公司发展历程 - 公司成立于2000年，位于上海张江高科技园区，是中国大陆最大的晶圆代工厂，早期专注逻辑芯片和存储芯片 [1] - 通过技术引进，制程从0.35微米逐步发展到28纳米，并在北京、天津、上海多地设厂，2004年香港上市后资金用于扩建，产能提升 [3] - 2010年代加速本土化，研发投入加大，成功开发14纳米FinFET工艺，营收突破200亿元 [3] - 2021年上海临港新厂动工，规划月产能达几十万片晶圆 [4] 2022年业绩表现 - 受益于全球芯片短缺，营收达495.16亿元，晶圆出货量增加35.1万片，平均售价上涨 [4] - 净利润达到121.33亿元，毛利率为38%，现金流充裕，固定资产增加 [4] - 成熟制程订单饱满，本土客户占比提升，技术上取得小步推进 [4] - 全球缺芯使公司站上风口，市值水涨船高，投资者看好中国半导体前景 [6] 2023年业绩挑战 - 因智能手机去库存导致芯片需求下滑，营收降至452.50亿元，同比下降8.6% [8] - 净利润大幅下滑至48.23亿元，同比下降60%，第四季度毛利率降至18.8% [8] - 产能利用率从满载状态跌落，面临订单减少和价格战压力 [8] - 资本开支维持高位，固定资产增加导致折旧费用侵蚀利润 [10] 2024年业绩反弹与利润压力 - 营收反弹至577.96亿元，同比增长27.7%，首次突破500亿元，全年收入超80亿美元，第四季度创季度新高 [12] - 出货量达211万片8英寸等效晶圆，但净利润继续下滑至36.99亿元，同比下降23.3% [12] - 息税折旧摊销前利润为315.62亿元，同比增长16.1% [12] - 汽车电子营收占比10.6%，图像传感器营收环比增长20%，本土客户为供应链安全下单猛增，产能利用率回升 [12] - 毛利率维持在9%-11%的低位，高折旧和设备投资回报周期长导致利润压力大 [14] 2025年运营回暖与战略动向 - 第二季度营收22.1亿美元，同比增长16.2%，出货量环比增长18%，产能利用率回升至92.5%，订单排至10月 [16] - 第三季度营收171.62亿元，同比增长9.9%，净利润15.17亿元，同比增长43.1%，全年预计收入超90亿美元 [16] - 2025年11月28日终止出售中芯宁波14.832%股权，交易原定出售给国科微，终止后公司仍控股中芯宁波 [18] - 中芯宁波专注于90-130纳米工艺，2024年亏损8.1亿元 [18] 行业环境与公司战略 - 半导体行业被定位为战略产业，中国芯片自主化浪潮推动公司发展 [6] - 面临先进制程设备采购受限问题，公司转向加强成熟制程，依靠政策补贴和本土订单 [10] - 行业竞争激烈，台积电等对手毛利率超50%，公司需依靠性价比竞争 [6] - 公司战略重心向成熟制程倾斜，通过扩产和产能储备支持中国芯片供应链安全 [18][14] - 市场存在对产能过剩的担忧，但公司认为国产替代浪潮能消化产能 [14]

文章核心观点 - 英伟达极可能成为台积电A16制程（1.6纳米）的唯一客户，该技术将用于其新一代GPU“Feynman” [1] - 台积电高雄P3厂正加速建置，预计在2027年为英伟达启动A16制程量产 [1] - 背面供电技术成为行业竞争焦点，台积电、三星、英特尔均加速布局 [2] 英伟达产品路线图与台积电合作 - 英伟达Rubin与Rubin Ultra系列将率先采用3纳米制程 [1] - 下一代Feynman GPU计划直接跨入A16制程 [1] - Vera Rubin预计于2026年下半年推出，Rubin Ultra在2027年下半年，Feynman将于2028年登场 [2] - 台积电近期扩充3纳米产能，被解读为因应英伟达大量拉货并提前为A16布局 [1] A16制程技术优势 - A16采用纳米片电晶体架构，并搭配SPR背面供电技术 [1] - 该技术可释放更多正面布局空间、提升逻辑密度并降低压降 [1] - 相较N2P制程，A16在相同电压下速度提升8–10%，相同速度下功耗降低15–20%，芯片密度提升至1.10倍 [1] - 该制程特别适合AI与HPC等高运算密度芯片 [1] 行业竞争格局 - 三星宣布将于2027年量产BSPDN制程SF2Z，正式加入背面供电竞赛 [2] - 英特尔其PowerVia背面供电架构将使用于2026的18A制程节点 [2]

