投资评级 - 报告未在正文中明确给出ASMPT的投资评级，仅在文末附有华创证券投资评级体系说明 [61][62] 核心观点 - 2026Q3业绩由SEMI及SMT共同驱动，订单额创历史新高，AI基础设施投资、一次性大额订单及交期拉长背景下的需求前置是主要推动力，TCB、SMT及Photonics均表现强劲 [8] - Q3最重要的结构性变化之一：HBM大额资本开支节奏阶段性后移，但Logic端新应用持续拓展，使TCB成长逻辑从单一HBM扩产进一步扩展至更广泛的先进逻辑封装 [20] - Photonics订单与收入均创历史新高，NPO预计早于CPO放量，CPO规模量产更偏向本十年末，2026年保持高增长、2027年仍预计延续增长 [23] - 第二代Hybrid Bonding平台继续推进Tier1 Foundry和全球领先IDM的第二供应商导入，部分项目已开始进入qualification，相关需求预计未来12-18个月逐步增长 [4] - AI需求继续向主流封装及板级设备扩散，SEMI Mainstream受AI数据中心电源管理、服务器板卡及OSAT高稼动率支撑，消费端目前未观察到订单削减 [5] 一、业绩情况 （一）总体业绩 - Q3集团收入6.692亿美元，同比增长48.7%、环比增长6.3% [1][8] - Q3订单额11.280亿美元，同比增长137.9%、环比增长24.7%，创历史新高；Book-to-bill为1.69，为2021Q1以来最高 [2][8] - 调整后毛利率42.9%，同比提升517bps、环比提升35bps，SEMI和SMT均贡献改善 [2][8] - 调整后经营利润9.224亿港元，同比增长379.2%、环比增长8.9%；调整后OPEX同比增长16.6%、环比增长6.0%，主要来自更高的激励计提及业务量增长 [8] - 调整后净利润6.897亿港元，同比增长486.3%、环比增长8.2%；调整后基本EPS为1.65港元，同比增长489.3%、环比增长7.8% [2][8] （二）半导体方案（SEMI） - Q3 SEMI收入3.742亿美元，同比增长68.0%、环比增长1.5%，同比增长主要来自面向AI应用的Photonics解决方案，以及面向AI和消费电子终端的Wire Bonder和Die Bonder销售增长 [10] - SEMI订单5.633亿美元，同比增长156.3%、环比增长31.3%，为2021Q1以来最高，AI需求覆盖TCB、Photonics及Flip Chip等多个先进封装产品 [10] - SEMI调整后毛利率46.6%，同比提升502bps、环比提升6bps，主要受较高出货量及有利产品组合推动 [10] - 调整后分部利润5.954亿港元，同比增长620.9%、环比下降1.3%，环比下降主要受更高激励计提影响 [10] - 长期来看，随着先进封装产品组合占比提升，SEMI毛利率仍具备从中40%区间继续扩张的空间 [11][43] （三）SMT方案 - Q3 SMT收入2.950亿美元，同比增长29.8%、环比增长13.2% [5][14] - SMT订单5.647亿美元，同比增长122.1%、环比增长18.9%，连续第三个季度创历史新高，超过1亿美元订单来自一次性bulk orders及pull-in，AI服务器板和光模块为主要驱动 [5][14] - SMT调整后毛利率38.2%，同比提升425bps、环比提升131bps；调整后分部利润4.104亿港元，同比增长143.2%、环比增长44.1%，主要体现较高出货量带来的经营杠杆 [14] - 当前收入规模下SMT毛利率预计可维持在Q3附近水平；汽车、工业应用通常具备更高毛利率，AI需求占比提升亦有助于维持较优产品结构 [14][38] 二、行业观察与公司进展 （一）TCB：Logic需求成为更强增量，HBM投资后移不改长期TAM - Q3 TCB整体订单创历史新高；C2S方面AI数据中心需求推动订单达历史新高，主要包括领先先进逻辑客户的OSAT合作伙伴对更大compound-die TCB C2S设备的强劲需求及其他AI相关先进封装应用订单 [17] - C2W方面获得全球领先IDM的重复订单，用于支持客户端计算及AI推理的先进CPU，延续反映客户对C2W方案的持续采用 [17] - HBM产业正重新评估存储密度、带宽、散热管理及成本之间的最优平衡，HBM层数短期停滞，部分较大规模能力型投资后移，但容量扩充及选择性升级需求仍存在，更多体现投资时点调整而非底层需求改变 [18] - HBM4 12-high及更高层数仍具备长期潜力，8-high HBM也可服务AI市场不同细分需求，部分8-high架构同样需要TCB [18][35] - 2028年TCB TAM预计超过16亿美元，增量来源不再仅依赖Memory/HBM，而将包括CPU、Panel-level packaging、Silicon Bridge以及C2W等Logic应用，未来几年Logic预计将占TCB TAM的多数 [19][30] - 公司计划在2027Q1年度业绩会上更新TCB TAM的具体规模及结构 [19][27] - Quarter-panel