伐谋-中小盘主题 2026 年 10 月 21 日 中小盘研究团队 玻璃基板系列（四）：从成孔到布线，工艺协同决定 量产良率 ——中小盘主题 周佳（分析师） 赵晨旭（联系人） zhoujia@kysec.cn ⚫ 金属化与电镀：种子层与填铜影响导通质量，工艺方案向多环节协同延伸 通孔形成后，金属化与电镀承担建立垂直导电通道的任务。由于铜在玻璃表面难 以附着，工艺需先解决界面附着与种子层连续覆盖问题，再通过电镀形成导电结 构或完成填铜。种子层制备主要包括 PVD 溅射和化学沉积两条路线，但均面临 种子层连续性与填铜空洞问题。由于种子层制备与电镀需要相互匹配，该环节的 验证不能仅依靠单项工艺参数，还需推进多环节协同。从产业实践看，目前， Atotech 已推出涵盖附着促进、化学铜种子层与反向脉冲填孔的湿法方案；蓝思 科技已贯通 PVD 镀膜与电镀铜填充。后续重点在于相关工艺能否适配前道通孔 结构，并稳定形成合格的导通结构。 ⚫ RDL 增层与光刻：细线光刻设备条件初步具备，多层载板仍需量产验证 证书编号：S0790523070004 zhaochenxu@kysec.cn 证书编号：S0790124120019 ...