行业核心观点 - 光通信需求呈现非线性增长，光模块设备市场空间即将爆发 [1][2] - 在产能扩张、技术迭代与自动化程度提高等多重因素驱动下，头部厂商资本支出预计于2026年、2027年迎来爆发 [2] - 测算2026年、2027年光模块设备市场空间分别为345.3亿元、363.4亿元 [2] 光模块制造环节价值分布 - 光模块制造主要分为贴片、耦合、组装、测试四大环节 [3] - 从价值量占比看，贴片设备占18.9%，耦合设备占23.3%，老化测试设备占31.4%，组装与键合等其他设备占26.4% [3] - 耦合与测试环节的设备价值量占比较高 [3] 细分环节发展趋势 - **贴片环节**：随着光模块带宽从800G向1.6T、3.2T升级，贴装精度要求提高，带动贴片设备价值量提升 [1][5] - **耦合环节**：技术壁垒较高，耦合精度直接影响光模块性能，无源耦合重要性提升以进一步提高多通道耦合效率 [1][5] - **测试环节**：光采样示波器存在国产化需求，AOI检测设备因复杂度上升而定制化要求高，市场格局分散 [1][6] 投资关注方向 - 看好光模块设备敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业扎实的公司 [1] - 推荐拟收购菲莱测试以布局光通信可靠性测试环节的工业X射线检测设备龙头 [1] - 推荐光模块设备上游核心零部件工业相机的国产头部厂商 [1] - 建议关注拥有光模块共晶、AOI检测业务，并通过收购中南鸿思补齐耦合业务的公司 [1]