根据MarketsandMarkets的报告显示，全球MEMS封装基板市场预计将从2025年的24亿美元增长至 2030年的32.3亿美元。这一增长主要受到医疗设备行业的扩张、5G部署的加速，以及物联网（IoT） 解决方案的广泛采用所推动。 这一复合年增长率（CAGR）为6.1%的增长，突显了在基板材料和先进封装技术方面的关键创新机 遇，这些技术对于下一代传感器和执行器的设计至关重要。预计创新将主要集中在汽车、医疗和工业 应用领域。 玻璃基板有望实现快速增长 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自 eenewseurope 。 报告指出，玻璃基板是MEMS封装基板市场中增长最快的细分领域。 其独特的电气绝缘性、光学透明性、化学耐受性和热稳定性组合，使其非常适合用于高性能MEMS设 计。随着越来越多的光学、生物医学和环境传感器被集成到紧凑型系统中，玻璃基板凭借支持玻璃通 孔（Through-Glass Vias, TGVs）的能力而受到青睐，可实现高密度互连、更好的信号完整性和更低 的寄生效应。 这些特性在物联网、汽车电子和医疗保健等应用中尤为有价值。 此外，玻璃加工技术（例如激光钻 ...

格隆汇10月31日丨旗滨集团(601636.SH)在互动平台表示，除芯片封装基板外，基板玻璃主要是指液晶 显示LCD和OLED面板的关键基础材料，因此显示领域是玻璃基板最大的应用领域。近年来，显示领域 玻璃基板业务以技术迭代与多元布局为核心，持续推进大尺寸、超薄化、高稳定性等优势突破，应用场 景完全覆盖消费电子（手机、平板）与高端Mini/Micro LED以及OLED等产品。市场容量呈现"显示主 导、半导体高增"态势，未来几年全球市场规模有望突破100亿美元。旗滨集团2018年进入电子玻璃，目 前已布局超薄高铝、锂铝硅、微晶、柔性、中铝钠钙五大玻璃产品矩阵，上述产品广泛用于消费电子、 汽车电子和显示领域。公司已正式确立玻璃基板研发和产业规划，通过对玻璃基板产品详细定义和超薄 高端玻璃生产技术剖析，在现有浮法工艺技术基础上，开展基于溢流、下拉、微浮法等其他超薄玻璃制 造技术的产线设计、装备开发、工艺模拟。目前，公司显示基板玻璃尚无实质性产品，后续产品推出计 划根据产线建设、市场情况将及时履行信息披露义务。 ...

2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计将在2028年达到786亿美元规 模；2022年至2028年间年化复合增速为10.05% 数据来源：Yole 先进封装在算力时代迎来更多机会，成为半导体产业链的战略制高点；半导体封装的产业逻辑已经改 变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值；预计2025年全球先进封装的销售额将首次超过传统封 装…… 成为"超越摩尔"的一条芯片发展路径，半导体封测得到了前所未有的重视。在10月28日至29日于江苏淮 安举行的2025中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2025）上，来自通富微电、华天科技、北方 华创、荣芯半导体等公司的专家及业界学者，就先进封装技术面临的机遇与挑战，进行了探讨。 产业新定位： 从外在保护到创新价值 "半导体封装的产业逻辑已经发生改变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值。"谈及先进封装，华天 科技首席科学家张玉明表示，以往封装是对芯片的一种保护措施，现在的先进封装是可以直接提升芯片 的性能，这也让先进封装正在摆脱"纯周期性"的行业标签。 半导体封装的产业逻辑为什么发生了变化？这背后是AI带动的算力大发展。 AI大模型带动 ...

显示面板电子玻璃作为高性能功能性玻璃的核心品类，是电子、微电子及光电子领域的关键基础材料， 主要涵盖玻璃基板与盖板玻璃两大应用类型。其凭借优异的光学透过率、低热膨胀性及高抗压强度，能 够精准匹配手机、平板电脑、液晶电视及工控屏等高端显示设备对精度与耐用性的严苛要求。随着 OLED、MicroLED 及触控显示技术的持续迭代，市场对电子玻璃的性能参数（如透光率、平整度）与 尺寸规格（大尺寸、柔性化）要求不断提升，进一步巩固了其在现代显示产业链中的核心地位。 从市场规模来看，QYResearch 最新调研报告数据显示，预计到 2031 年，全球显示面板电子玻璃市场规 模将突破 205.27 亿美元，2024-2031 年期间年复合增长率（CAGR）稳定维持在 4.7%。这一增长趋势主 要得益于消费电子终端产品的更新换代，以及新兴显示技术商业化进程的加速，为行业提供了持续的市 场增量空间。 在市场竞争格局方面，全球显示面板电子玻璃行业呈现高度集中的特点。根据 QYResearch 头部企业研 究中心调研结果，当前全球市场主要由康宁（Corning）、旭硝子（Asahi Glass）、日本电气硝子 （NEG）、德国肖 ...