TCB方案已推进至领先先进逻辑客户的sample bonding阶段，同时正为全球领先IDM的embedded及surface silicon bridge die架构开发相应方案 [21] - Panel-level packaging潜在设备订单预计最早可能于2027年末出现，收入自2028年开始兑现；EMIB相关机会同样处于工艺开发及qualification环节 [21][40] （二）Photonics：800G/1.6T拉动创纪录，NPO先于CPO进入放量 - Q3 SEMI Photonics订单及收入均创历史新高，主要受800G、1.6T及下一代光模块进入生产爬坡推动，可插拔光收发器解决方案获得大额订单 [22] - AMICRA获得NPO突破性批量订单，其超高精度键合方案首次获得全球领先通信服务提供商的光模块设备订单，该客户合作预计可持续至2027年 [22][39] - 公司持续深化与多家全球领先CPO厂商的合作，形成从Pluggable Optical Transceiver、NPO到CPO的完整产品覆盖 [22] - NPO预计早于CPO进入规模放量，CPO从量产角度看更偏向本十年末；2026年Photonics仍为高增长业务，下半年预计较上半年显著增长，2027年亦预计继续由不同Photonics细分市场共同贡献增长 [23][32] - 在NPO/CPO封装环节，EIC与PIC键合对对位精度及工艺性能要求较高，可使用TCB方案，随着相关技术放量可能进一步拉动TCB在光电共封装场景中的应用 [23][41][42] （三）Hybrid Bonding：第二代平台推进Tier1客户第二供应商导入 - 第二代Hybrid Bonding平台在alignment precision、bonding accuracy、footprint效率及UPH方面保持竞争力，目前继续与Tier1 Foundry及全球领先IDM推进合作，客户将ASMPT作为第二供应商进行评估 [24][44] - 客户核心痛点包括更高精度placement accuracy及void-free bonding，大型客户在新技术导入期普遍具备多供应商诉求 [24] - 部分项目已开始进入qualification，Hybrid Bonding需求预计在未来12-18个月逐步增长，公司目标是在已有领先供应商的客户体系中获得第二供应商份额 [24][47] - 当前仍处于sampling、evaluation及qualification不同阶段，尚未披露明确大批量出货时间 [24] 三、交付能力与先进封装交期 - 当前产能足以满足订单增长需求，并未出现内部产能约束；先进封装产品交期仍为6-9个月，与上一季度口径一致，并未进一步延长 [25][33] - 公司持续与供应商协调关键零部件和材料，针对潜在瓶颈零部件采取安全库存及risk buy等方式降低交付风险 [25][37] - 订单增速明显快于收入增速，主要由于先进封装产品在新增订单中占比持续提升，这部分订单通常需要跨2-3个季度、约6-9个月转化为收入，Q3高订单将形成后续季度收入可见度 [25][33] 四、公司业绩指引 （一）Q4 2026营收指引 - 公司预计Q4 2026营收6.70—7.30亿美元，中点7.00亿美元，环比增长4.6%、同比增长37.5% [26] - 增长由双位数SMT营收增长驱动，SEMI因先进封装产品较长交货周期而环比持平 [26] - Q4预订预计低于Q3创纪录水平（主要因SMT一次性批量订单与提前拉货），但同比仍显著加速 [26] （二）2027指引与TCB TAM - 公司展望2027年AI需求将驱动营收持续增长 [27] - TCB TAM将扩张至16亿美元以上，扩张来自逻辑（含CPU、面板、C2W）及硅桥集成、面板级封装等增量，未来数年TCB TAM的主要部分将来自逻辑而非存储/HBM，正式更新将于2027年一季度给出 [27][31] - HBM方面，TCB在部分架构中8层HBM亦需要，长期看好HBM4 12层及以上与8层并存服务不同AI细分市场，存储端较大投资被推迟属时点调整而非需求改变 [27][30] 五、问答部分要点 - 新任CEO仍处于深入了解技术团队、客户和市场的阶段，后续将坚持technology-led、customer-driven及financially disciplined，在市场增长更快、IP与技术组合能够形成更高回报的方向投入；SMT战略评估流程暂时无法披露细节，评估目标仍是最大化长期股东价值 [29] - 2028年TCB TAM预计高于16亿美元，Logic端的bridge、panel及C2W都会贡献增量，具体更新将在年度业绩会上给出 [31] - 股权激励属于Non-GAAP调整项目，随着收入持续增长，股权激励费用方向上预计会有所增加，但目前没有披露具体金额 [36] - 传统智能手机和PC仍偏弱背景下，AI数据中心需求特别是电源相关需求继续推动IDM投入并拉动Mainstream设备，同时带动SMT板级设备需求，目前尚未观察到消费端订单削减；Q4 Mainstream订单仍保持高位，业务终端覆盖汽车、工业、电源、通信和计算，并非只依赖消费电子 [46]