港股历史超额收益驱动因素 **行业** * 港股市场在特定历史时期显著跑赢A股市场 主要驱动因素包括海外流动性环境 国内经济政策与基本面改善 以及特定产业浪潮[1] * 移动互联网浪潮是推动港股表现的重要因素 3G商用和iPhone 4发布推动硬件板块上涨 4G全面商用及智能机平价趋势推动软件应用扩散 智能手机渗透率上升至75%-85%[4][8] **核心观点和论据** * **2011-2014年驱动因素**: 海外流动性宽裕和人民币升值 欧美央行长期维持低利率 美联储联邦基金利率降至0%-0.25%并维持7年 10年期美债利率在2012年7月一度降至0.43% 外资集中流入港股 港元汇率偏强并多次触及强方兑换保证[2] 国内经济政策调整与基本面改善 "十二五"规划支持科技进步与创新 内地企业市值占比超60% 对香港市场产生积极影响[8] 移动互联网浪潮助推行业增长 软件服务行业归母净利润同比增速从12Q1的2.7%上升到14Q1的68%[8] 恒生指数相对于沪深300的超额收益达62个百分点[1][2] * **2016-2018年驱动因素**: 港股估值处于历史低位 16年初恒生指数PB为0.87倍 为历史最低水平之一[6][9] 内部宏观环境改善 供给侧改革化解过剩产能提高企业盈利 棚改货币化安置带来地产销售与投资回暖 能源材料板块归母净利润累计同比增速从负转正并快速攀升至160%（16Q4）[6][9] 南下资金大举流入 沪港通和深港通开通后 16 17两年的南下资金净流入量分别达2100亿元和2900亿元[6][9] 恒生指数跑赢沪深300指数38个百分点[1] * **2019-2021年上半年驱动因素**: 海外宽松货币政策 美联储在2019年8月开始降息 三个月内将联邦基金目标利率从2.5%降至1.75% 2020年3月两次降息共计150个基点并重启量化宽松[11] 国内疫后经济快速修复 中国GDP累计同比增速从2020Q1的-6.8%回升至2020Q4的2.3% 而美国 欧盟等海外国家GDP全年依旧负增长 港股归母净利润累计同比增速从2020Q1的-23%回升至2021Q1的60% 恒生科技盈利回升幅度更大 从2020Q1的-8%回升至2021Q1的240%[11] 中概股赴港上市吸引内外资大幅流入 港交所2018年推行上市制度改革 2020年美国通过外国公司问责法案加速中概股回港趋势 阿里 网易 京东等知名中概股纷纷二次上市 南向资金在2020年1月至2021年2月期间累计流入超过9000亿元 EPFR数据显示2020年5月至2021年5月期间外资持续流入港股[11][12] 恒生科技指数在20个月间涨幅高达174%[12] 半导体与EDA行业 **行业** * 半导体工艺制程持续演进 从FinFET到GAAFET相互驱动EDA工具创新[1] * 全球半导体产业格局呈现跨领域融合与平台化趋势 巨头通过收购提供一站式解决方案[3][18] * EDA市场增长迅速 预计2026年将达180亿美元以上 年增速约10% 需求相对稳定受硬件周期波动影响小[3][22][23] **核心观点和论据** * **工艺演进与EDA创新关系**: 半导体工艺制程演进与EDA工具创新相互牵引[13] FinFET工艺标志着14纳米技术到来 晶体管结构由二维变成3D[14] 台积电N2（两纳米）转向GAAFET技术节点 GAA技术将鳍状结构变为横向纳米片 围绕360度环绕形沟道 从而降低30%~35%的功耗 同时提高15%的晶体管密度[15] 从3纳米到2纳米节点 Finfet物理极限问题显现 漏电问题显现 需要特殊EDA支持确保先进制程顺利进行[14] EDA工具需要更新器件建模和版图规则以支持最新技术 例如在2纳米以下引入背面供电技术 要求EDA工具能够处理供电和信号分层布置[16] * **EDA工具创新趋势**: 设计流程重构 如Synopsys Fusion平台将前端EDA与后端EDA深度集成[17] AI在EDA中的应用 如Synopsys的DSO AI工具和Cadence的Cerebrus工具 能够优化PPA收敛并辅助高性能芯片设计[17] 对3D IC与先进封装的支持 如Synopsys的3D IC Compiler平台和Cadence的Integrity 3D IC平台[17] * **产业格局与市场增长**: 跨领域融合与平台化是主要趋势 Synopsys以350亿美元收购CAE仿真巨头ANSYS Cadence通过收购加强其模拟 仿真及射频设计能力 旨在提供从前端设计到后端实现再到封装 验证及系统级优化的一站式解决方案[18][19] EDA市场从2024年的约140亿美元预计到2026年将达到180亿美元以上 年增速约10%或更高 若算上IP增速甚至超过10%[22][23] 3D IC 先进封装以及Chiplet生态的发展为EDA工具提供了更多展示平台 IP和服务环节的增速高于产品授权增速[24] * **竞争格局与投资建议**: 国内在3纳米 2纳米等最先进制程方面与国际顶尖公司如台积电和三星相比仍存在一定差距 在EDA工具领域国外科技巨头依然具有领先优势[21] 地缘政治和出口管制措施对中国区有所限制 但先进制程是大势所趋 不会因短期贸易紧张局势而改变长期格局[25] EDA是相对稳健且确定性高的赛道 推荐关注拥有技术护城河和前瞻布局的海外巨头Synopsys和Cadence[3][26][27] **其他重要内容** * 三星自前年起开始研发并量产3纳米GAA（Gate-All-Around）晶体管 其工艺被称为MBC FET 而台积电则在3纳米工艺中继续使用FinFET晶体管 并计划在N2节点全面转向GAA FET[15] * 在2019-2021年的行情中 中美贸易摩擦催生科技国产替代行情 而新冠疫情成为全球数字化转型的重要催化剂 腾讯控股和美团成为南向资金持仓最重个股 其持仓市值分别达到4500亿元和1900亿元[12]