行业投资评级 - 行业评级为“强于大市”（维持评级）[7] 报告核心观点 - 报告分析“后谷歌时代”海外AI竞争格局，重点关注模型端、芯片端和晶圆代工端三大环节的竞争态势与投资机会[2][6] 模型端竞争格局 - **C端市场**：ChatGPT保持领先，截至2025年10月周活跃用户数达8亿人；Gemini月活用户超6.5亿，凭借整合Google搜索、Chrome浏览器、Android等生态入口具备强劲增长潜力[3] - **B端市场**：Claude母公司Anthropic占据企业LLM支出市场份额的32%，领先于OpenAI的25%和谷歌Gemini平台的20%；谷歌云推出Gemini Enterprise，与Box、Salesforce等合作伙伴拓展跨平台工作流程[3] 芯片端竞争格局 - **技术路线差异**：英伟达GPU具备高度通用性，兼容绝大多数AI模型；谷歌TPU为自研专用芯片，优化大规模张量运算[4] - **客户争夺白热化**：谷歌向Anthropic供应100万个TPU后，英伟达向Anthropic投资数十亿美元以换取其继续采用GPU的承诺[4] 晶圆代工端竞争格局 - **台积电统治地位**：占据70%市场份额，在7nm以下制程市占率约90%[5] - **三星追赶**：全力投入2nm良率提升，目标在年底将良率提高至70%以争取订单[5] - **英特尔转型**：2024年2月推出“Intel Foundry”业务，2025年接受英伟达投资并谋求和苹果合作，推动先进制程重回主流供应链[5] 投资建议 - **模型端**：关注Gemini、OpenAI、Claude[6] - **芯片端**：关注英伟达、谷歌[6] - **晶圆代工端**：关注台积电、三星、英特尔[6]

