关联方逾期还款事件 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] - 2024年12月，鸿利智汇通过公开挂牌转让金材科技20%股权，转让完成后不再持有其股权 [1] 公司与关联方业务背景 - 鸿利智汇主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉原材料芯片为LED光电子芯片 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，主要生产工艺包括粉末冶金成型、加工中心和真空镀膜 [2] - 金材科技控股股东、实际控制人游国娥女士为鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成母亲，还款事项构成关联交易 [1] 关联方经营状况与逾期原因 - 近年来金材科技整体生产经营较为低迷，一直处于亏损状态 [2] - 金材科技目前处于聚焦精密制造升级的关键转型期，经营情况正逐步改善 [2] - 因现阶段对流动资金需求较大，导致其未能按约定进行还款 [2]

关联方借款逾期事件概述 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据2021年9月签署的《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日，已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] 金材科技财务状况与经营背景 - 金材科技2024年度资产总额16184.24万元，负债总额18667.61万元，所有者权益为-2483.37万元，已资不抵债 [2] - 2025年1月至6月，金材科技营业收入7719.89万元，营业利润-393.28万元，净利润-381万元，处于亏损状态 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，近年来受复杂严峻的国内外形势影响，生产经营较为低迷，目前处于关键转型期，对流动资金需求较大 [2] 对鸿利智汇的潜在影响 - 若金材科技转型受阻，鸿利智汇可能面临逾期借款本金8045.88万元及应付利息258.42万元难以全额收回的风险 [2][3] - 公司将按《企业会计准则》对相关资产进行减值测试及核算确认，预计影响本期损益 [3] - 鸿利智汇2025年半年报显示，公司上半年营业收入为20.24亿元，同比增长6.45%，但归母净利润为1556.73万元，同比下降80.44%，扣非归母净利润为34.52万元，同比下降99.45% [3] 鸿利智汇主营业务与历史业绩 - 鸿利智汇是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉及的原材料芯片为LED光电子芯片 [3] - 公司2024年实现营业收入422,511.08万元，同比增长12.39%，但归属于母公司所有者净利润8,134.92万元，同比下降61.60% [3]

监管处罚 - 公司因2017年非公开发行股票过程中未披露原控股股东与认购方签署的定增保本保收益协议事项 收到安徽证监局警示函[1][3] - 该行为违反《上市公司信息披露管理办法》第二条第一款规定 被记入证券期货市场诚信档案[3] - 公司同日收到深交所监管函 被要求严格遵守信息披露义务并严格执行内部控制制度[4] 财务表现 - 公司营业收入从2019年近30亿元持续下滑至2024年仅7亿多元[6] - 扣非净利润自2012年至2024年连续13年亏损[6] - 2025年上半年营收3.07亿元 同比下滑8.19% 归母净利润亏损1303.45万元 扣非净利润亏损2571.22万元[6] 主营业务 - 公司主营业务包含小家电及LED半导体封装器件产品的研发、制造、生产、销售[6]

业绩说明会基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 时间为 2025 年 5 月 19 日下午 15:00 - 17:00 [1] - 地点是价值在线（https://www.ir - online.cn/）网络互动 [1] - 接待人员包括董事长兼总裁李俊东等四人 [1] 利润分配 - 2024 年度利润分配预案以总股本 707,943,506 股为基数，每 10 股派现金 0.15 元（含税），预计派发 10,619,152.59 元（含税），待 2025 年 5 月 20 日股东会审议 [1] 研发情况 - 2024 年研发费用同比增长 4.53% [1] - 2025 年封装照明朝高功率、小型化、多芯片集成化方向发展，聚焦高端产品，提升 Mini/Micro LED 技术；汽车照明重点推广 ADB 技术 [2] 主营业务及产品 - 主营业务涵盖 LED 半导体封装和 LED 汽车照明两大板块 [3] - LED 半导体封装业务产品有 Mini/Micro LED、白光 LED 等 [3] - LED 汽车照明业务为商用车和乘用车提供多种照明产品 [3] 新品市场情况 - 去年推出的 PCT 三合一等前沿新品在中高端市场占有率较高 [4] 投产项目 - 围绕“一体两翼”业务布局，在 LED 灯珠等产品上持续投产 [4] 净利润下降原因 - 2024 年产品价格下降、原材料价格上涨使利润承压，毛利率下降，受单项计提减值准备等影响利润下降 [5] 未来发展 - 推进“一体两翼”业务布局，以半导体封装为基础，汽车照明及电子、Mini/Micro 显示为增长引擎 [6] - 发展机会包括强化行业引领、优化管理运营、加速全球布局等 [6]