先进封装异构集成
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不止相机:鑫图“科学成像解决方案”首展在即
半导体芯闻· 2026-03-12 18:31
当半导体工艺节点逼近物理极限,先进封装异构集成愈发复杂,产业对成像检测的需求正在经历一 场深刻变革——从"看得清"到"测得准",从单一器件性能到系统级成像能力。2026年3月,科学成 像领域领军企业 鑫图光电(Tucsen) 将先后亮相 慕尼黑上海光博会 与 Vision China中国国际机 器视觉展览会 ,首次集中展示"科学成像解决方案"战略升级成果。多款面向半导体检测等前沿领 域的新品将现场揭幕,诚邀业界同仁共同见证。 慕尼黑上海光博会 时间: 2026年3月18-20日 地点: 上海新国际博览中心 鑫图展位: E7 · 7436 Vision China机器视觉展 时间 :2026年3月25-27日 地点: 上海新国际博览中心 鑫图展位: W4 · 4543 展会信息 本次展会,鑫图 首次以"科学成像解决方案"为核心主题亮相。 这不仅是产品层面的迭代,更是一 次系统性战略升级。 鑫图的"科学成像解决方案"内涵包括: 全链路技术闭环: 从探测器协同设计、系统架构到软件算法,提供完整成像能力。 平台化技术路线: 建立高信噪比图像传感器、特殊波长极限探测、极端环境适应、数据传输控 制四大核心平台,沉淀先进制 ...