液冷技术市场趋势 - AI数据中心液冷渗透率将从2024年14%大幅提升至2025年33% [1] - NVIDIA GB200 NVL72服务器将于2025年放量出货推动液冷技术规模化导入 [1] - AI服务器GPU和ASIC芯片功耗大幅提升 单柜热设计功耗达130kW-140kW远超气冷系统极限 [3] 液冷技术发展路径 - 短期内液对气(L2A)冷却技术将成为主流过渡方案 [3] - 液对液(L2L)架构预计2027年起加速普及 逐步取代L2A成为AI机房主流散热方案 [3] - 北美四大CSP正在全球扩建数据中心并同步建置液冷兼容设施 [3] 液冷产业链关键环节 - 冷水板主要供应商包括Cooler Master AVC BOYD和Auras 其中三家已在东南亚扩建产能 [4] - 流体分配单元(CDU)分为行间式和侧柜式 侧柜式目前主流由台达电子主导 [4] - 行间式CDU由Vertiv和BOYD主导 适用于高密度AI机柜部署 [4] 液冷系统关键部件 - 快接头(QD)是液冷系统关键元件 由CPC Parker Hannifin Danfoss和Staubli等国际大厂主导 [5] - NVIDIA GB200项目快接头供应商凭借认证体系和高阶应用经验取得先机 [5]