盘前市场动向 1. 9月16日(周二)美股盘前，美股三大股指期货齐涨。截至发稿，道指期货涨0.02%，标普500指数期货涨0.18%，纳指期货涨 0.22%。 美国8月零售销售或逆势增长，消费韧性成经济关键支撑。美国经济在8月整体表现疲弱，招聘放缓、失业率上升、通胀回升， 多个指标释放压力信号。然而，消费者支出可能成为逆势而上的亮点。根据FactSet一致预期，有"恐怖数据"之称的美国8月零售 销售环比预计增长0.2%;若剔除汽车和汽油，核心零售销售预计环比增长0.4%，显示汽车销量下滑或拖累整体数据表现。 标普500估值焦虑转移!盈利增速跟不上股价涨幅，非科技板块浮现泡沫迹象。尽管批评人士指出，今年以来标普500指数的上涨 很大程度上由科技板块推动，但这些科技巨头的利润增长快于股价上涨，在很大程度上证明了它们的高估值是合理的。市场的 其他部分开始显得有点高估。数据显示，不包括科技板块的标普500指数在过去一年上涨了13%，但利润仅增长6.4%。相比之 下，标普500信息技术指数上涨27%，若与该板块26.9%的利润增速相比，这一涨幅反而显得较为克制。资深投资策略师Jim Paulsen认为，标普500指数除 ...

内容来源于智通财经APP 贝塔投资智库 为投资交易提供更有价值的服务 Counterpoint高级分析师William Li指出，随着先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显， 芯片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能。鉴于台积电目前的技术领先优势及稳固的客户关 系，预计该公司不仅在先进制程节点领域持续领跑， 未来在先进封装领域也将保持主导地位。 从同业对比看，第二季度多数其他晶圆代工厂商(含 IDM 外包份额)市场份额维持或微降： 德州仪器 (TXN.US)与英特尔(INTC.US)均稳定保持6%市场份额;英飞凌科技从6%微降至5%，三星则从5%下滑 至4%。 Counterpoint高级分析师Jake Lai分析，消费电子传统旺季效应、AI 应用订单加速及中国现有补贴政 策，将成为三季度主要驱动力。 点击蓝字，关注我们 智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research数据， 台积电(TSM.US)在2025年自然年第二季度半导 体代工市场占有率飙升至38%，同比提升7个百分点，而去年同期为31%。这一增长源于行业整体晶圆 代工收入同比攀升19%， 主要受人工智能对先进制程及封装技 ...

公司业务动态 - 公司通过互动平台确认代工MCU芯片和特殊存储芯片业务 [1] 产品结构 - 公司半导体代工产品组合涵盖MCU芯片品类 [1] - 公司半导体代工产品组合涵盖特殊存储芯片品类 [1]

财务表现 - 2025年上半年总营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [1] - 利润总额36.27亿元，同比增长98.77%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [1] - 扣非净利润19.0亿元，同比增长47.8%；经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] - 二季度收入环比下滑1.56%，优于公司指引的环比下滑4-6% [1] - 三季度收入指引环比增长5%至7%，按中值计算同比增长6.67%；毛利率指引18%-20% [1] 收入结构 - 消费电子收入123亿元（占比38.28%），同比增长53.80%，为主要增长动力 [2] - 汽车工业收入30亿元，同比增长65.15%，收入占比从2023年上半年的8.58%提升至9.48% [2] - 智能手机收入74亿元，同比下滑1.67%；电脑与平板收入49亿元，同比增长33.31% [2] - 智能穿戴收入25亿元，同比下滑13.63% [2] 资本开支 - 2024年资本开支73.3亿美元，同比微降1.87% [2] - 2025年资本开支指引与2024年大致持平，前提是外部环境无重大变化 [2]

公司业务定位 - 立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台 为激光雷达厂商客户提供VCSEL芯片代工服务 [1] - 公司不直接参与下游激光雷达的竞争 [1] 技术优势与市场地位 - 立昂东芯是目前全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商 [1] - 在VCSEL芯片代工市场具有技术领先优势 [1] 发展战略 - 积极推进低成本工艺研发与材料国产化替代以提升竞争力 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][9] 核心观点 - 公司2025H1实现营收51.98亿元 同比+18.21% 归母净利润3.32亿元 同比+77.61% 扣非归母净利润2.04亿元 同比+115.30% [3][4] - 单Q2实现营收26.31亿元 同比+21.24% 归母净利润1.97亿元 同比+82.52% 扣非归母净利润0.81亿元 同比+117.40% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元 归母净利润8.54/12.56/15.26亿元 [7] 财务表现 - 2025H1综合毛利率为25.76% [4] - 2025H1主营业务收入51.30亿元 其中55nm/90nm/110nm/150nm制程占比分别为10.38%/43.14%/26.74%/19.67% [5] - 按应用产品分类 DDIC/CIS/PMIC/MCU/Logic占比分别为60.61%/20.51%/12.07%/2.14%/4.09% [5] 业务进展 - 产能利用率持续处于高位水平 订单充足 [4] - 40nm制程开始贡献营收 [5] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段 [6] - 110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产 与国内外头部企业展开深度合作 [6] - CIS产品制程涵盖90-55nm 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 28nm逻辑芯片持续流片 55nm逻辑芯片实现小批量生产 [6] 估值指标 - 最新收盘价24.89元 总市值499亿元 [2] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.43/0.63/0.76元 [10] - 对应市盈率分别为58.47/39.77/32.72倍 [10]

