AI 产业呈现"类地产"债权融资特征，高杠杆、高周转模式对资金链依 赖度极高，CoreWeave 信用风险主因是美债利率上行推高融资成本， 而非需求断崖式下滑。 供给侧是决定 AI 投资回报弹性的核心变量，当前全球半导体代工、美国 建材及 PCB 行业投资强度已显著超过合理水平，未来融资强度预示供给 扩张将持续。 AI 金融化仍处早期，系统性风险触发条件（高杠杆、基本面走弱、融资 持续收紧）尚未满足，大型云厂商股权融资未真正启动，当前加息预期 仅为短期扰动。 中国险资权益配置已达历史高位并略显超配，未来增量空间取决于负债 端向分红险/万能险的结构性转型，高股息资产将成为险资平衡风险与资 产负债匹配的核心选择。 日本 AI 产业优势集中于上游设备与材料，投资策略相对美韩更为保守， 虽短期市场份额面临挑战，但在半导体剧烈周期波动中具备更强的长期 生存能力与抗风险韧性。 短期市场面临 CPI 超预期、企业业绩披露及中期选举多重扰动，若民主 党控制参众两院（蓝潮）将增加财政纪律约束及监管不确定性，建议短 期采取谨慎立场。 中金公司- 事情在起变化？20261019 AI 债权融资风险解析与全球半导体供给侧投资展望 摘 ...