报告公司投资评级 - 华虹宏力 (1347 HK) 投资评级为“买入”[7][12] - 目标价为 160.00 港元，潜在涨幅为 +22.9%[1][12] 报告核心观点 - 报告标题为“量价齐升，高景气度持续”[2] - 华虹宏力 2Q26 业绩全面超预期，营收 7.175 亿美元，超过指引上限 7 亿美元，毛利率 16.5%，亦超指引上限 16%[7] - 量价齐升趋势继续，AI 需求增长进一步加剧供应紧张，部分产品订单量达到产能的 1.5-2.0 倍[7] - 上调目标价到 160 港元，维持买入评级[7] 业绩与财务数据总结 2Q26 业绩表现 - 2Q26 营业收入 718 百万美元，同比增长 27%，环比增长 9%[8] - 2Q26 毛利润 118 百万美元，同比增长 92%，环比增长 38%[8] - 2Q26 净利润 39 百万美元，同比增长 386%，环比增长 85%[8] - 2Q26 毛利率 16.5%，同比提升 5.6 个百分点，环比提升 3.5 个百分点[8] - 2Q26 净利率 5.4%，同比提升 4.0 个百分点，环比提升 2.2 个百分点[8] 财务预测调整 - 2026E 营收预测上调至 2,998 百万美元（前值 2,843 百万美元），上调 5%[9] - 2027E 营收预测上调至 3,596 百万美元（前值 3,507 百万美元），上调 3%[9] - 2028E 营收预测上调至 4,051 百万美元（前值 3,956 百万美元），上调 2%[9] - 2026E 净利润预测上调至 255 百万美元（前值 196 百万美元），上调 30%[9] - 2027E 净利润预测上调至 321 百万美元（前值 270 百万美元），上调 19%[9] - 2028E 净利润预测上调至 373 百万美元（前值 368 百万美元），上调 1%[9] - 2026E 毛利率预测上调至 16.4%（前值 15.0%），上调 1.4 个百分点[9] - 2027E 毛利率预测上调至 17.4%（前值 16.3%），上调 1.1 个百分点[9] - 2028E 毛利率预测上调至 18.6%（前值 16.9%），上调 1.7 个百分点[9] 历史财务数据 - 2024 年收入 2,004 百万美元，同比下降 12.3%[3] - 2025 年收入 2,402 百万美元，同比增长 19.9%[3] - 2024 年净利润 58 百万美元，同比下降 82.1%[3] - 2025 年净利润 55 百万美元，同比下降 6.2%[3] - 2024 年毛利率 10.2%，2025 年毛利率 11.8%[14] 运营与产能分析 产能扩张 - 2Q26 公司环比增加约 8,400 片 12 寸月产能，主要来自 9A 厂扩产[7] - 管理层重申 9B 厂共增加 5.5 万片 12 寸月产能[7] - 9B 厂设备进厂或在 3Q26 开始，早于之前 4Q26 开始进厂的预期[7] - 9B 厂或在 2027 年开始贡献产能/收入[7] - 微调九厂（9A/9B）2026-28 年底新增月产能（折合 12 英寸）至 4.1/3.2/2.3 万片（前值 4.1/3.7/1.8 万片）[7] 资本开支 - 1H26 资本开支已达到 12.8 亿美元[7] - 调整 2026/27/28 年资本开支为 18.0/26.1/25.3 亿美元（前值 17.3/28.0/27.0 亿美元）[7] - 9B 总体投资 60 亿美元，或分散在 2026-28 年投入[7] 产品与需求 - AI 需求增长进一步加剧供应紧张，包括 MCU，NVM 存储器（嵌入式/独立 NOR flash），PMIC/BCD 产品等需求旺盛[7] - 部分产品订单量达到产能的 1.5-2.0 倍[7] - AI 相关需求上升或挤压部分消费电子需求[7] - 2Q26 业绩超预期部分来自高需求产品带来的单价提升，且涨价因素或在之后继续释放[7] 并购与指引 华力微并购 - 管理层称已获得监管对华力微（五厂）并购的批复，或在下季度开始并表华力微业绩[7] - 