证券日报网讯12月19日，赛微电子（300456）在互动平台回答投资者提问时表示，公司是一家MEMS纯 代工厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发 及晶圆制造服务。 ...

证券日报网讯12月17日，赛微电子（300456）在互动平台回答投资者提问时表示，公司为专业的MEMS 独立代工厂商；瑞典Silex原为公司全资子公司，现为公司重要参股子公司。 ...

2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来，由于预期2026年景气与需求受国际形势影响，以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守，预计第四季产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，季增9.3%，市占率从70.2%微升至71%，排名第一。增长由智能手机和HPC支撑，主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，季增0.8%，市占率从7.3%降至6.8%，排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，季增7.8%，市占率维持在5.1%，排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，季增3.8%，市占率从4.4%微降至4.2%，排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，与上季持平，市占率从3.9%滑落至3.6%，排名第五。晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，季增14.3%，市占率从2.5%升至2.6%，排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货，带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，季增8.9%，市占率维持在0.9%，排名第七。尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，季增12.7%，市占率从0.8%升至0.9%，排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，季增6.5%，市占率维持在0.9%，排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，季增5.2%，市占率维持在0.8%，排名第十。晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元，季增8.1%，合计市占率维持在97% [2][8]

三星晶圆代工业务复苏与汽车半导体市场拓展 - 公司晶圆代工业务曾为软肋，现正借助汽车半导体市场强劲增长势头实现复苏 [1] - 通过获得特斯拉、现代汽车等全球汽车制造商订单，巩固了在汽车晶圆代工领域的地位 [1][2] eMRAM技术进展与优势 - 公司向现代汽车供应采用14nm FinFET工艺量产的eMRAM（嵌入式磁性随机存取存储器）[1] - eMRAM是一种非易失性存储器，速度约为NAND闪存的1000倍，且具有低功耗特性，推动汽车行业需求增长 [1] - 公司已于2024年5月完成14nm eMRAM工艺开发，8nm工艺几乎完成，并计划在2026年扩展至8nm，2027年扩展至5nm [1][2] - 与14nm相比，8nm eMRAM的密度预计将提高30%，速度将提高33% [2] 汽车晶圆代工客户与订单获取 - 去年7月，特斯拉选择公司作为其下一代AI芯片AI6的生产合作伙伴，该芯片采用2纳米工艺，用于全自动驾驶系统，预计后年上市 [2] - 公司正准备为现代汽车量产8纳米MCU，计划2028年完成研发，2030年开始量产 [2] - 公司极有可能赢得现代汽车高端车型5nm自动驾驶芯片的合同，该项目将于明年通过韩国政府项目遴选合作伙伴 [3] 工艺技术组合覆盖 - 公司代工厂获得了大多数工艺的汽车芯片参考标准，包括超精细工艺（2纳米）、精细工艺（5纳米和8纳米）以及成熟工艺（14纳米）[3]

文章核心观点 - 三星电子代工业务在经历3纳米工艺初期的良率挑战后，技术已趋于稳定，并正通过提升2纳米工艺产能、采用灵活的定价策略以及获得关键客户订单，加速追赶市场领导者台积电，行业预计其代工业务有望从2027年开始实现盈利 [1][2][3][4] 技术进展与产能扩张 - 三星电子3纳米技术已稳定，并正致力于在2纳米工艺上缩小与台积电的差距 [1] - 三星电子2纳米产能将大幅提升163%，从2024年每月8,000片晶圆增至2025年底的每月21,000片晶圆 [2] - 三星电子2纳米工艺良率已显著提升至55%至60% [2] - 三星电子在3纳米工艺中率先引入全环栅技术，相较于台积电计划从2纳米才开始应用该技术，公司被认为积累了更早的多样化经验 [3] 客户获取与订单情况 - 三星电子凭借2纳米工艺获得价值165亿美元的特斯拉下一代AI6芯片生产合同 [2] - 公司还获得了内部Exynos 2600处理器、苹果图像传感器、中国公司MicroBT和Canaan的挖矿专用集成电路订单，并有望获得高通的应用处理器订单 [2] - 通过灵活的定价策略，三星电子成功吸引了包括美国AI芯片初创公司Chabarite、Anaphae以及韩国初创公司DeepX在内的新客户 [3] 市场竞争格局与策略 - 台积电在第二季度代工市场占据主导地位，市场份额为70.2%，而三星电子为7.3% [3] - 台积电面临主要客户订单集中问题，并将其2纳米晶圆价格比前几代提高了50%，这为三星电子通过灵活定价抢占利基市场创造了机会 [3] - 行业观察认为，若三星电子良率持续改善且美国泰勒工厂量产顺利，公司可能在尖端工艺上首次有意义地缩小与台积电的竞争差距 [2][3] 财务表现与未来展望 - 多年来录得季度数百亿韩元亏损的三星代工业务，预计将从2027年开始扭亏为盈 [4] - 盈利预期得益于奥斯汀工厂开工率提高，以及泰勒工厂从2027年开始大规模量产特斯拉AI6芯片 [4] - 公司表示已获得以2纳米工艺为中心的创纪录订单，预计随着新产品量产、开工率持续提升和成本效率措施实施，业绩将进一步改善 [4]

