新型硅树脂半导体材料 - 密歇根大学研究发现硅树脂可充当半导体，挑战了其仅为绝缘材料的传统观念 [4] - 该材料由硅和氧原子组成，通过改变Si-O-Si键角度(基态140°→激发态150°)实现电荷流动 [8] - 电子在Si-O-Si键轨道重叠中形成通道，链越长电子越易长距离移动 [8] 应用潜力 - 可应用于新型平板显示器、柔性光伏电池、可穿戴传感器及智能服装 [4] - 相比传统刚性半导体，该材料具有柔性和多色显示特性 [7] - 材料防水特性使其适用于生物医学设备、密封剂、电子涂层等领域 [6] 光学特性 - 共聚物链长度决定发光颜色：长链发红光(低能量)，短链发蓝光(高能量) [9] - 通过控制链长可产生完整色谱，突破硅酮传统透明/白色的光学限制 [9] - 紫外线照射下不同链长共聚物可呈现彩虹色阵列 [9] 分子结构 - 有机硅由交替排列的硅氧原子(Si-O-Si)骨架构成，附着碳基有机基团 [8] - 交联形成三维结构改变物理性质，共聚物含笼状和线性两种重复单元 [8] - 激发态电子跃迁至相连轨道形成导电态，打破110°键角限制 [8]