认为华力微并表或提高公司总体盈利水平[7] 管理层指引 - 在不计算华力微的情况下，3Q26 营收 7.7-7.8 亿美元，毛利率 16%-18%[7] - 预测 3Q26 营收 7.77 亿美元，环比增 8.3%，其中晶圆出货量环比增约 3%，ASP 环比增长约 5%[7] - 预测 3Q26 毛利率 17.5%[7] 估值与目标价 - 上调目标价到 160 港元，对应 5.0 倍 2027 年市净率[7] - 2026E 市盈率 112.4 倍，2027E 市盈率 89.4 倍，2028E 市盈率 76.9 倍[3] - 2026E 市账率 4.22 倍，2027E 市账率 4.08 倍，2028E 市账率 3.91 倍[3] - 股份 52 周高位 215.20 港元，52 周低位 45.68 港元[6] - 市值 173,156.89 百万港元[6] - 年初至今变化 75.24%[6]

半导体行业电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，具体涵盖晶圆代工、MLCC（多层陶瓷电容）、存储、设备、设计、封测及终端应用[1][2] * **晶圆代工公司**：台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、GlobalFoundries、TowerJazz、华力微电子[3][4][6] * **MLCC公司**：村田制作所、太阳诱电、国巨、三星电机[7][10][11] * **存储公司**：三星、海力士[1][2] * **AI芯片公司**：寒武纪、海光[3][8] * **终端公司**：联想、小米[2] 二、 核心观点与论据 1. 行业整体投资排序与宏观判断 * **投资排序**：当前半导体行业的投资排序为 存储 > 设备 > 代工 > MLCC > 设计 > 终端[1][2][13] * **市场状态**：经过2026年7月的市场调整后，行业重新进入风险偏好提升（risk on）的状态[13] * **核心驱动力**：AI应用成为驱动半导体产业链复苏的核心动能，而非手机和消费电子[1][5] 2. 存储板块：回购驱动，弹性最高 * **核心观点**：存储板块弹性最高，市场主线从去杠杆转向股票回购[2] * **回购规模**：预计未来一两个月，三星等五大存储厂商回购规模大概率超过其一年净利润的一半以上[1][2] * **对股价影响**：在目前四至五倍市盈率（P/E）的情况下，这相当于一年回购总股本的7%至8%，对股价有很强的拉动效应[1][2] * **驱动力**：资金情况改善和对回购的强烈预期是推动市场反应的主要动力[2] 3. 晶圆代工板块：量价齐升，AI驱动 * **行业趋势**：行业呈现量价齐升、毛利率改善和产能利用率持续走高的正向循环趋势[4] * **收入增长**：2026年第二季度所有主要厂商收入均保持环比增长，中芯国际以20%的增速位居首位[1][4] * **ASP提升**： * 中芯国际第二季度ASP提升5.7%[1][3] * 台积电因2纳米（N2）工艺占比提升（本季度为3%），带动ASP显著上涨7.8%[4] * **产能利用率**： * 中芯国际和华虹半导体基本处于满载状态，接近100%[1][4] * 联电、GlobalFoundries和TowerJazz等海外厂商的产能利用率从80%-85%快速提升至85%-90%[4] * **AI驱动**： * 台积电增长主要由AI相关的HPC驱动[5] * 台积电以外的厂商普遍受益于“AI套片”需求，包括AI SoC芯片相关的电源管理芯片、光互联及光模块等相关芯片[6] * **资本开支**： * 台积电大幅上调资本开支计划，从520-560亿美元调高至600-640亿美元[1][6] * 联电将资本开支从15亿美元上调至20亿美元[6] * 中芯国际和华虹半导体基本按原计划执行[6] 4. 