文章核心观点 - AI需求畅旺、主要厂商减产及消费电子提前备货等多重因素，正推动全球8英寸晶圆代工产能趋紧，行业已酝酿全面涨价，预计2026年价格涨幅在5%至20%之间 [1][2] 供给端：主要厂商减产导致产能收缩 - 台积电自2025年开始逐步减少8英寸产能，目标在2027年部分厂区全面停产 [1] - 三星电子同样在2025年启动8英寸减产，且态度更为积极 [1] - 2025年全球8英寸晶圆产能预计年减约0.3%，正式进入负增长 [1] - 尽管中芯国际、世界先进等厂商计划在2026年小幅扩产，但仍不及两大厂减产幅度，预计2026年产能年减幅度将扩大至2.4% [1] 需求端：AI与本土化趋势驱动需求强劲 - 2025年，AI服务器功率IC订单增量及中国IC本土化趋势，带动了对当地晶圆代工厂BCD/PMIC的需求，部分中国厂商产能利用率自年中起明显提高，并率先在下半年补涨代工价格 [2] - 中国代工厂产能满载后，外溢订单惠及韩国代工厂 [2] - 2026年，AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，将持续刺激电源管理相关IC需求，成为支撑全年8英寸产能利用率的关键 [2] - PC与笔记本电脑供应链担忧AI服务器周边IC需求增长会挤压8英寸产能，已提前启动功率IC乃至非电源相关零部件的备货 [2] 行业产能利用率与价格展望 - 预计2026年全球8英寸晶圆平均产能利用率将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [2] - 部分晶圆厂已通知客户，计划在2026年调涨代工价格5-20%不等 [2] - 与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次涨价预期为不分客户、不分制程平台的全面调价 [2] - 然而，基于消费性终端市场的隐忧，以及存储与先进制程涨价对周边IC成本的挤压，8英寸晶圆的实际价格涨幅可能较为收敛 [3]

文章核心观点 - AI引发的需求溢出效应正深刻改变半导体行业产能格局，成熟工艺（尤其是8英寸）供需失衡，行业进入从8英寸向12英寸的产能重构时代，这为不同层级的参与者带来了挑战与机遇 [1] 行业趋势：AI驱动下的产能连锁反应 - AI发展不仅消耗先进制程与封装资源，其引发的数据中心功耗暴涨还传导至电源管理芯片、功率器件等需求，这些芯片多依赖8英寸或成熟制程，导致成熟工艺产能紧张 [1] - AI催动存储市场回暖，NOR Flash等基础器件涨价进一步推高了MCU及各类模组的综合成本 [1] - 当前成熟工艺产能紧张并非传统“缺芯”，而是AI溢出效应引发的深刻连锁反应 [1] 8英寸晶圆：巨头退场与供需失衡 - 台积电计划在未来两年逐步淘汰6英寸业务并整合8英寸产能，其8英寸Fab 5预计在2027年底前后停产 [3] - 三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，其8英寸总月产能将从约25万片降至20万片以下 [3] - 巨头退出8英寸主要基于经济性考量：12英寸晶圆产出效率更高、更易自动化，而8英寸设备老化、维护成本高、利润空间薄 [4] - 产品平台迁移是另一原因，如CMOS图像传感器和显示驱动芯片正加速向12英寸平台转移，导致三星8英寸产线利用率仅约70% [4] - AI虹吸效应使资本和工程师资源优先投向先进制程与封装，降低了8英寸在巨头资源图谱中的优先级 [4] - 需求侧，AI带动的电源管理与功率器件需求呈指数级增长，与供给侧收缩相撞，导致8英寸产能供需天平失衡 [5] - TrendForce估算，2026年全球8英寸供给将同比下降约2.4%，全球平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90% [5][6] - 产能紧张推动价格上涨，部分晶圆代工厂已通知客户计划涨价5%–20%，且涨价范围可能更广泛 [6] - 8英寸角色将转变，从规模化主力变为更贵、更专用、更高混合度的产能池，主流规模化制造将转向12英寸成熟工艺平台 [6] 