半导体与信息技术硬件行业动态 - 美国数据中心建设支出强劲增长 1月数据中心建设支出达470亿美元 同比增长31% 滚动三个月支出总计1382亿美元 同比增长30% 增速较去年12月的27%有所加快 [1] - SK海力士加速产能扩张 将清州M15X DRAM晶圆厂二期洁净室设备搬入时间提前约两个月 并将Yongin晶圆厂洁净室启用时间从2027年5月提前至2027年2月 [1] - SK海力士计划在截至2027年12月的两年内 向阿斯麦采购价值约69亿欧元（约80亿美元）的极紫外光刻设备 [1] - 韩国科学技术院开发出“智能门”新技术 旨在解决3D NAND带宽限制 可同时提升数据处理速度与存储稳定性 [2] 关键芯片与设备进展 - 苹果自研C1X调制解调器表现强劲 2025年第四季度数据显示其相较于前代C1实现代际飞跃 在下载速度和延迟性能上已达到与高通X80持平的水平 [1][2] - 英伟达Vera-Rubin Ultra NVL144机架级产品定价预估在700万至880万美元之间 作为对比 Grace-Blackwell定价为280万至340万美元 Vera-Rubin Ultra芯片预计2027年下半年开始出货 [2] - 行业关注高通X85调制解调器的性能数据 该芯片于2025年初发布 预计搭载该芯片的安卓机型将于2026年上半年推出 [2] 个人电脑市场趋势 - 预计2026年第二季度个人电脑价格将上涨25%至30% 且涨价趋势将持续至2026年第三季度 [3] - 宏碁 微星和技嘉等厂商正准备进行两位数的提价 [3]