财务数据和关键指标变化 - 第四季度收入达38亿美元 同比增长13%按固定汇率计算 [22] - 全年收入151亿美元 调整后EBITDA达25亿美元 调整后税前利润482亿美元 同比增长192% [27] - 全年调整后自由现金流446亿美元 同比增长53% [6] - 第四季度签约额55亿美元 全年签约额增长46%至182亿美元 [24] - 全年毛利率书签比为15 新增45亿美元预期毛利至积压订单 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - Kindrel咨询业务收入全年增长25%以上 第四季度增长45% [6][23] - 咨询签约额占总签约额22% 同比增长50% [14] - 超大规模云相关收入全年达12亿美元 同比增长超100% [7][25] - 管理服务合同期限延长 75-80%签约增长来自新增业务量 [63] 各个市场数据和关键指标变化 - 全年签署55份价值超5000万美元合同 覆盖22个国家 [10] - 欧洲金融科技新客户合同涉及混合IT基础设施平台建设 [11] - 美国医疗保健客户合同将使年收入增长33% [13] - 中国业务仅占收入1% 受地缘政治影响有限 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 3A计划(联盟/高级交付/重点账户)累计产生775亿美元交付优化收益和9亿美元账户优化收益 [26] - 通过Kindrel Bridge平台实现自动化交付 释放13000名专业人员 [26] - 聚焦混合IT环境/云迁移/网络安全/AI应用等长期IT趋势 [9] - 定位为关键任务技术服务领导者 提供运行和转型双重能力 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观不确定性下70-75%收入已签约 显示业务韧性 [84] - 技术债务和效率需求构成结构性顺风 [82] - 2026财年指引：收入增长1% 调整后税前利润至少725亿美元 自由现金流55亿美元 [19][34] - 维持2028财年目标：自由现金流超10亿美元 税前利润超12亿美元 [18] 其他重要信息 - 完成180万股股票回购 剩余26亿美元回购额度 [30] - 净债务14亿美元 杠杆率06倍 保持投资级评级 [31] - IBM软件成本增加15亿美元 2026年后将仅受通胀影响 [35] 问答环节所有提问和回答 问题: 重点账户计划进展 - 已完成75%收入覆盖 实现90%目标节省(9亿美元/10亿美元目标) [50][52] - 证明通过创新可重塑客户关系 提升利润率 [48] 问题: 签约转化和收入增长关系 - 咨询签约转化更快(29%收入增长) 管理服务合同期限3-5年 [57][63] - 2026年咨询业务预计继续双位数增长 [34] 问题: 资本配置策略 - 优先投资业务拓展和补强收购 同时继续股票回购 [74][75] - 现金流能见度高支持双重资本配置 [76] 问题: Kindle Bridge价值主张 - 通过发现闲置资源帮助客户优化成本 [88] - 每月提供可操作洞察 已为客户节省数十亿美元 [89] 问题: 咨询业务利润率 - 咨询利润率略高于公司平均 推动整体提升 [97] - 2026年将加速咨询业务投资 [98] 问题: 定价能力 - 维持高单数税前利润率 反映价值获取能力 [100] - 持续投资确保差异化服务溢价 [101]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8% [7] - 集团毛利率环比提升371个基点，但同比下降97个基点 [8] - 集团运营支出环比减少11.3%，但同比增长4.1% [8] - 调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，但同比下降53.1% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务（Semi） - 收入达2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64% [9] - 订单额为2.229亿美元，环比下降19.5%，但同比增长11.4% [10] - 毛利率为46.3%，环比提升368个基点，同比提升167个基点 [11] - 利润为2.359亿港元，环比增长215.9% [11] 表面贴装技术业务（SMT） - 收入为1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6% [12] - 订单额为2.084亿美元，环比大幅增长46.5% [12] - 毛利率为31.5%，环比提升180个基点，但同比下降827个基点 [12] - 第一季度出现亏损 