12英寸晶圆：成熟工艺的规模化未来 - 成熟工艺走向12英寸是不可逆的趋势，标志着成熟工艺进入大生产时代 [7] - 德州仪器位于得州Sherman的12英寸晶圆厂已于去年8月投产，其意义在于将模拟芯片竞争推进到制造规模与成本结构层面，可能重新定义传统模拟市场的成本地板 [7] - 上游硅片环节也在加码12英寸，GlobalWafers在2026年1月表态筹备德州工厂二期扩张，表明下游制造需求存在强确定性 [7] - 力积电将台湾苗栗铜锣的P5厂区以18亿美元现金出售给美光，该厂月最大产能为5万片，但目前仅安装了月产能约8000片的设备，产能利用率仅约20% [8] - 对力积电而言，出售资产可回笼现金、改善财务弹性、剥离重资产负担，并通过与美光的长期合作（含DRAM先进封装制造）参与更高价值链 [8] - 对美光而言，此次收购是用现金换时间、产能和供应链位置，目标是为2027年后的DRAM/HBM时代掌握供给权，预计2027年下半年开始产生有意义的DRAM晶圆产出 [9] - 在12英寸时代，缺乏自有产品牵引与稳定利用率支撑的产能可能成为财务压力放大器，二线厂商面临严峻挑战 [9] 中国大陆厂商的机会与策略 - 台积电与三星收缩8英寸产能，为大陆晶圆厂打开了承接8英寸存量市场再分配的窗口期，全球功率与模拟链条的可用产能变得更稀缺 [11] - 大陆头部玩家如华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行，中芯国际也在成熟工艺周期实现价格修复，显示其订单承接能力与议价空间增强 [11] - 真正的胜负手在于12英寸，关键是将8英寸窗口转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力，例如中芯北京/深圳、华虹无锡二期等扩产项目，目标是将车规IGBT、PMIC、BCD/HV等关键品类从8英寸“升舱”至12英寸 [11] - 大陆厂商面临双重挤压：一是必须在8英寸红利退潮前完成12英寸特色工艺的良率与认证爬坡；二是在关键设备、材料（如12英寸硅片）受外部约束下，供给安全直接决定产能上限 [12] - 破局策略在于：以8英寸高利用率作为现金流支撑与客户入口，但不过度恋战；重点押注12英寸特色工艺的“升舱迁移工程”，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规外围组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将窗口期订单转化为长期能力 [12] 全球半导体格局重构 - 行业正经历一场“大交棒”：玩家方面，台积电与三星等巨头撤离成熟制程红海，将8英寸存量订单与定价特权移交给中国本土晶圆厂与中型代工厂 [13] - 尺寸方面，成熟工艺正经历从8英寸向12英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差对旧模式进行降维打击 [13] - 地理方面，产业重心从分散的全球化协作，加速转向以德州、亚利桑那为代表的本土制造集群，供应链安全被物理距离重新定义 [13] - 2026年是行业分水岭，巨头通过剥离与兼并封锁竞争高地，二线玩家在资产腾挪中寻找生存缝隙，大陆厂商则在升舱赛道上与时间赛跑 [13]

文章核心观点 - AI的溢出效应正引发半导体行业深刻的连锁反应，其影响不仅限于先进制程，更通过电源与功率链条传导至成熟工艺节点，导致8英寸等成熟产能供需失衡，并推动行业向12英寸成熟工艺进行产能重构 [1] - 2026年的半导体格局正经历一场关乎生存的产能重构，其核心驱动力是8英寸产能的供给侧收缩与12英寸产能的扩张，这将重塑全球半导体版图，带来玩家、晶圆尺寸和地理重心的三重“交棒” [1][14] 8英寸产能：巨头退场与供需失衡 - **巨头主动收缩产能**：台积电计划在未来两年内逐步淘汰6英寸业务并整合8英寸产能，其8英寸Fab 5预计在2027年底前后停产 [2]；三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，使其8英寸总月产能从约25万片降至20万片以下 [3] - **收缩背后的经济与战略考量**：8英寸设备老化、维护成本高，在经济性上不如12英寸；CMOS图像传感器和显示驱动等关键产品正加速向12英寸平台迁移；AI竞赛导致资本和工程师资源优先投向先进制程与先进封装 [3][4] - **供需失衡导致涨价**：随着台积电和三星缩减产能，TrendForce估算2026年全球8英寸供给同比下降约2.4%，全球平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90%，部分晶圆代工厂已计划对客户涨价5%–20% [5] - **受益者与未来角色**：短期看，韩国DB HiTek等擅长8英寸高混合小批量生产的二线厂及中国大陆产能将受益于订单回流；中期看，8英寸角色将转变为更贵、更专用、更高混合度的产能池，主流规模化制造将转向12英寸平台 [5] 12英寸产能：成熟工艺的规模化迁移 - **标志性扩张事件**：德州仪器位于得州Sherman的12英寸晶圆制造基地已于去年8月投产，标志着模拟芯片竞争进入以制造规模与成本结构为核心的新阶段 [6] - **上游材料同步加码**：2026年1月，硅片供应商环球晶圆筹备其德州工厂的二期扩张，表明下游制造需求确定性强，上下游“滚动扩张”将加速产能迁移，对依赖8英寸的玩家形成压力 [7] - **二线厂商的生存挑战与策略**：力积电将台湾苗栗铜锣的P5厂以18亿美元现金出售给美光，该厂最大月产能5万片，但当前设备产能仅约8000片/月，利用率仅约20% [7][8]。此举旨在摆脱重资产折旧压力，并通过与美光的长期合作（包括DRAM先进封装制造）换取产业位置升级 [8] - **收购方的战略意图**：对美光而言，此次收购是用现金换时间、换产能的战略行为，旨在掌控2027年后DRAM/HBM时代的供给权，相比从零建厂可节省3-5年时间 [9][10] 中国大陆晶圆厂的机会与策略 - **承接8英寸产能再分配的窗口期**：台积电与三星收缩8英寸产能，导致全球功率与模拟芯片产能更稀缺，为中国大陆厂商带来订单承接与议价机会，例如华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行 [11] - **必须押注12英寸特色工艺迁移**：决定胜负的关键是将8英寸窗口期转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力，例如中芯北京/深圳、华虹无锡二期的扩产，目标是将车规IGBT、PMIC、BCD/HV等关键品类迁移至12英寸平台，以重塑成本结构 [12] - **面临的挑战与破局策略**：面临时间压力（需在8英寸红利退潮前完成12英寸工艺良率爬坡与认证）和供应链压力（关键设备与材料受约束） [12]。破局策略在于以8英寸高利用率作为现金流支撑，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规工艺组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将短期订单转化为长期能力 [13]

鉴于近期出现涨价动能迹象，该行将华虹2027至2029年的盈利预测同步上调1%，主要基于更乐观的收 入展望(2027至2029年预期上调1%至2%)。高盛预期收入增长将更为强劲，因特殊技术芯片(如电源管理 IC和图像传感器)的需求也将受益于AI服务器及AI智能边缘设备的增长。在持续高产能利用率的情况 下，该行预计华虹将有更多空间优化其订单结构，从而实现更强劲的收入与利润表现。 高盛认为，华虹将持续处于上行趋势，主要支持因素包括客户偏好本土晶圆代工厂，中国无晶圆厂公司 在全球供应链中的市场份额提升，带动结构性增长机遇;中国半导体行业供需关系改善;以及随着下一座 工厂向28/22纳米制程节点迈进，产能持续扩张，意味着平均售价的长期上行趋势。 高盛发布研报称，作为中国领先的晶圆代工厂，预计华虹半导体(01347)将直接受益于需求复苏趋势， 其稳固的毛利率改善与产能利用率优化，显示出更强的每股收益增长潜力。该行重申华虹半导体"买 入"评级，并将目标价由117港元上调至134港元。 ...

