关联方借款逾期事件概述 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据2021年9月签署的《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日，已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] 金材科技财务状况与经营背景 - 金材科技2024年度资产总额16184.24万元，负债总额18667.61万元，所有者权益为-2483.37万元，已资不抵债 [2] - 2025年1月至6月，金材科技营业收入7719.89万元，营业利润-393.28万元，净利润-381万元，处于亏损状态 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，近年来受复杂严峻的国内外形势影响，生产经营较为低迷，目前处于关键转型期，对流动资金需求较大 [2] 对鸿利智汇的潜在影响 - 若金材科技转型受阻，鸿利智汇可能面临逾期借款本金8045.88万元及应付利息258.42万元难以全额收回的风险 [2][3] - 公司将按《企业会计准则》对相关资产进行减值测试及核算确认，预计影响本期损益 [3] - 鸿利智汇2025年半年报显示，公司上半年营业收入为20.24亿元，同比增长6.45%，但归母净利润为1556.73万元，同比下降80.44%，扣非归母净利润为34.52万元，同比下降99.45% [3] 鸿利智汇主营业务与历史业绩 - 鸿利智汇是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉及的原材料芯片为LED光电子芯片 [3] - 公司2024年实现营业收入422,511.08万元，同比增长12.39%，但归属于母公司所有者净利润8,134.92万元，同比下降61.60% [3]