市场地位与竞争格局 - 台积电本季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 领先优势持续扩大 [1][3][4] - 三星市占率小幅下滑至7.3% 营收31.59亿美元 与台积电302.39亿美元差距进一步拉大 [1][3][5] - 台积电单季营收同比增长18.5% 增速明显高于行业平均14.6%的环比增长水平 [3][4][5] 财务表现与增长驱动 - 行业整体营收环比增长14.6% 主要受益于各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器产品备货需求 [1][3] - 台积电单季营收达302.39亿美元 较三星31.59亿美元形成压倒性优势 [3][4][5] - 公司预计2025年第四季度启动2nm量产 苹果锁定首批产能 高通/联发科/博通等客户订单将推动后续增长 [7] 技术布局与产能规划 - 台积电加速推进1.4nm工艺产线建设 计划投资高达490亿美元 旨在保持技术领先优势 [3][7] - 公司预计2026年市占率有望提升至75% 主要受益于2nm制程需求持续攀升 [3][7] - 三星正加快2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 但短期内难以撼动台积电领先地位 [3][8] 核心竞争力分析 - 市占率提升主要得益于先进制程领域持续投入和技术领先 [6] - 高端制程和产能调配形成绝对优势 客户结构稳定且工艺节点先进 [5][8]

公司重大事项 - 公司因筹划发行A股收购控股子公司中芯北方少数股权 自2025年9月1日起停牌不超过10个交易日[2] - 中芯北方注册资本48亿美元 主营28纳米及以下大规模数字集成电路制造及测试业务[3] - 交易不构成重大资产重组但构成关联交易 已签署意向协议但具体方案仍在论证中[3] 股价表现 - A股当日下跌3.74%至114.76元/股 前一日曾创历史新高且涨幅超17%[4] 财务业绩表现 - 第二季度销售收入22.09亿美元环比下降1.7% 但优于指引预期的下降4%-6%[5][7] - 毛利率20.4%环比下降2.1个百分点 处于指引18%-20%的上限区间[5][7] - 产能利用率92.5%环比提升2.9个百分点 出货量达239.02万片8英寸等效晶圆环比增长4.3%[5][9] - 上半年销售收入44.6亿美元同比增长22% 毛利率21.4%同比提升7.6个百分点[8] 业务结构分析 - 中国区收入占比84.1% 美国区12.9% 欧亚区3% 区域结构保持稳定[8] - 消费电子应用占比41%居首 智能手机25.2% 工业与汽车10.6% 结构较去年同期显著优化[8] 产能与行业展望 - 月产能由一季度97.33万片增至二季度99.13万片8英寸等效晶圆[9] - 管理层指出工业与汽车领域出现触底反弹信号 晶圆代工需求持续回流本土[9] - 关税政策对行业直接影响小于1个百分点 采购层面可吸收成本影响[9] - 第三季度收入指引环比增长5%-7% 毛利率指引18%-20%[10]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价32.22元人民币[1][3][4] 核心财务表现 - 1H25实现营收51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% 扣非净利润2.04亿元 同比增长115.30%[1] - 2Q25实现营收26.31亿元 同比增长21.24% 环比增长2.46% 毛利率24.32% 同比增长0.46个百分点 归母净利润1.97亿元 同比增长82.52% 环比增长45.16%[1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为8.7/11.2/13.1亿元 对应EPS为0.43/0.56/0.65元[3] 工艺节点结构 - 55nm工艺节点占收入比例10.38% 90nm占43.14% 110nm占26.74% 150nm占19.67%[2] - 40nm OLED DDIC起量后将带动营收结构向更先进节点迁移[2] 产品平台分布 - DDIC平台占收入比例60.61% CIS平台占20.51% PMIC平台占12.07% MCU平台占2.14% Logic平台占4.09%[2] - CIS和PMIC产品营收占比持续提升[2] 研发投入进展 - 研发费率从1Q25的13.16%提升至2Q25的13.56%[2] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段[2] 产能扩张规划 - N3厂房产能扩张将打开收入增量空间[1] - 产能稳步扩张同时稼动率维持较高位带动量增[1] 市场前景预期 - Omdia预计2024年至2030年OLED DDIC出货量CAGR达4.5%[2] - 全球CIS市场规模2023年至2029年CAGR预计为6%[2] - 2Q25公司55nm CIS平台已实现量产[2] 估值水平分析 - 基于2025年预期BPS 10.74元 给予3.0x PB估值[3] - 当前估值较行业平均4.1x PB存在折价[3] - 截至8月28日收盘价25.10元 市值503.54亿元[5]

财务表现 - 2025年中期收入44.56亿美元 同比增长22% [1] - 晶圆代工业务收入42.286亿美元 同比增长24.6% [1] - 归母净利润3.2亿美元 同比增长35.6% [1] - 基本每股收益0.04美元 [1] 业务驱动因素 - 收入和净利增长主要源于晶圆销售数量增加及平均售价上升 [1] - 销售晶圆数量（折合8吋）由上年同期3,907千片增至4,682千片 同比增长19.9% [1] - 平均售价由上年同期869美元提升至903美元 [1] 产能与运营 - 上半年新增近2万片12吋标准逻辑月产能 [1] - 总体产能利用率处于业界领先水平 [1] - 工艺研发和平台建设稳步拓展 [1] 市场地位 - 上半年营收同比增长超两成 继续位居全球晶圆纯代工第二位 [1] - 产品竞争力和市场影响力显著增强 [1] 战略发展 - 与产业链供应链上下游合作伙伴保持密切交流 [1] - 与高校及科研院所共同创新人才培养模式 [1] - 扎实推进数字中芯建设 [1]