核心观点 - 高盛重申华虹半导体“买入”评级 并将目标价由117港元上调至134港元 公司预计将直接受益于需求复苏趋势 显示出更强的每股收益增长潜力 [1] 评级与目标价 - 高盛重申华虹半导体“买入”评级 [1] - 目标价由117港元上调至134港元 [1] 公司盈利与财务预测 - 高盛将华虹2027至2029年的盈利预测同步上调1% [1] - 上调主要基于更乐观的收入展望 2027至2029年收入预期上调1%至2% [1] - 预计公司将有更强劲的收入与利润表现 [1] - 预计公司有稳固的毛利率改善 [1] 公司业务与运营 - 华虹半导体是中国领先的晶圆代工厂 [1] - 公司产能利用率优化 [1] - 在持续高产能利用率的情况下 公司预计将有更多空间优化其订单结构 [1] - 随着下一座工厂向28/22纳米制程节点迈进 公司产能持续扩张 [1] - 产能扩张意味着平均售价的长期上行趋势 [1] 行业与市场机遇 - 客户偏好本土晶圆代工厂 [1] - 中国无晶圆厂公司在全球供应链中的市场份额提升 带动结构性增长机遇 [1] - 中国半导体行业供需关系改善 [1] - 特殊技术芯片（如电源管理IC和图像传感器）的需求将受益于AI服务器及AI智能边缘设备的增长 [1] - 近期出现涨价动能迹象 [1]

黄金行情宏观与微观复盘 - 核心观点：综合宏微观来看，金价牛市尚未结束，中长期向上空间仍存，短期市场情绪变数主要集中在地缘冲突事件[3][13] - 宏观定价逻辑演变：2022年是关键分界，此前黄金呈类美债资产属性，价格波动核心依赖美债利率变动；此后转向供需侧驱动，央行购金奠定坚实向上基础[13] - 宏观突破驱动共性：2022年前以美联储降息预期升温为核心，2022年后则叠加全球央行购金潮与地缘冲突升级的共振[13] - 宏观见顶诱因规律：2022年前多因降息预期消退、流动性收紧预期上升，2022年后则主要源于政策预期调整、地缘风险缓和及技术性回调需求的叠加[13] - 微观突破信号：1)量级上出现大幅放量；2)价格指标上，均线偏离程度和RSI多处于中性区间；3)衍生品方面，波动率从相对低位启动，认沽认购成交量和持仓量维持低位；4)资金面相对滞后[13] - 微观见顶信号：1)量级上，见顶当日量级未放量，回落首日则普遍大幅放量；2)价格指标上，均线偏离度和RSI均处于历史极端高位（多高于95%）；3)衍生品方面，波动率同步处于历史极端高位；4)资金面滞后[13] - 当前微观状态：1)量价：黄金价格均线偏离度维持高位，但RSI相对健康，无明显超买；2)衍生品：波动率维持历史高位，但未达极值，认沽认购成交量比仍有下行空间；3)资金面：ETF流入额仍在持续上升，微观层面金价未给出明确方向[3][13] 电子行业景气跟踪（台股） - 核心观点：AI/HPC扩张拉动先进制程满载，带动产业链结构升级[3][4][12] - 晶圆代工（台积电）：25年12月营收同比增长20.4%，全年营收同比增长31.6%[4][12]。4Q25毛利率达62.3%、营业利益率达54.0%[4]。4Q25 HPC占营收55%，3nm占晶圆营收28%（1Q25为22%）[4]。1Q26营收指引为346–358亿美元（环比+2.6%-6.1%），毛利率指引63%–65%，营业利益率指引54%–56%[4][12]。2026年资本开支上修至520–560亿美元（2025年为409亿美元），其中70%–80%投向先进制程[4][14] - AI服务器产业链升级：1)材料端：高速互连推高板端性能要求，低损耗材料决定良率与性能上限。联茂M9等级Low CTE超低损耗材料在2025H2通过主要美系AI大厂及多家PCB厂认证[17]。台光电/联茂/台燿12月营收同比分别增长36%/30%/61%[17]。