液冷技术的发展背景主要与芯片性能的提升需求密切相关。芯片的发展经历了 三个阶段：2000 年至 2010 年，通过增加芯片功率来提升性能；2010 年至 2018 年，采用多核结构来提升性能；2018 年至今，多核性能逐步减弱，增加 功率成为提升性能的重要选择。芯片的功耗决定了其冷却方案的选择，液冷技 术因此得到了广泛关注。 液冷行业深度报告：数据中心带动液冷需求增长，关注上 游核心冷媒材料 20250925 摘要 数据中心液冷系统关注功率密度和热流密度指标，高功率芯片需相变式 或静默式液冷。英伟达新一代芯片对散热提出更高要求，推动相变式液 冷等高效方案应用。 数据中心能效管理精细化，从芯片级到机柜集成，板式液冷成趋势。冷 板式液冷分单相和相变，静默式分油类和氟化液，各有优缺点，需根据 实际应用选择。 AI 数据中心装机量快速增长，预计 2028 年达较高水平，液冷需求随之 增加。合成烃和合成脂杂质少、抗氧化性好，但闪点较低；有机硅油稳 定安全，但流动性差。 氟化液冷却效果好，温度均一，但成本高昂，主要由 3M 生产，面临退 出。国内企业正突破技术壁垒，未来产能提升有望降低价格。 PFAS 物质环境危害大，需 ...