公司IPO申请与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理 [1][14] - 公司为12英寸晶圆代工厂，拥有两座Fab厂，规划总产能为8万片/月，截至2025年上半年已实现产能5.2万片/月 [1][14] - 本次IPO拟募资75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期），25亿元用于特色工艺技术平台研发，15亿元补充流动资金 [1][14] 上市标准与核心财务指标 - 公司采用创业板上市量化指标第（二）项标准，该标准要求最近三年累计研发投入不低于5000万元，且最近一年营业收入不低于3亿元 [1][14] - 公司最近三年累计研发投入16.52亿元，远超5000万元标准 [1][15] - 公司2024年营业收入为16.81亿元，远超3亿元标准 [1][15] 盈利能力与毛利率分析 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司毛利率分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%，常年低于-50% [3][15] - 同期半导体行业可比公司毛利率平均值分别为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%，头部企业中芯国际、华虹公司毛利率始终高于15%，晶合集成高于20% [3][4][15][16] - 据Wind数据，A股历史上上市当年毛利率为负的公司极少，此前最低记录为-13.01%，公司当前毛利率水平远低于此，可能创下申报企业毛利率最低历史记录 [5][17] 毛利率低迷的原因分析 - 公司解释毛利率低于同业主要因产线处于投产阶段，产能未充分释放，难以有效摊匀固定成本 [5][17] - 公司聚焦特色工艺，与可比公司在细分品类上存在差异 [5][17] - 公司直接切入12英寸工艺，相较于行业通常选择的8英寸产线，设备折旧成本更高，经营风险更大 [5][17] 与同业可比项目的效益对比 - 以芯联集成子公司“芯联先锋”为参考，其负责12英寸Fab厂建设项目，2024年营收8.39亿元，净利润-12.99亿元，净利率为-155% [7][8][19][20] - 粤芯半导体2025年上半年产能为5.2万片/月，同期净利率为-138%，亏损程度低于芯联先锋的-155% [8][20] - 对比表明，公司深度亏损状态可能符合12英寸晶圆代工厂建设初期的普遍规律 [9][20] 产品定价与客户结构 - 报告期内，公司晶圆单价分别为5909.43元/片、4099.47元/片、3976.39元/片、4237.04元/片 [9][21] - 通过间接核算，可比公司华虹公司2024年折合12英寸晶圆单价为6694.10元/片，晶合集成单价为6671.29元/片，中芯国际单价高达14936.63元/片，均远高于公司约4000元/片的水平 [9][11][21][23] - 报告期内，公司前五大客户销售占比分别为65.00%、53.90%、60.34%、67.82%，近期持续提升 [11][23] - 2024年，可比公司中芯国际、华虹公司、芯联集成、晶合集成、燕东微的前五大客户销售占比分别为36%、30%、54%、61%、42%，公司60.34%的占比仅低于晶合集成 [11][23]