核心观点 - 公司旗下矽行半导体研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会正式发布 [1] - TB2000标志着公司半导体检测装备具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力，是继TB1500突破40nm节点后的又一里程碑 [2] - 公司通过梯度化产品矩阵实现全节点覆盖，构建了完整的工艺节点适配体系，满足逻辑、存储等不同工艺客户需求 [3] - 公司通过"自主研发+跨国并购+生态投资"三维战略，打造了覆盖半导体前道量测及检测领域的全流程智能检测解决方案 [3] - 2025年全球半导体市场规模预计提升到7189亿美元，同比增长13.2%，14nm及以下高端检测装备市场将保持快速增长 [5] - 公司以每年迭代一代产品的研发节奏构建技术护城河，助力中国半导体产业突破"卡脖子"技术壁垒 [7] 技术突破 - TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统等核心技术 [2] - TB2000结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度 [2] - 公司成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商 [3] 产品布局 - 公司产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，包括TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm） [3] - 梯度化布局保障技术研发的商业闭环，并为突破更先进制程积蓄动能 [3] - 从TB1000到TB2000的技术演进，反映公司向国际龙头追赶到并行的角色转变 [3] 行业展望 - 2025年全球半导体市场规模预计达到7189亿美元，同比增长13.2% [5] - 14nm及以下高端检测装备市场受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动 [5] - 半导体产业逆全球化态势加剧，公司加速推进14nm以下制程国产化进程 [7]