市场趋势分析：DCM™1000以及类似封装的SiC模块在电驱动领域遭遇淘汰的原因 | 根本原因总结表 | (ROOT CAUSES SUMMARY) | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 对DCM™1000 | 描述 | 雄度 | 根本原因 | 的致命打后 | | 标准化技术压组度,烧 | 维化,应期的搭准脸标 | 标准化 | | | | 准的仅化。 | 101 | | | | | 系统集成为转型集成, | O | 并靠容性、供应链安全 | | | | 系统集成 | 和系统级成比单一位更 | O | | | | 决定定性。 | | | | | | 供应链的供应链生产 | HPD封装空断 | 供应等 | 品,电源对决来挑电予 | | | (HPD | 的平ත能感。 | Monopoly) | | | | DC | 73 | | | | | 市场竞争娃与鲸圣、地 | 市场竞争 | 争、市场链磨、对決反 | | | | 应和机制 | | | | | | 适合符合性、产品的保 | 内部战略 | 0 | 博堡断,增祝往新比续 | | | 发然的移斯 | | | | | 在全 ...