全球晶圆代工市场增长前景 - 受惠AI需求强劲成长 全球晶圆代工市场2025年营收有望达到1994亿美元 年增长超过25% [1] - 在AI基础建设投资延续下 2026年市场规模将再成长17% 突破2300亿美元 [1] - 全球晶圆代工市场2025至2030年营收复合年增长率将达14.3% 2030年产业营收有望较2025年倍增 [1] AI对半导体产业的驱动作用 - AI已成为支撑半导体景气的核心动能 尤其在消费性电子需求低迷的背景下 [1] - 云端服务供应商持续扩大AI运算力 推升AI加速器与自研AI ASIC需求 带动晶圆代工产业中期成长动能 [1] 先进制程竞争格局 - 各业者先进技术开发进程在伯仲之间 但台积电仍为全球扩产主力 [1] - 未来5年台积电12吋晶圆月产能将新增超过30万片 三星电子与英特尔新增产能相对有限 [1] - 台积电竞争优势可望延续至2030年 [1] 成熟制程供给版图变化 - 在中国大陆半导体自主化政策推动下 未来5年中系晶圆代工厂12吋月产能将新增约35万片 [2] - 中系厂商扩产规模明显高于非中系业者 全球成熟制程供给版图将因此重塑 [2]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球晶圆代工厂商业绩普遍增长，产能利用率维持高位，晶圆出货量与平均售价同步走高推动营收增长 [1] - 2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发对BCD、Power等紧缺制程平台的零星涨价酝酿 [3] - 行业整体毛利率呈现同比、环比上升态势，盈利质量显著优化，得益于产品结构升级与高附加值订单占比提升 [6] 主要厂商财务与运营数据 - 台积电2025年第三季度营收创下331亿美元纪录，第三季度毛利率为59.5% [1][4] - 中芯国际第三季度销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%，毛利率为22%，环比上升1.6%，产能利用率上升至95.8%，月产能首次突破百万片，达102.28万片（折合8英寸） [1][5] - 华虹半导体第三季度营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，毛利率为13.5%，同比上升1.3%，环比提升2.6% [1][6] - 联电第三季度毛利率为29.8% [4] 制程技术发展格局 - 行业头部厂商聚焦先进制程突破，台积电在3nm、4nm/5nm等先进工艺拥有绝对优势，其7nm、5nm、3nm制程营收合计连续两个季度贡献70%以上收入 [1][3][4] - 中小厂商及部分龙头深耕特色工艺与成熟制程，联电第三季度22/28nm制程营收占比达40%，其中22nm营收占比超过10% [1][4] - 中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段，华虹半导体65nm及以下制程收入同比增长47.7%，占比27.1% [5][6] 市场需求驱动力 - AI和高性能计算（HPC）相关需求是核心增长引擎，台积电HPC业务贡献其第三季度57%的营收 [4] - 计算、汽车等高端领域需求爆发，成熟制程需求也稳健复苏 [1][4] - 存储芯片市场需求火热，许多通用型存储芯片使用成熟制程制造，华虹半导体相关制程收入增长与此形成呼应 [2][6] 市场竞争与产能布局 - 成熟制程市场格局调整加剧，联电要求供应商自2026年起提出至少15%的降价方案，台积电计划将部分成熟制程订单外包 [1] - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，带来报价压力和中低阶芯片订单转移 [7] - 全球晶圆代工产能持续增长，预计2024-2030年均增速为4.3%，中国大陆产能占比有望从21%提升至30%，成为全球最大代工市场 [8] 未来发展趋势 - 先进制程竞争白热化，技术节点快速迭代，头部厂商凭借研发与产能规模巩固垄断地位 [8] - 成熟制程向更低制程延伸进行结构性升级，以适应汽车电子、物联网等领域需求 [9] - 业务模式向一体化演进，封装、测试与代工深度融合，先进封装成为新增长引擎，台积电提出“晶圆代工2.0”概念 [9] - 产能布局差异化，国际龙头聚焦先进制程扩产，国内厂商重点推进本土产能建设 [9]

公司股价表现与市场定位 - 公司股价在第三季显著上升 因公司作为内地领先的晶圆代工生产增长指标 支持AI芯片国产化生产 [1] - 摩根大通维持"减持"评级 但将目标价由36港元上调至57港元 [1] 盈利预测与估值 - 将2026及2027年每股盈利预测分别上调8%及42% [1] - 需要见到实际盈利数据才能支持估值持续溢价 在未来6至12个月内实现的可能性较低 [1] 盈利能力与成本压力 - 即使先进制程产品需求强劲 产能利用率接近饱和 公司的毛利率仍维持在低20%水平 [1] - 预期未来几年毛利率难以显著提升 因折旧成本快速上升 [1] 生产技术状况 - 先进制程节点的良率仍然偏低 [1] - 先进制程产品占比持续提升 但整体平均售价仍然承压 [1]

