提升至VR200的31%[29] - AI服务器MLCC市场规模预计从2024年约9600万美元，增长到2025年2.06亿美元、2026年3.38亿美元，到2027年接近8.93亿美元[30] - 这一增长来自高规格产品，为MLCC行业提供了结构性增量，可能改变其定价方式和头部公司的盈利弹性[30]