中芯国际与华虹半导体业绩分析 * **中芯国际**： * 第二季度业绩大超预期，出货量增长14.4%，ASP提升5.7%[3] * 少数股东权益大规模增长，反映中芯南方、中芯东方等晶圆厂盈利能力大幅提升[3] * 第三季度指引中2%至3%的出货量增长看似较弱，但主要因第二季度提前出货效应，拉平看增长依然强劲[3] * 即使剔除一次性影响，第三季度EBIT margin与第二季度相比不会有任何下降[3] * **华虹半导体**： * 第二季度业绩符合预期，出货量和ASP稳步增长[3] * 涨价趋势在本次业绩中首次实现，预计未来几个季度价格将持续上行[3] * 华力微电子将在第三季度并表，将进一步拉高公司利润[3] 5. MLCC板块：海内外分化，结构性涨价 * **全球表现**：MLCC板块股价表现与存储行业高度相关，年初至今涨幅曾接近300%（具体为270%多），随后下跌近40%[7] * **海内外分化**： * 国内MLCC厂商股价过去一周上涨20%多，过去一个月跌幅为12.5%，基本回到前期高点[7] * 海外MLCC股价过去一周持平，过去一个月下跌20%多[7] * **国内上涨驱动**：主要由通用型产品涨价驱动，动力来自渠道囤货以及国巨等台湾厂商的提价动作[1][7] * **海外市场**：以村田为代表的高容MLCC产品被认为当前具备投资价值[7] * **高容MLCC需求**：市场普遍认为未来三年高容MLCC将实现数倍增长，村田确认未来两年80%的增长预期[1][8] * **定价策略分歧**： * 日系厂商（村田）维持价格稳定，不主动对低端产品涨价，BB ratio达到1.3至1.4[1][11] * 韩系厂商（三星电机）采取全线涨价策略，产能利用率接近100%[11] * 台系厂商（国巨）通过控制出货量并提升价格，产能利用率接近90%，营业利润率提升至26.4%[11] * **与存储板块相似性**：MLCC与存储都属于高贝塔或高波动性板块，在需求上行周期中均表现为量价齐升，股价走势高度同涨同跌[8] 6. 关键数据指标与历史周期对比 * **关键数据指标**： * 台湾对中国大陆出口的MLCC价格趋势[9] * 日本对香港出口的MLCC数量变化（反映华强北等渠道囤货情况）[9] * **与2017-2018年周期异同**： * 相似点：高端产品供应紧张，通路渠道库存收紧，收入端放量[9] * 不同点：当前价格上涨呈现结构性特征，主要集中在高容领域，而非全面普涨[9] 7. 海关出口数据揭示的结构差异 * **日本出口**：对海外出口总金额接近历史高位，但平均单价与2021年基本持平[12] * **日本对台湾出口**：呈现量减价增特点，表明出口产品结构正向高附加值的高容MLCC倾斜[13] * **台湾出口**：价格正经历十年来的第三次上行周期，主要归因于国巨等企业主动提升出货价格[13] * **价格对比**：台湾出口单价约为日本的27%，反映日本专注于高端产品，台湾以中低端产品为主[13] * **历史参照**：在2018年上一轮缺货周期中，国巨带头涨价曾使这一价差收窄至44%[13] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **AI芯片预付款**：寒武纪支付给晶圆代工厂的预付款环比增长53%，海光增长38%，预计将在2027年上半年转化为收入，预示中芯国际相关业务将持续增长[1][8] * **封测板块估值洼地**：若将A股及港股半导体市场分为封测、设计、存储和代工，封测板块的市值明显偏低[1][8] * **中芯国际估值偏低**：中芯国际年初至今股价涨幅较小，估值与市值均处于偏低水平，未来存在较大上升空间[8] * **MLCC财务数据**：2026年第二季度五家主要MLCC公司收入同比增长约19%，利润增长53%（部分受汇兑收益影响，剔除后利润增速约20%）[10] * **太阳诱电业务纯度**：太阳诱电70%的收入来自MLCC，业绩弹性最显著[11] * **国巨业绩弹性**：国巨MLCC收入占比约41%，但价格策略灵活，业绩弹性最大[11]