文章核心观点 - 三星电子从中国两家加密货币矿机公司MicroBT和嘉楠科技获得2纳米工艺芯片订单 此举将提升三星在先进制程代工市场的地位并带来显著收入 [1][3] 订单与合作细节 - 下单方为全球第二大和第三大加密货币矿机硬件制造商MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技） [1][3] - 两家公司已签署协议 将采用三星的2纳米全环绕栅极（GAA）技术生产特定应用集成电路（ASIC）作为其矿机核心处理器 [3] - 订单总量约为每月2000片12英寸晶圆 [3] - MicroBT的订单已在三星韩国华城市S3生产线开始生产 Canaan计划于2026年初开始首批晶圆生产 芯片交付预计在2026年下半年进行 [3] 市场背景与影响 - 在2025年第二季度 台积电在全球纯代工市场份额高达71% 而三星代工部门以8%的市场份额位居第二 [3] - 由于台积电目前产能饱和 中国厂商转而选择三星作为替代供应商 [3] - 按每片晶圆约2万美元价格估算 该订单将为三星带来约4.8亿美元的年营收（约合超34亿元人民币） [3]

中芯国际业绩表现 - 三季度收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 三季度本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%，增长驱动力来自晶圆销量增加及产品组合优化 [1] - 三季度稼动率达到95.8%，月产能达到102.28万片（折合8英寸） [1] - 四季度收入指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] 台积电产能与定价策略 - 台积电先进制程供不应求，正在积极扩产3纳米制程，并计划涨价 [1] - 计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升 [1] - 预测3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数 [1] - 预估2025年资本支出区间400-420亿美元，创新高纪录，公司强调确保营收成长速度超越资本支出的成长 [1] AI行业需求与动态 - AI需求强劲，英伟达、AMD及ASIC厂商都在积极锁定2026年产能 [1] - 英伟达业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线 [1] - Token数量的爆发式增长带动了ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入 [1] 投资建议与行业观点 - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [1] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1] 细分行业景气指标 - 消费电子行业景气指标为稳健向上 [2] - PCB行业景气指标为加速向上 [2] - 半导体芯片行业景气指标为稳健向上 [2] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业景气指标为稳健向上 [2] - 显示行业景气指标为底部企稳 [2] - 被动元件行业景气指标为稳健向上 [2] - 封测行业景气指标为稳健向上 [2]

中芯国际2025年第三季度及前三季度业绩 - 第三季度营收171.62亿元，同比增长9.9%；净利润15.1亿元，同比增长43.1% [2] - 前三季度累计营收495.10亿元，同比增长18.2%；累计净利润38.1亿元，同比增长41.1% [2] - 前三季度毛利率为23.2%，同比提升5.6个百分点 [2] - 2025年第四季度毛利率指引为18%至20% [3] 晶圆运营指标 - 第三季度晶圆销售数量达249.95万片（折合8英寸），同比增长17.77%，环比增长4.57% [2][5] - 第三季度产能利用率为95.8%，同比提升5.4个百分点，环比提升3.3个百分点 [2][5] - 期末月产能为1,022,750片（8英寸），同比和环比均有所增长 [5] - 第三季度资本支出为170.65亿元人民币 [5] 晶圆收入结构分析 - 按应用领域：消费电子收入占比43.4%（环比提升2.4个百分点），工业及汽车收入占比11.9%（环比提升1.3个百分点） [2][4] - 智能手机收入占比21.5%，电脑与平板收入占比15.2% [4] - 按尺寸分类：12英寸晶圆收入占比77.0%，8英寸晶圆收入占比23.0% [4] Carbontech 2025金刚石年会信息 - 会议将于2025年12月9日至11日在上海新国际博览中心举行 [6][8] - 主办单位为DT新材料，联合主办为中国超硬材料网 [10][11] - 大会设置多个平行论坛，包括金刚石年会主会场、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会等 [12] - 会议议程涵盖CVD金刚石、金刚石半导体材料与器件、超精密加工等前沿技术话题 [15][16][17] - 参展企业名录包含超过100家国内外公司，涉及金刚石材料、设备、应用等多个环节 [23][24][25][26][27][28][29]

