如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 国际记忆体原厂退出2D NAND快闪记忆体将成定局，受到供货稀缺已推升低容量2D NAND价格 快速飙升，近期市场传出，联电可能接获SLC、MLC Flash的代工订单，或将打破未来2D NAND 寡占供货的局面。 不过相关业者向DIGITIMES透露，过去数个月来，确实曾与联电讨论快闪记忆体的代工机会，但 人力、制程整合与开发能力以及设备等「三大关键因素」欠缺，成为最重要的卡关限制。 据供应链人士指出，NAND Flash价格从2026年以来涨势凶猛，涨幅甚至已超过DRAM，但相比于 MLC NAND或SLC NAND的供货缺口更为庞大，导致旧制程的低容量产品价格几乎翻涨10倍，近 期下游业者传出，MLC NAND价格于4月约调涨近3成左右。 对于近期市场传出，有亚洲客户向联电提出快闪记忆体的代工订单，外界普遍认为，目前MLC、 SLC NAND价格强势，确实相比成熟逻辑制程更有获利空间。 但考量到机台本身的设备并不能直接使用，若要调整建置产线或新购机台，预计可能也要1~2年左 右，加上目前2D NAND产能缺口庞大，对于供应链缺口难以达到缓解效果。 不过实际执行的 ...

全球半导体代工行业市场规模与增长 - 预计到2026年，全球半导体代工行业的市场规模将达到4020亿美元 [2] 台积电的市场地位与定义辨析 - 普遍认为台积电在全球半导体代工市场占有约72%的份额，在先进芯片市场占据超过90%的份额 [2] - “先进”一词定义不一，可能指20纳米以下、10纳米以下或5纳米以下制程，导致其统治地位常被低估 [2] - 在量产的3纳米制程这一尖端技术中，台积电占据约95%的市场份额 [3] - 即将到来的2纳米制程过渡将是一个关键的转折点 [3] 主要竞争对手动态 - 三星在3纳米制程节点上未能与台积电匹敌，主要供应7纳米和5纳米晶圆 [3] - 英特尔的18A制程节点（属3纳米）刚刚开始量产，且主要用于内部产品 [3] - 三星在其智能手机部门对2纳米的早期部署表明市场格局未来可能发生变化 [3] 行业结构：制造市场与开放式制造 - 晶圆代工行业大致分为两部分：53%的自研晶圆代工（IDM）和47%的开放式晶圆代工服务 [5] - 通常所说的晶圆代工市场仅指开放式服务，约占晶圆制造总收入的47%，台积电在其中占约72%的份额 [5] - 若将开放式和自研晶圆代工都纳入全球制造总量，台积电的份额约为34% [5] - 集成器件制造商采用混合模式，平衡内部生产和外包 [5] - 无晶圆厂公司既与纯晶圆代工厂合作，也与非纯晶圆代工厂合作 [5] 区域技术差距与全球互联性 - “中国落后10到15年”等区域比较说法过于简单化，忽略了全球生态系统的深度互联 [6] - 半导体产业建立在广泛的国际合作之上，涵盖设计、设备、材料和制造等环节，没有地区能孤立运作 [6] - 例如，台湾在先进制造领先但严重依赖欧洲的光刻设备及日本的光刻胶公司 [6] 半导体产业的本质与演变 - 2026年的半导体是数百万工程师和专家参与的全球协作成果，而非任何一个国家孤立行动的产物 [8] - 半导体产业是技术全球化的重要例子，其创新本质上是集体性的，建立在全球和平的相互依存之上 [8] - 仅用区域竞争来定义该产业会忽略其结构性现实 [8]