2)高阶PCB：系统规格升级向高层数、高规格板件与AI载板/HDI集中。欣兴/景硕/金像电12月营收同比分别增长27%/25%/46%[17] - 存储：原厂供给收敛抬价，DRAM走强持续，NOR进入紧俏区间[17]。南亚科、华邦电、旺宏12月营收同比分别增长445%/53%/45%，全年营收同比分别增长95%/10%/12%[17]。DDR4报价持续上调，且“单价涨幅明显高于出货量成长”[17]。NOR Flash因HBM堆叠层数增加用量预计大增，供给趋紧，旺宏1Q26或调高NOR报价30%[17] 美护行业（韩国经验借鉴） - 核心观点：通过对韩国美妆市场发展路径的研究，为国货公司提供在品牌格局重塑、全球战略扩张方面的参考[8][18] - 韩国美妆发展四阶段：1)第一阶段（1980年代-1999年）：初步成长与首次衰退，市场以海外品牌为主[18]。2)第二阶段（2000年-2009年）：复苏与增长，菲诗小铺、伊蒂之屋等平价渠道品牌崛起[18]。3)第三阶段（2010年-2019年）：中国游客访韩热潮带动免税店及面膜品牌黄金发展期，随后因中国游客数量波动陷入衰退[18]。4)第四阶段（2023年至今）：调整战略，降低对华依赖，推行出口多元化，向全球市场拓展[18] - 市场格局变化：传统美妆巨头（如爱茉莉太平洋、LG生活健康）股价承压，主因中国需求放缓、本土品牌崛起及品牌老化问题[20]。新兴力量（如APR、Silicon2）强势崛起，APR在2025年市值先后超越LG生活健康和爱茉莉太平洋，凭借化妆品与家用美容仪业务在海外市场高速增长[20] - 创新与出海：韩国美妆在剂型（如全球首个气垫产品）、产品功能（亮肤面霜、BB霜、防晒霜）及医美结合领域走在创新前列[20]。出海路径从依赖中国市场转向风靡欧美市场，美国、欧洲、日本成为重要增长引擎[20] - 对国货启示：中国美妆市场在成分（玻尿酸、重组胶原蛋白、PDRN）及包装创新（次抛）领域同样拥有领跑能力，出海东南亚市场已启动布局，可借鉴韩国经验进行针对性产品布局与开发[20] 安踏体育运营数据 - 核心观点：2025年四季度集团流水实现双位数增长，各品牌完成全年指引，户外品牌内生动能依然强劲[8][20][21] - 25Q4各品牌表现：1)安踏主品牌：零售额同比下降低单位数，全年为低单位数增长，符合指引。受儿童业务及线上增长较弱拖累[20]。安踏冠军门店约150家，流水突破10亿。安踏灯塔店改造超300家，单店产出较普通门店高出60%以上[20]。2)FILA品牌：零售额实现中单位数增长，好于预期。FILA大货实现高单位数增长[20][21]。3)其他品牌：流水增长35-40%，表现亮眼。迪桑特在高基数下增长25%-30%，成为集团第三个百亿品牌，店效年复合增长超25%[21]。KOLON SPORT增长55%，MAIA ACTIVE增长25%-30%[21] - 运营健康度：至25Q4末，主品牌与FILA库销比均略高于5倍，处于健康区间。主品牌线下折扣率稳定在约7.1折，FILA线下折扣约7.3折[20][21] - 财务预测与展望：2025年各品牌流水指引达成，经营利润率预计安踏品牌20%-25%、FILA 25%左右、其他品牌25%-30%[21]。上调2025-2027年收入预期至799.8 / 896.5 / 970.0亿元（原为789.1 / 858.1 / 923.0亿元），下调净利润预期至132.0 / 140.0 / 157.4亿元（原为132.2 / 146.6 / 159.2亿元）[21]。2026年赛事大年，公司将加大品牌营销与产品投入，可能对利润率造成阶段性波动[21] 市场指数与行业表现 - 主要指数：上证指数收盘4123点，日涨0.14%，近5日涨5.24%；深证综指收盘2714点，日涨0.69%，近5日涨8.86%[5] - 风格指数：近1个月表现，小盘指数涨13.04%，中盘指数涨12.81%，大盘指数涨1.91%[5] - 涨幅居前行业（近1个月）：航天装备Ⅱ涨53.58%，玻璃玻纤涨21.66%，油服工程涨18.71%，装修建材涨15.61%，燃气Ⅱ涨13.41%[5] - 跌幅居前行业（近1个月）：保险Ⅱ跌2.92%，摩托车及其他跌0.83%，电池涨0.29%，贵金属涨29.74%，电子化学品Ⅱ涨19.32%[5]

