文章核心观点 - 2025年芯片现货市场“金九银十”旺季成色不足，传统季节性规律被打破，上半年需求提前透支导致9、10月旺季不旺，但不同细分领域分化严重 [2][5][7] - 消费电子需求疲软、全年计划未完成，工业与汽车电子则因晶圆及封测产能紧张而持续紧缺、客户积极拉货，呈现“冰火两重天”格局 [3] - AI相关需求（服务器、电源、散热、存储）成为贯穿全年的核心增长主线，并逐步从存储向逻辑、模拟芯片扩散 [6][23][28] - 存储市场分化剧烈，大容量NOR等缺货型号价格暴涨（部分型号涨50倍），但DRAM等常用料自9月底横盘、国庆后转淡 [10][11] - 头部晶圆代工、封测、分销及代工大厂业绩普遍创历史新高，AI基础设施需求支撑下半年及明年景气延续 [21][23][28][29] 一、原厂端：消费与工业/汽车严重割裂 - 国内模拟原厂产品线分消费和工业/汽车电子两块，消费类不如预期、全年计划未完成，工业与汽车电子因晶圆、封测产能紧张客户仍在积极拉货 [3] - 对比去年，消费电子基本无增长、持平甚至略减，工业与汽车电子增长超过50%，预计明年消费电子无大增长而汽车电子可能翻倍 [3] - 国产MCU原厂未感受到金九银十，消费类需求全年一直不好、订单比去年少，成本上涨但无利润，国产芯片内卷严重 [4] 二、代理与贸易环节：需求提前透支、旺季回归理性 - 芯片代理商反馈上半年涨价预期下终端提前拉货、需求被透支，当前淡季主要相对上半年而言，同比去年仍略好 [5] - 前三季度需求较好的是无人机及AI相关产品，如AI电源、散热器等 [6] - 被动元件代理商表示上半年生意好、6月MLCC行情带动业绩增长，7月起需求回落但属回归理性水平，国庆后无传统旺季感觉、大概要到11月底才能看清客户需求 [7] - MLCC价格仍在探底，库存较多的型号有商家降价抛售，但车规级部分MLCC依然很缺，四季度因消费电子占比高而不乐观 [7] - 部分贸易商表示6至10月各月生意差不多、无明显旺淡之分，同比去年持平、整体需求平稳，市场难以把握、基本跟随客户需求 [8] - 另有贸易商未感受到金九银十、9至10月没什么需求，反而传统淡季6至8月因年中涨价函频发、客户提前备货而表现不错，全年Q3不错、Q1与Q2属正常状态，工业类涨幅更大且客户利润可覆盖成本 [9] - 存储贸易商反馈10月生意中等平稳，DRAM整体9月底开始横盘、个别型号有涨势，同行囤货因无行情且资金压力大而出货，存储今年无金九银十、整体不如去年（去年行情疯狂、如今“一个单子全世界都在抢”），全年上半年好、下半年阴跌，四季度大概率平稳 [10] - 另一存储贸易商表示缺货型号生意尚可、常用料一般，大容量NOR自年初就很火、最近两个月更疯狂、涨50倍的型号已很多，DRAM自9月底横盘、国庆后转淡，四季度供货仍紧张、行情关键看需求 [11] - AVX钽电容交期24至28周、部分大尺寸型号缺货，前三季度AI与服务器客户需求更好，二季度生意最好、8至9月最淡、10月起回暖，预计11至12月终端备货需求增加 [12] - 主做美台品牌的贸易商表示今年3至4月生意最好，7至8月因涨价传闻市场火热但有实单无货、有货无人问，原厂交期长、预计四季度货更缺，去年12月订的货至今未到、只能看明年二季度能否缓解 [14] - 有贸易商9至10月很淡但同比去年仍好，上半年至8月生意不错并完成全年目标（主要靠存储需求及国产芯片代理、工业料出货量大），近期ADI和英飞凌行情下来但TI车规料行情还行、部分型号价格翻倍 [15] 三、外贸环节：淡季不淡、订单分化 - 主做外贸的贸易商10月生意不如前两个月、无金九银十，主要因淡季不淡、客户提前备货，外贸中大贸客户尚可、终端客户一般，具体需求分散难以总结 [16] - 另一外贸商10月不如9月、国庆后较淡但好于上半年，此前存储买得多、当月主要靠TI车规料、ADI、Lattice及小管子等大单支撑 [17] - 以海外贸易商为主的外贸商前三季度生意好于去年，9至10月订单回落（估计与美国加息有关），TI及部分连接器较热，预计四季度更好 [18] - 主做存储外单的外贸商最近两个月存储生意很淡、金融市场表现不佳，预计四季度继续震荡走低至年底 [19] 四、大厂动态：AI驱动业绩创新高 晶圆制造 - 台积电9月营收5118.57亿元新台币、同比增长54.6%，前9个月累计38987.27亿元新台币、同比增长41.1%，第三季度营收14942.4亿元新台币、同比增长50.9%、净利润7630.6亿元新台币、同比增长68.7% [21] - 台积电预计第四季度营收523亿至543亿美元、全年美元营收增长约44%，但对2027年保持审慎，因消费类及价格敏感市场受零部件涨价和宏观不确定性冲击 [21] - 中芯国际第二季度销售收入30.06亿美元、同比增长36.1%、环比增长20.0%，首次单季突破30亿美元，毛利率25.3%、同比提升4.9个百分点、环比提升5.2个百分点 [22] - 中芯国际二季度产能利用率升至93.7%、逼近满产，月产能由一季度107.8万片增至109.7万片（折合8英寸标准逻辑），预计三季度收入环比增长2%至4%、毛利率升至26%至28% [22] - 华虹宏力第二季度销售收入7.175亿美元、创历史新高、同比增长26.8%、环比增长8.6%，连续10个季度环比增长，毛利率16.5%、同比上升5.6个百分点、环比上升3.5个百分点 [23] - 华虹宏力总体产能利用率102.8%，付运晶圆（折合8英寸）153.8万片、同比上升17.9%、环比上升5.8%，AI带动需求最先体现在存储芯片并逐步扩展到逻辑和模拟芯片，预计三季度收入7.7亿至7.8亿美元、毛利率16%至18% [23] 封装与代工 - 长电科技上半年营业收入195.3亿元、同比增长5.0%、创历史同期新高，归母净利润8.4亿元、同比增长79.4%；第二季度营收103.6亿元、同比增长11.7%，单季归母净利润5.5亿元、同比增长107.3% [24] - 长电科技业绩增长归因于AI相关基础设施及端侧领域需求快速增长、国产半导体替代趋势明显及全球半导体行业景气度持续提升 [24] - 鸿海9月营收1.16万亿元新台币、同比增长38.4%、为历年单月最高，第三季度营收3.03万亿元新台币、同比增长47.1%，前九个月累计营收7.67万亿元新台币、同比增长39.5%，预计第四季度AI相关业务延续增长 [25] - Jabil 2026财年第四季度营收106亿美元（去年同期82.5亿美元），GAAP营业利润6.02亿美元（去年同期3.37亿美元），全年营收360亿美元（上一财年298亿美元） [26] - Jabil管理层表示团队支持了AI基础设施显著增长并在多个终端市场表现良好，预计2027财年第一季度营收106亿至114亿美元、全年营收445亿美元、同比增长24% [27] 分销 - 文晔9月合并营收约2159亿元新台币、环比增长约9%、同比增长约60%、创单月新高，第三季度合并营收约5973亿元新台币、环比增长约1%、同比增长约82%、创单季新高 [28] - 文晔前三季度累计营收约1.68万亿元新台币、同比增长约101%，已大幅超过去年全年的1.18万亿元新台币；二季度数据中心及服务器营收同比增长274%、占比升至59.2%，AI相关两大领域营收占比从2025年的54%升至上半年的70%以上 [28] - 文晔预期CSP和AI相关大厂资本支出仍在增长，下半年乃至明年需求有望持续升温 [28] - 大联大9月营收2195.9亿元新台币、环比增长54.4%、同比增长146.5%、首次突破2000亿元并创单月历史新高，第三季度营收5079.3亿元新台币、环比增长10.8%、同比增长107.8%、首次突破5000亿元 [29] - 大联大前三季度累计营收约1.28万亿元新台币、同比增长72.5%，已达2025年全年营收的1.28倍；二季度存储器元件营收占比由去年同期26%大幅升至54% [29] - 大联大表示电源管理、服务器、网通设备、储能系统等应用维持良好拉货动能，车用电子与工业控制需求稳步推进，预计下半年优于上半年、AI相关增长趋势至少延续至2027年上半年 [29]