文章核心观点 - 截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报显示，行业整体处于结构性复苏阶段，呈现制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势 [3] - AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化 [3] - 半导体产业从“普涨普跌”走向“结构性景气”，未来AI算力、车载电子、存储芯片等高景气赛道将持续引领行业增长 [26] 晶圆代工产能修复，盈利分化显现 - 晶圆代工环节2025年整体表现稳健，产能利用率回升与盈利修复成为关键词 [4] - **中芯国际**：2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%；毛利率达21.6%，同比提升3个百分点；折合8英寸月产能超100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点 [5] - **华虹公司**：2025年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归母净利润3.77亿元，同比微降1.04%；无锡FAB9产能快速爬坡，12英寸营收占比已达60%，整体产能利用率高达106.1%；经营活动现金流达50.65亿元，同比增长40.38% [7] - **晶合集成**：2025年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；综合毛利率25.52%，产能利用率维持高位；公司聚焦12英寸晶圆代工，以DDIC为核心，同时发力CIS、PMIC等多元业务 [10][11] AI与车载驱动，IC设计头部企业高增 - IC设计领域呈现明显分化态势，AI驱动头部企业实现高增长 [12] - **豪威集团**：2025年营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；归母净利润40.45亿元，同比增长21.73%；核心增长动力来自车载CIS业务，图像传感器收入达212.46亿元，同比增长10.71% [12] - **芯原股份**：2025年实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；依托一站式芯片定制与IP授权业务，AI算力成为核心增长动力，相关收入占比达64.43%；全年新签订单59.60亿元，同比大增103.41% [14] 半导体设备国产替代加速，头部企业领跑 - 半导体设备领域国产替代进程显著提速，核心设备厂商在2025年实现了营收与利润的双位数高增 [16] - **中微公司**：2025年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%；业绩增长得益于刻蚀设备在先进制程领域的持续突破，以及MOCVD设备在新兴应用场景的需求拉动 [16][17] - **盛美上海**：2025年营收达67.86亿元，同比增长20.8%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%；受益于国内晶圆厂扩产浪潮及先进封装业务的快速起量，公司先进封装湿法设备订单饱满 [18] 存储与第三代半导体成增长亮点 - 存储芯片与第三代半导体表现亮眼，成为行业增长新亮点 [21] - **兆易创新**：2025年营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归母净利润16.48亿元，同比增长49.47%；其中存储芯片营收65.66亿元，同比增长26.41%；车规级Flash累计出货超3亿颗 [21] - **佰维存储**：2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.81%；归母净利润8.53亿元，同比激增429.07%；2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入达9.6亿元，2023年至2025年复合增长率达378.09% [23] - **天域半导体**：2025年营业收入7.09亿元，同比增长36.5%；净亏损6221万元，较上年大幅减亏87.6%；业绩改善源于6英寸及8英寸SiC外延晶片销量显著增长，全年实现毛利润1.33亿元，毛利率达18.8% [24] 半导体细分板块分化明显 - 半导体产业不同细分板块之间呈现分化态势，半导体材料板块多家企业业绩表现不及预期，陷入“增收不增利”的困境 [25] - 半导体材料行业受上游原材料价格波动、下游晶圆厂扩产节奏放缓影响较大，同时行业研发投入高、产能爬坡周期长 [25]

三星电子氮化镓功率半导体代工业务进展 - 公司计划最早于2024年第二季度开始运营一条8英寸氮化镓功率半导体代工厂生产线，并实现全面量产[1] - 此举标志着公司在宣布进军该领域三年多后正式进入氮化镓晶圆代工业务[1] - 公司已获得一位客户，但由于客户基础有限，预计该业务收入将低于1000亿韩元[1] 三星的业务模式与技术策略 - 公司将产品定位为不含芯片设计的全套服务，旨在提高盈利能力[1] - 公司自行生产用于氮化镓半导体的外延晶圆，而非从外部采购，这些晶圆已开发完成并可用于量产[1] - 公司预计今年还将推出碳化硅功率半导体代工生产线，计划为碳化硅提供从设计到封装的全套服务，产品电压范围为1200至1700伏[2] 氮化镓半导体的应用与优势 - 氮化镓器件通常用于1200伏以下的应用，例如电动汽车充电站和智能手机充电器[2] - 氮化镓是提高人工智能数据中心电源转换效率的关键组件，广泛应用于英伟达推广的800伏直流电源架构中，用于服务器内部的高压直流电转换[2] - 与传统的硅相比，氮化镓在高压运行和快速开关方面具有优势，能够实现更高的功率密度、更低的发热量和更紧凑的系统设计[1][2] 市场竞争与行业背景 - 国内竞争对手德高集团也提供晶圆及代工服务，但封装环节外包，预计将于2024年下半年开始氮化镓晶圆代工量产，比三星晚一到两个季度[1] - SK Keyfoundry也瞄准了氮化镓晶圆代工市场，但预计短期内不会实现量产[1] - 功率半导体按材料大致可分为氮化镓和碳化硅，两者相比传统硅都具有更宽的带隙，从而在高电压下具有更好的电流阻隔性能和更高的效率[1] 公司历史计划与当前决策 - 公司曾于2023年宣布计划于2025年开始功率半导体代工业务，但该计划的时间表已被推迟[2] - 代工企业通常会在产能填满之前先锁定客户，公司此次决定推进该计划似乎是在过去一年客户拓展之后做出的[2]