港股市场整体表现 - 恒生指数下跌0.15%，下跌38点，收于26449点 [1] - 恒生科技指数上涨0.14% [1] - 早盘成交额为1277亿港元 [1] 医疗科技与机器人行业 - 国家医保局全面推进手术机器人等操作收费立项，利好相关公司 [1] - 精锋医疗-B股价上涨8.5% [1] - 微创机器人股价上涨超过12% [1] - 心玮医疗-B股价上涨超过9%，预计2025年除税前利润约8000万元人民币，同比扭亏为盈 [9] 半导体与电子行业 - 8英寸晶圆代工集体涨价，涨幅最高或达20% [1] - 华虹半导体股价上涨超过4% [1] - 中芯国际股价上涨超过3% [1] - ASMPT股价上涨超过4%，公司就SMT解决方案分部启动策略方案评估 [2] - 建滔积层板股价上涨超过5%，日本大厂调涨CCL价格三成，市场关注正交背板传闻 [3] - TCL电子股价上涨17%，TCL拟重组并购索尼彩电业务 [8] 数据存储与人工智能 - 兆易创新股价上涨超过10% [1] - AI驱动存储周期上行，存储龙头闪迪再创新高 [1] - 新意网集团股价上涨超过10%，本月股价已累计上涨超过三成，公司为香港AIDC龙头 [4] 物流与供应链 - 顺丰同城股价上涨超过15%，平台竞争利好第三方物流服务商 [7] - 泛远国际股价下跌超过13%，拟参与COPE Holding等股份收购交易，以应对贸易关税政策变化 [10] 大宗商品与农业 - 佳鑫国际资源股价再涨超过4%，月内累计上涨逾八成，钨粉价格创下历史新高 [6] - 优然牧业股价反弹超过9%，公司有望受益周期反转，机构指大股东定增彰显发展信心 [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在全球人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求呈现爆炸性成长的推动下，晶圆代工大厂联电正积 极执行成熟制程升级计画，正式卡位共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根据经济日 报 引 用 供 应 链 最 新 消 息 指 出 ， 联 电 已 将 新 加 坡 Fab 12i P3 新 厂 确 立 为 承 载 硅 光 子 （ Silicon Photonics）与CPO 技术的核心基地，内部已进入实质技术导入与试产准备阶段，目标于2027年实现 量产。 报导表示，联电近年来致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28奈米制程导向更具竞争力的特殊制 程应用。供应链透露，联电新加坡Fab 12i P3新厂在此战略中扮演关键角色。该厂不仅以22/28奈米 制程做为营运主轴，服务通讯、车用、物联网与AI等应用市场，更进一步强化在CPO应用的布局。 据了解，该厂的22奈米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础。针对外界关注的布局进度，联电 官方回应证实，在特殊制程的推进上，硅光子确实是公司积极投入的重点技术之一。供应链进一步指 出 ， 目 前 该 厂 ...