三星电子半导体代工业务战略与目标 - 公司设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利[2] - 公司同时设定了到2027年实现20%市场份额（基于销售额）的目标[2] - 公司已与合作伙伴分享该管理目标，并讨论了未来投资计划及为期两年的业务计划[2] 三星电子半导体代工业务现状与挑战 - 晶圆代工部门自2022年以来一直处于亏损状态，业内人士估计其每季度亏损1万亿至2万亿韩元[3] - 尽管在先进工艺方面投入巨资，公司此前未能获得大量订单，业务被戏称为“无底洞”[3] - 2025年第三季度，公司晶圆代工业务亏损已降至1万亿韩元以下，并获得创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单[3] 三星电子半导体代工业务进展与驱动因素 - 公司已从特斯拉和苹果等北美科技巨头处获得半导体代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单不断增长[3] - 订单主要集中在良率稳定的工艺上，例如4纳米、5纳米和8纳米工艺，标志着因良率提升而难以获得客户的局面发生显著转变[3] - 位于美国奥斯汀的晶圆厂产能利用率提高有助于提升盈利能力，该厂采用14-65纳米成熟工艺，并获得了包括高通在内的新客户[3] 三星电子美国泰勒工厂规划 - 公司预计将引领其位于美国的泰勒工厂扭亏为盈，并已获得特斯拉和苹果等大型科技公司的支持[4] - 泰勒工厂将于2025年开始投产，设备建设预计最迟于第二季度完成，全面投产预计于第三季度实现[5] - 公司正在筹备泰勒工厂的第二条生产线（二期工程），其规模将远超一期工程，并与合作伙伴商讨投资事宜以加快投产[5] 英特尔晶圆代工业务现状 - 2025年英特尔晶圆代工业务营收预计仅为1.2亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一，远未达到收支平衡[6] - 英特尔在开发Intel 18A等先进制程上投入庞大成本，但其晶圆代工业务的商业化进展仍面临严峻挑战[6] - 公司新任CEO上任后，多个部门正在进行结构性调整，显示出公司整体寻求转型的态度[6] 英特尔晶圆代工业务前景与挑战 - 特斯拉、博通和微软等公司正在关注英特尔即将推出的Intel 18A和14A制程节点状况，这些潜在合作被视为其代工业务重振的关键[6] - 公司CEO表示，若Intel 14A无法获得重要外部客户并达到重要里程碑，公司可能放缓甚至取消该及后续先进节点制程的开发[7] - 市场人士指出，将英特尔与台积电直接对比不完全公平，因两者规模和市场地位存在显著差距，但技术落后将导致竞争力长期落后[7]

月度及累计营收表现 - 2025年10月合并销售额为3674.7亿元新台币，环比增长11.0%，同比增长16.9%，创下单月历史新高与历年同期新高 [1] - 2025年1-10月累计销售额达3.13万亿元新台币，较2024年同期增长33.8%，同样创下新高纪录 [2] - 第三季度营收为新台币9899.2亿元，同比增长30.3%，环比增长6.0% [8] 业绩增长核心驱动力 - 业绩增长得益于先进制程技术迭代与核心客户订单放量两大核心驱动力的持续释放 [3] - 全球AI算力需求的长周期红利是重要推动因素，AI客户（如OpenAI、Meta）需求暴增导致订单集中至公司 [3][8] - 消费电子市场复苏提供支撑，苹果iPhone 16系列备货旺季带动3nm工艺A18 Pro芯片订单双位数增长，安卓市场高通、联发科芯片代工需求稳步回升 [13] - 汽车芯片市场复苏，针对自动驾驶及车规级AI芯片的28nm/16nm特殊制程订单同比增长近20%，特斯拉、蔚来等车企定制化芯片成为新增长点 [14] 市场份额与技术优势 - 公司在纯晶圆代工市场份额从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71% [9] - 先进制程贡献显著，第三季度3纳米芯片出货量占晶圆总收入23%，5纳米占37%，7纳米占14%，7纳米及更先进工艺合计占晶圆总收入74% [9] - 市场份额提升得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺上的高利用率以及CoWoS先进封装产能的扩张 [9] 未来展望与公司指引 - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预估的312.3亿美元；第四季度毛利率指引为59%至61% [11] - 2025年全年营收增长预期上调至30%区间中段，全年资本支出计划在400亿至420亿美元之间 [12] - 市场聚焦后续3nm扩产、先进封装（如CoWoS、SoIC）稼动率以及先进节点订单动能能否延续至明年 [6] - 公司CEO强调，不仅2025年营收和获利将创历史新高，未来每一年都将持续创新高 [6] 产能扩张与全球布局 - 公司正积极布局海外市场，日本第二座晶圆厂已开工建设 [16] - 计划加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在该地拿下第二块大型土地以助力扩张计划 [16] 市场表现与潜在挑战 - 2025年以来公司股价已上涨超过46% [5] - 月度销售增长呈现放缓趋势，9月同比增长31.4%而10月同比增长16.9%，有观点指出这可能是AI需求放缓的信号 [4] - 近期全球股市的担忧情绪蔓延导致科技股普遍承压 [5]