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业终端市场需求疲软，对集团主流业务产生影响，但这两个市场似乎已企稳 [6][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年公司聚焦从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 公司对先进封装（AP）业务的需求充满信心，尤其看好用于人工智能和高性能计算应用的热压键合（TCB）解决方案 [14] - 公司全球制造布局有助于应对关税潜在影响 [15] - 在HBM市场，公司凭借技术优势与竞争对手差异化竞争，如键合质量、可扩展性等方面 [56][57] - 在逻辑市场，公司有较强的市场基础；在HBM市场，公司作为新进入者正努力提升市场份额 [68][69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1亿美元至4.7亿美元之间，中点较去年同期增长3%，较上一季度增长9.6% [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但公司对市场复苏持积极态度，随时准备把握机会 [6][14] - 公司对AP业务收入的持续增长有信心，预计主流业务将因季节性因素和第一季度订单情况好于预期而改善 [14] 其他重要信息 - 投资者可在公司网站查看近期业绩的投资者关系报告 [3] - 电话会议中可能包含有关公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：第二季度订单方向，特别是先进封装订单势头，以及是否有潜在供应过剩影响客户订单 - 公司不提供订单指引，但预计第二季度订单与过去几个季度处于相似范围，前提是关税环境无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在第二季度将保持良好，TCP预计会从全球客户的内存和逻辑业务获得订单；半导体主流业务保持稳定但仍处于较低水平；SMT业务在经历去年第四季度低谷后订单强劲反弹，近期在BI服务器和中国汽车市场有机会 [22][23] 问题2：SMT业务在关税影响下的动态，客户是否会进行产能扩张 - 公司运营未受到重大直接关税影响，AP业务将受益于人工智能应用和技术领先地位持续增长 [25] - 主流业务稳定但偏软，关税间接影响使增长轨迹难以预测 [26] - 客户决策受关税环境影响，既有积极影响（如利用关税暂停进行现货采购或提前交货、因关税差异进行增量投资），也有消极影响（如评估投资时机和地点） [27][28] 问题3：AP业务第二季度订单主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强 - 订单来自内存和逻辑两方面 [31] - 从趋势看，HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商获得订单，且在第一和第二季度从另一家内存制造商获得更多订单 [33] 问题4：第二家HBM客户订单规模，以及第一家HBM客户HBM4业务是否会在第三或第四季度带来第二批批量订单 - 第二家HBM客户订单相对第一家较小但有意义，公司已在第一季度和2025年4月收到两笔订单 [42] - 公司对HBM4业务有信心，认为行业已认可公司相关技术，但订单时间取决于客户，可能在2025年下半年 [43][44] 问题5：为什么NCF不需要无焊剂PCP - 由于NCF结构和MUF中芯片的固有差异，NCF不需要焊剂，其无焊剂阶段已足够 [46] 问题6：领先边缘逻辑业务中，客户是否会尽快采用更快的TCV用于芯片晶圆，阻碍其快速迁移的关键因素是什么，以及客户下单时间 - 公司在与领先代工厂的合作中取得显著进展，已从资格认证进入试点生产阶段，并已发送另一台工具供评估，认为自身有能力满足复杂封装要求 [49][50] - 希望客户能在2025年下半年下单，但即使今年有订单，芯片晶圆应用的高需求要到2026年才会出现 [52] 问题7：与领先HBM客户的合作经验，在12i3e大规模生产中的进展，以及在HBM4业务中是否主要针对该客户 - 公司通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等方面与竞争对手差异化，这些优势使其在HBM市场处于有利地位 [56][57] - HBM使用TCV工具是行业首创，初期出现问题正常，公司工具已用于HBM3e125的大规模生产，并展示了HBM4的能力，消除了行业对其TCP堆叠工具的疑虑 [60][61] 问题8：从主要客户获得后续订单的信心，以及今年第二家客户和原领先客户在收入贡献上谁更大 - 公司正在与所有HBM参与者深入合作，包括第三家内存制造商，并已成功为其进行HBM堆叠，有望在HBM市场获得更多份额 [62][63] - 公司希望从领先客户获得后续订单并正在努力争取 [64] 问题9：随着业务发展，特别是HBM4业务，公司预计能获得的大致市场份额，是否能达到35% - 40% - 公司致力于不断提高市场份额，目标是在TCV整体市场获得35% - 40%的份额 [66] - HBM市场竞争比逻辑市场更激烈，但公司作为新进入者已取得很大进步 [67][69] 问题10：在芯片基板业务上，公司与竞争对手在大型代工厂资格认证方面的地位是否改变 - 在芯片基板业务上，公司仍是唯一供应商；在芯片晶圆业务上，公司从资格认证到试点生产取得显著进展，处于有利地位 [71] 问题11：本季度半导体业务板块利润率提高8%，但收入变化不大，主要改进运营效率的措施是什么，以及如何建模2025年半导体解决方案的盈利能力 - 利润率提高得益于产品组合改善和第四季度一次性负面利润率影响的消除，同时运营支出方面受益于成本控制措施、重组计划节省和第一季度季节性因素 [77][78][79] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但预计集团毛利率未来将维持在40%左右 [80][81] 问题12：公司试图维持的运营支出水平，以及与其他半导体设备公司相比运营支出较高的情况 - 公司每季度运营支出约为11亿港元，年初宣布为AP业务的研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营支出相对稳定，会因特定研发项目有小幅增加 [83] 问题13：对中国AP需求的看法，以及在中国畅销的AP产品，以及AP业务在中国业务中的占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，未对中国市场具体情况发表评论 [86] - 因竞争原因，未披露AP业务在中国业务中的占比 [87] 问题14：主流业务是否仍预计在今年下半年触底反弹，对这一预期的信心如何，以及SMT订单反弹趋势后续走向 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍受汽车和工业终端市场（特别是欧美地区）影响，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否会在下半年出现 [90][91] - SMT订单预计将保持在过去几个季度的水平，不会降至去年第四季度的低点 [92] 问题15：公司第二代工具的准备情况，以及今年是否有后续订单 - 公司认为TCV工具适用于16高，对于HP技术，由于总体拥有成本较高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV工具，目前判断HP技术发展还为时过早 [94][95] 问题16：除常规现金股息外，公司是否考虑通过股票回购等方式回报股东以支撑股价 - 公司近年来现金表现良好，但由于宏观和关税不确定性，目前不适合推出股票回购计划，会持续评估市场情况，在合适时机考虑回购 [97] 问题17：公司在未来三到四年周期内管理运营支出的策略，是否应采取更有意义的运营支出控制措施 - 公司在下行周期已进行多次重组计划并持续实施成本控制措施，但作为科技公司，会注重保护未来研发项目投资，努力在两者间取得平衡 [99][100] 问题18：芯片基板相关订单今年表现强劲，明年是否会继续增长 - 公司认为芯片基板业务不仅当前架构需求会持续，未来因AI芯片对容量和能力要求增加，客户会持续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上，该趋势将持续 [101][102]

核心观点 - 思科与ServiceNow宣布深化合作，旨在为企业提供安全且可扩展的AI采用方案，结合思科的基础设施与安全平台以及ServiceNow的AI驱动平台与安全解决方案，降低风险与复杂性[2] - 首次整合将思科AI Defense与ServiceNow SecOps结合，提供更全面的AI风险管理与治理能力[2] - 企业AI的快速普及带来新风险与挑战，传统网络安全与基础设施解决方案无法应对，需平台化方法解决[3] 合作细节 - 合作目标为简化解决方案，减少客户工具与供应商的复杂性，调查显示安全从业者平均36%预算集中于单一供应商[3] - 思科AI Defense与ServiceNow SecOps整合将提供端到端AI安全，覆盖AI工作负载发现、漏洞管理、实时保护、事件响应与治理[13] - 初始实地试验将于2025年下半年启动，后续更多整合计划于2025年底推出[7] 技术整合 - 思科AI Defense将发现AI工作负载、模型与数据，并映射至ServiceNow平台的应用与服务[13] - 自动化漏洞评估结果将显示于ServiceNow Vulnerability Response，供监控与处理[13] - 