公司股价与市值表现 - 台积电股价于1月19日盘中一度上涨新台币40元，攀高至新台币1780元，再创历史新高 [1] - 公司市值突破新台币46万亿元 [1] 公司财务与运营展望 - 受惠于AI市场需求强劲，公司第一季营运表现可望淡季不淡，美元营收预计将环比增长4% [1] - 公司预计2026年美元营收将强劲成长近30% [1] - 公司持续积极投资扩产，资本支出计划达520亿至560亿美元 [1] 行业市场动态 - 内存、PCB等领域缺货涨价效应持续发酵 [1] - 台股市场受相关因素带动，1月19日终场上涨230.59点，收在31639.29点，同创盘中及收盘历史新高，成交值为新台币7993亿元 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对台积电维持“买入”评级，并将目标价从370美元上调至440美元 [1][5][7] - 报告核心观点认为，AI需求“非常真实”且“晶圆供应仍是瓶颈”，公司资本开支大幅上调直接验证了AI需求的长期性和可持续性 [1] - 报告认为，台积电作为全球算力基座的垄断地位及定价能力得到体现，2nm及先进封装将成为未来3-5年的核心增长引擎 [1] AI需求与增长指引 - 公司将AI服务器处理器未来五年（2024-2029）收入CAGR指引从“40%区间中段”上调至“中高个位数50%” [1][2][29] - 公司预计未来5年先进封装相关收入增速将继续超越公司平均水平 [2] - 客户在AI基础设施上的投资获得正向回报，模型迭代对算力提出“贪婪”需求，需求并未放缓 [2][29] 财务业绩与展望 - 2025年第四季度收入为337.3亿美元，环比增长1.9%，超过指引上限，毛利率达62.3%，超越指引上限的61% [11][14][28] - 公司预计2026年第一季度收入为346-358亿美元，中位数对应环比增长4%，毛利率指引为63%-65% [14][28] - 公司预计2026年美元收入同比增长接近30% [1][14] - 2025年第四季度，高性能计算（HPC）平台收入占比55%，为第一大收入来源，3nm制程收入占比大幅提升至28% [2][11][12] 资本开支与产能扩张 - 公司指引2026年资本开支预算激增至520-560亿美元，较2025年约409亿美元大幅增长，其中70-80%用于先进制程 [1][3][14][29] - 管理层预估未来三年的资本开支将显著高于2023-2025年周期（三年累计约1000亿美元） [1][3] - 全球布局加速：美国亚利桑那一厂已量产，二厂投产时间表提前至2027年下半年；日本熊本一厂运营顺利，二厂建设中；德国德累斯顿工厂按计划推进 [3][30] 盈利能力与制程进展 - 公司重申跨周期的长期毛利率达到56%及以上是可以实现的，且跨周期ROE或可达到20%的高段 [4][28] - 2nm制程初期爬坡或在2026年下半年造成2-3%的毛利率稀释，海外工厂稀释效应初期约2-3%，后期将扩大至3-4% [4][28] - N2制程进展顺利，已在新竹和高雄厂区成功进入量产，良率良好，预计2026年将快速爬坡 [31] - N3的稀释效应将逐渐减弱，预计其毛利率将在2026年年内赶上公司平均水平 [28] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2026-2027年收入预测9.8%/19.7%，上调归母净利润预测22.8%/29.2% [5][25] - 预计2026-2028年归母净利润同比增速分别为+40%/+23%/+18% [5][10] - 基于2026年预测每股收益93新台币，给予30倍市盈率估值，低于可比公司中位数41倍，得出目标价440美元 [5][25][27]