台积电AI业务增长前景 - 公司AI相关营收预计今年将实现倍数增长，并挑战新台币兆元大关，明年有望突破400亿美元，订单能见度直达2028年[2] - 2026年美元营收预计持续飞越1000亿美元关卡，AI业务将连三年改写新猷[2] - 预计到2028年，服务器AI处理器营收占整体营收比重将超过20%[2] 先进制程技术发展 - 最先进的2纳米制程已如期量产，预计在智能手机、高速运算和AI应用推动下，2026年2纳米业务将快速成长[2] - 客户群持续预订3纳米以下先进制程产能，订单能见度直达2028年，尽管公司试图通过反映销售价值来厘清真实需求[2] - 先进制程受惠于高效能运算需求，2026年预计将以31%的年增率引领市场[5][6] 行业产能与供应挑战 - AI支出热潮引发芯片供应紧俏疑虑，但公司基于过去半导体景气循环经验，对大幅增产持审慎态度，扩产速度不如客户期望[3] - 扩增先进晶圆厂产能代价高昂且缓慢，一座先进晶圆厂成本约200亿美元，需时三到四年，在美国建厂成本更高[3] - 公司在新冠疫情期间提高投资以缓解成熟制程芯片短缺，但目前这些产能未被充分利用，担忧重蹈产能过剩覆辙[3] 晶圆代工市场格局 - 2026年晶圆代工产业预计成长约20%，先进制程与成熟制程呈现两极发展[5][6] - 先进技术包含的前段制造及后段封测因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨[6] - 成熟制程需求增长有限，因消费终端缺乏创新应用且多家厂商开出新产能，2026年价格预计持续下行[6] 非AI应用市场竞争 - 受全球经济疲软影响，非AI应用市场需求增长有限，库存调整周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域[7] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升，打破过去一线半导体大厂垄断的现象[7] 先进封装与供应链变化 - 随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS[6] - 晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链成为关键话题[6] - 在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显[6]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入171.62亿元，同比增长9.9% [1] - 第三季度归母净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度营业收入495.10亿元，同比增长18.2% [1] - 前三季度归母净利润38.18亿元，同比增长41.1% [1] - 第三季度毛利率回升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [2] - 公司预计全年销售收入将超过90亿美元 [2] 产能与利用率 - 2025年第三季度月产能达102.28万片（折合8英寸），突破百万片大关 [1][4] - 第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点 [1][4] - 产能利用率连续三个季度攀升，从一季度的90.4%升至三季度的95.8% [4] - 2025年前三季度销售晶圆数量达249.95万片（折合8英寸） [4] 收入结构分析 - 消费电子领域收入占比最高，达43.4%，环比增长15% [2] - 其他应用领域收入占比分别为智能手机21.5%、电脑与平板15.2%、互联与可穿戴8.0%、工业与汽车11.9% [3] - 12英寸晶圆收入占比达77.0%，8英寸占比23.0% [3] - 中国区收入占比提升至86.2%，美国区和欧亚区占比分别为10.8%和3.0% [3] 技术研发与行业地位 - 公司是中国唯一主攻14纳米及以下先进制程的晶圆代工厂 [4] - 2024年实现全球纯晶圆代工企业销售额第二的排名 [4] - 近年来研发投入基本维持在营业收入的8% [5] - 2025年前三季度研发费用为38.22亿元 [5] - 截至2025年6月底，累计获得授权发明专利12342件 [5]

公司股价表现 - 该股当日低开拉升翻红后转跌，最终收跌3.11%至73.25港元，成交额65.75亿港元 [1] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 第三季度毛利率为22.0%，环比上升1.6个百分点 [1] - 第三季度公司拥有人应占盈利约1.92亿美元，环比增长44.7%，同比增长28.9% [1] - 第三季度产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 对第四季度销售收入指引为环比持平到增长2% [1] - 对第四季度毛利率指引为18%到20% [1] 行业趋势与管理层观点 - 四季度是晶圆代工行业传统淡季，公司前三季度配合客户提拉出货已建立一定库存 [1] - 管理层认为尽管客户信心强劲，但四季度急单和提拉出货节奏会相对变缓 [1] - 在外部环境无重大变化前提下，公司全年目标依然是超过可比同业平均值 [1]

公司股价表现 - 中芯国际股价当日低开拉升后转跌，收盘下跌3.11%至73.25港元，成交额65.75亿港元 [1] 2025年第三季度业绩 - 第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 第三季度公司毛利率为22.0%，环比上升1.6个百分点 [1] - 第三季度产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] - 第三季度公司拥有人应占盈利约1.92亿美元，环比增长44.7%，同比增长28.9% [1] 2025年第四季度业绩指引 - 对第四季度销售收入指引为环比持平到增长2% [1] - 对第四季度毛利率指引为18%到20% [1] 行业趋势与管理层观点 - 第四季度是晶圆代工行业传统淡季 [1] - 前三季度公司配合客户提拉出货已建立一定库存 [1] - 管理层认为客户信心仍然强劲，但四季度急单和提拉出货节奏会相对变缓 [1] - 在外部环境无重大变化的前提下，公司全年目标依然是超过可比同业的平均值 [1]