**行业与公司** * 纪要涉及的公司是 Tower Semiconductor (TSEM，高塔半导体) [3] * 公司是一家总部位于以色列的特色工艺晶圆代工厂，成立于1993年，通过多次并购整合形成 [3] * 公司业务重心正从移动射频转向硅光与基础设施 [2] * 公司定位聚焦特色工艺代工，不以7nm及以下先进制程为主，主要覆盖模拟、混合信号、射频、功率、部分存储及硅光子等细分市场 [3] **公司业务结构与历史业绩** * **收入结构**：射频业务收入占比约为公司总收入的一半，其中包含基础设施射频和移动射频两大板块 [3] 电源管理、传感器与显示相关业务合计收入占比约三成 [3] * **业绩阶段变化**： * **2021-2022年高速增长**：核心驱动来自5G手机前端需求爆发，移动射频业务占比一度接近30% [5] 2022年营收创历史新高，约16.8亿美元，毛利率提升至28%左右，净利率提升至16% [5] * **2023年明显下滑**：受手机市场疲软拖累移动射频收入，但利润因英特尔收购终止补偿12亿美元被显著抬升至约5亿美元 [5] * **2024年转型阵痛**：硅光与基础设施射频开始起量，但尚未完全对冲移动射频下滑 [5] * **2025年进入回升**：硅光与基础设施射频需求爆发，相关业务占比由2024年的17%上升至2025年的27%，成为公司第一大业务 [5] 2025年全年营收约15.7亿美元 [5] 2025年Q4单季度收入约4.4亿美元，净利润约8,000万美元，净利率约18% [5] **硅光业务核心发展** * **收入与增长**：2025年硅光业务收入约2.3亿美元，同比增速100%+ [2][5] 2025年Q4单季度硅光收入接近1亿美元 [13] 预计2026年硅光收入大概率实现翻倍或更高增速的增长 [13] * **业务地位**：硅光业务在2025年营收占比升至27%，成为公司第一大业务 [2] * **发展里程碑与客户**： * 2017年发布硅光集成的标准工艺平台，正式切入硅光赛道 [11] * 2019年通过Inphi认证，打破GlobalFoundries在高端硅光代工市场的垄断 [11] * 2023年与旭创合作硅光集成收发器 [11] * 2024年发布300mm硅光代工工艺，并推出1.6T硅光收发器 [11] * 2025年推出CPO代工服务，英伟达宣布合作开展1.6T数据中心光模块合作，标志进入全球头部科技客户供应链 [11] **硅光技术与工艺平台** * **核心价值**：高集成度、CMOS兼容工艺适合规模化量产、功耗较传统方案低20%-40%、体积更小 [6] * **工艺平台**：以PH18系列为核心，形成200mm与300mm双尺寸布局 [12] * **PH18M (200mm)**：基础无源版本，单通道主要支持100G，部分200G，主要用于800G光模块，良率约80%+ [13] * **PH18DB (200mm)**：高端有源版本，集成量子点激光器与SOA，单通道可达200G，可通过PAM4调制实现单通道400G，面向1.6T、3.2T及未来CPO光引擎 [13] * **300mm工艺**：2024年10月发布，2025年Q4开始贡献营收，支持TSV与混合键合等先进封装工艺，单通道速率支持200-400Gbps [12][13] * **技术突破**：公司PH18系列工艺已实现单通道200G-400G突破 [2] 台积电Copper技术研发显示，硅光直连封装较铜互联功耗可降10倍，时延缩减至1/10-1/20 [2][8] **产能与扩产计划** * **当前产能**：截至2025年，200mm硅光产能月产约5,000-6,000片晶圆，产能利用率长期维持在90%以上 [13] 300mm硅光产能月产为“小几千片”晶圆，处于爬坡阶段 [13] * **扩产计划**：计划2026年Q4完成扩产，资本开支规模接近10亿美元，扩产重点聚焦300mm硅光产能 [14] * **产能目标**：规划将硅光晶圆月产能提升至2025年Q4水平的5倍以上，并将300mm产能占比提升至40% [2][14] * **客户锁定**：目前公司硅光总产能中70%以上已通过长期协议被重点客户锁定，部分客户提供较长期预付款作为保障 [2][14] **行业趋势与市场空间** * **硅光渗透率**： * 800G领域：预计硅光占比将从2024年不足5%提升至2026年的约60% [2][7] * 1.6T领域：预计到2026-2027年，硅光渗透率有望达60%-70%以上 [2][7] * **市场空间**：估算硅光代工8英寸晶圆价格约5万美元/片 [3][9] 若以年需求1亿多颗光模块量级测算，代工市场空间可能达到几十亿美元 [9] * **竞争格局**：台积电、Tower Semiconductor、三星等主要巨头均在布局硅光代工 [8] 市场预期2026年下半年至2027年，英伟达的交换机等可能加大采用硅光 [8] * **下一代方向CPO**：CPO通过将光引擎与交换芯片近距离耦合，解决可插拔光模块在电信号损耗、功耗和端口密度上的系统级瓶颈 [10] 在CPO产业链中，Tower Semiconductor这类具备硅光、模拟射频与异质集成能力的特色代工厂将成为CPO光引擎制造的核心基础 [10]