思科AI Runtime Protection提供实时防护，ServiceNow Security Posture Control识别覆盖缺口[13] - 事件响应数据通过思科AI Defense传输至ServiceNow Security Incident Response，增强威胁响应[13] 市场背景 - 企业AI部署涵盖内部应用、商业SaaS平台及员工引入的未授权AI，需统一解决方案保护跨部署类型的AI应用[6] - 安全团队、AI团队与治理团队传统上缺乏协作，整合平台可提升基础设施与工作流可见性[5] - 客户对联合解决方案需求达历史高位，技术复杂性与AI重塑工作方式推动客户依赖可信合作伙伴[8] 公司定位 - 思科为全球网络与安全领导者，40余年专注安全连接，提供AI驱动解决方案以增强数字韧性[9] - ServiceNow作为业务转型AI平台，通过连接人员、流程、数据与设备提升生产力与业务成果[11] - 双方基于7年合作基础，致力于提供强大且简化的解决方案，助力客户加速AI采用[8]

财务数据和关键指标变化 - Q1每股收益(EPS)同比增长49%至064美元[15] - 有机净销售额同比增长25%[15] - 订单出货比(book-to-bill)达14倍[15] - 过去12个月有机订单增长20%[15] - Q1订单环比增长21% 同比增长13%[16] - 调整后营业利润达337亿美元 同比增长35%[16] - 调整后自由现金流265亿美元 同比增长162%[17] - 净杠杆率降至08倍[35] - 全年销售增长指引上调至18%[17][51] 各条业务线数据和关键指标变化 - 美洲和亚太地区(包括中国)表现强劲[37] - 欧洲中东非洲(EMEA)增长滞后 主要由于AI基础设施建设放缓[37] - 美洲过去12个月有机订单增长超过30%[21] - 亚太地区订单持续强劲[21] - 欧洲中东非洲订单管道正在增长但落后于其他地区[21][22] 各个市场数据和关键指标变化 - 美洲和亚太地区Q1销售均实现超过20%增长[32] - 美洲地区营业利润率提升160个基点[38] - 欧洲中东非洲增长预期下调[43] - 印度市场表现强劲[114] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 数字化转型仍在持续 数据中心是核心[7] - AI应用全球化 数据中心需求强劲[8] - 技术领先地位和全球规模难以复制[8] - 供应链多元化战略已实施两年[23] - 通过Vertiv操作系统(VOS)提升制造效率[24] - 与NVIDIA合作开发AI工厂解决方案[54][56] - 定价能力和全球供应优化[25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对数据中心的长期增长前景充满信心[14] - 当前投资周期仍处于早期阶段[20] - 关税环境仍不稳定但公司已做好准备[10][28] - 目标是在2026年前实现关税中性[70] - 欧洲监管环境可能变得更加友好[112] - 市场增长符合11月投资者日提出的五年模型[77][133] 其他重要信息 - 获得Fitch BBB-投资级评级[35] - 未实施股票回购计划[93][94] - 积压订单达79亿美元 同比增长16亿美元[22] - 美国业务中来自中国的采购占比为个位数[26] - 正在推进墨西哥工厂的USMCA认证[26][28] 问答环节所有的提问和回答 关于关税影响和缓解措施 - Q2增量利润率预计约13% 缓解措施将逐步见效[60] - 关税影响将在下半年逐步减弱[68] - 价格调整和供应链重组各占缓解措施的50%[90] - 目标是在年底前实现关税中性[70] 关于订单增长和市场份额 - 订单管道持续增长 显示长期需求强劲[74] - 公司相信正在获得市场份额[83] - 技术领先地位和规模优势是增长关键[85] - 预计全年订单出货比将保持在1以上[115] 关于欧洲市场 - 欧洲市场复苏慢于预期[113] - 订单管道正在改善但保持谨慎[21][112] - 欧洲增长预期下调[43] 关于供应链和产能 - 来自中国的美国业务采购占比为个位数[79] - 产能分配灵活 可应对需求变化[99] - 需求来源多样化 包括超大规模企业、托管和企业客户[100] 关于财务策略 - 保持强劲资产负债表是优先事项[93] - 获得投资级评级有助于融资和客户信任[121] - 并购渠道活跃但保持选择性[94] 关于技术趋势 - Blackwell芯片出货是跟踪液冷需求的好指标[127] - 液冷需求通常比芯片出货提前3-6个月[128] - 液冷技术发展符合预期[129] 关于市场细分 - 云和托管服务需求保持强劲[133] - 主权AI和企业AI需求正在增长[100] - 整体市场轨迹与投资者日预测一致[132]