如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自busikesskorea，谢谢。 三星电子副董事长全永铉表示，该公司的第五代高带宽存储器3e（HBM3e）芯片将在今年第二季 度在全球人工智能（AI）工艺市场中发挥"主导作用"。 这对三星的股价产生了负面影响，并使 DS 部门受到严格审查。 会议上的一位股东批评了股价长期低迷，称这主要是由于该公司未能向 Nvidia 供应 HBM3e 芯 片。 "我们现在正努力通过反映客户的反馈来提高产品竞争力，"Jun 表示。"因此，（我们的）12 层 HBM3e 芯片将能够在今年第二季度或不迟于今年下半年在市场上发挥主导作用。" Jun 补充说，第六代 HBM4 和定制 HBM 产品目前正在开发中，目标是在今年下半年开始量产。 "虽然我们未能把握 HBM 趋势而错过了早期市场，但 HBM4 和定制 HBM 市场不会犯同样的错 误。" Jun 在向股东发表的演讲中表示，该公司计划在 2024 年的基础上将 HBM 供应量翻一番，并专注 于高容量固态硬盘等高附加值的 NAND 产品。 股东们还质疑三星的代工和芯片设计业务，称该公司现在远远落后于全球最大的代工厂台积电 ...