行业事件与驱动因素 - 美伊冲突引发供应链去风险化行动，下游客户加速寻找替代产能，导致转单发生 [1][2] - 转单往往伴随“时间成本溢价”，为确保供应不中断，客户有望以更高价格锁定产能，形成价格上行推力 [2] - 高塔半导体（Tower）客户开始转单台厂，成熟制程代工变得抢手，业界预料将掀起新一波成熟制程代工涨价潮 [1] 高塔半导体（Tower）的原有市场地位 - 高塔过去在成熟与特殊制程市场具备较高报价能力 [1] - 其产品主要应用于车用与工业领域，此类产品认证周期长、替代性低、对稳定供货要求高 [1] - 客户更重视品质与可靠度，而非单纯价格竞争，因此高塔长期维持相对较高的平均售价与毛利结构 [1] - 高塔原本开的价格就比较高，客户转单台厂时势必加价投片 [1] 对台湾代工厂的直接影响 - 在紧急转移订单涌入下，台湾成熟制程厂的闲置产能将迅速被消化 [2] - 世界先进与力积电成为主要受惠者 [2] - 随着急单涌入，法人看好世界先进、力积电等台厂平均售价及毛利率将明显提升 [1] - 当产能利用率回升至高档，代工厂议价能力自然提升，不仅新接订单价格上扬，既有合约亦有重新议价空间 [2] 世界先进的受益分析 - 世界先进长期深耕电源管理IC与功率分立元件，在8吋产能布局完整，与国际IDM客户关系紧密 [1] - 若转单持续发酵，短期营收动能可望优于市场原先预期 [1] 力积电的受益分析 - 力积电在成熟节点与功率相关制程具备承接能力 [1] - 在代工价格有机会往上之际，再加上产能利用率的拉升，为公司的中长期营运带来强力支撑 [1]

公司2025年度经营业绩 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 公司2025年综合毛利率预计为25.52% [1] 业绩增长驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现 [1] 公司战略与技术发展 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 公司在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，增强了产品竞争力和业务多元化水平 [1] 成本与费用情况 - 公司因产能扩充、技术研发等，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1]

公司2025年度业绩表现 - 实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [1] 经营业绩驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [1] 公司战略与研发投入 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元化水平 [1]

公司业绩概览 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [1] 业绩驱动因素与行业背景 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [1] 公司战略与技术发展 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元化水平 [1]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69% [1] - 2025年度实现净利润4.67亿元，同比增长30.66% [1] - 报告期内实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，同比增长30.66% [1] 行业与市场环境 - 半导体行业景气度回升 [1] - CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] 公司经营与客户 - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可 [1] - 公司订单规模稳步增加 [1]