行业趋势 - 人工智能与高性能计算需求爆发式增长，推动半导体先进封装技术预计从明年开始正式进入商业化阶段 [1] - 以2026年前后为节点，先进封装技术的产业化进程将显著加速 [1] - 2026年将成为先进封装技术从AI与HPC扩展至移动与消费电子市场的元年，全球竞争将更加激烈 [2] 关键技术：CPO（共同封装光学） - CPO是一种将光收发模块直接集成到芯片附近或封装内部的技术，能大幅提升能效 [1] - 技术演进路线预计从"可插拔式收发器"发展至"板载光学"、"CPO边缘"，最终迈向"芯片间光互联"阶段 [1] - 台积电、英伟达和博通等主要全球厂商已基本完成CPO商业化准备工作，2026年有望成为关键技术转折点 [1] 关键技术：HBM4 - HBM4被认为是目前最先进的3D封装技术之一，旨在实现高带宽内存性能最大化 [2] - 技术面临堆叠工艺良率的严峻挑战，随着堆叠层数增加，热管理、生产效率与可持续性问题日益突出 [2] 关键技术：玻璃基板 - 随着高性能芯片尺寸不断扩大，行业正快速从传统硅基板向玻璃基板转移 [2] - 玻璃基板具备更高稳定性与更优布线性能，正逐步成为高端封装的理想选择 [2] 关键技术：面板级封装（PLP） - 面板级封装因具备显著生产效率与成本优势，正在吸引全球企业持续加大投资 [2] - 预计将带动设备投资、供应链重组以及技术标准化竞争进一步加剧 [2] 关键技术：先进散热管理 - 随着3D堆叠技术普及，芯片发热问题日益突出 [2] - 先进热管理技术如液冷、高性能热界面材料以及背面供电正被快速引入数据中心领域，并有望拓展至移动终端与消费电子设备 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [1][2] - 2025年前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，环比大幅增长80.60% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润达9.5亿元 [2] - 2025年第三季度毛利率为14.25%，同比提升2.02个百分点 [1] 业务增长驱动力 - 全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善 [2] - 生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动业务 [2] - 2025年第三季度运算电子业务收入同比增长69.5% [2] - 2025年第三季度工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [2] - 2025年第三季度汽车电子业务收入同比增长31.3% [2] 运营与产能状况 - 先进封装订单饱满，产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平 [2] - 公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速 [2] - 面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入 [2] - 公司通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对成本压力 [2] 研发与战略布局 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [3] - 研发重点聚焦光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域 [3] - 公司持续引进全球研发人才，强化技术储备 [3] - 第三季度完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付，以强化在存储封测领域的战略布局 [3]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6% [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 各业务板块收入 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1] 盈利能力与成本分析 - 前三季度期间费用率为10%，同比增加1.7个百分点 [1] - 国际大宗商品价格波动导致部分原材料成本对毛利率构成较大压力 [1] - 新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，尚未形成大规模量产收入 [1] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元，同比增长24.7% [1] - 在光电合封、玻璃基板、大尺寸FCBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展 [1]

玻璃基板技术优势与行业趋势 - 芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向 [1] - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逼近物理极限，玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平，并能承受更高温度 [2] - 玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体，正逐步替代传统有机基板，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 [4] 全球与中国市场规模 - 全球玻璃基板市场2024-2032年复合增长率预计达7.3%，市场规模将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元 [5] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增长至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [7] 市场竞争格局 - 全球玻璃基板行业集中度高，核心厂商为美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子，头部三家企业（CR3）市场占有率合计达88% [10] - 2023年全球玻璃基板市场份额分布为：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电（8%） [10] - 2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著供应限制，主要厂商因能源成本上升和价格竞争将重心转向提高盈利能力 [11] 国内企业进展 - 京东方全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术，2025年计划量产AI芯片载板 [12] - 沃格光电全球唯三实现TGV全制程量产，通孔技术达3um/深宽比150:1，湖北通格微基地年产10万平米产线投产，获北极雄芯AI芯片订单 [12] - 东旭光电国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先，2025年切入车载显示领域 [12] 国内外TGV技术布局 - 国际厂商如康宁TGV孔径20-100 µm、纵横比10:1，肖特提供30μm到0.5μm厚度玻璃，英特尔计划在2026至2030年间实现玻璃基板大规模量产 [13] - 国内厂商如厦门云天半导体TGV激光刻蚀技术可在50~500 µm厚玻璃上形成孔径7um通孔，深宽比70:1；沃格光电最小孔径可至10 µm，线宽线距精度达3-6 µm [17] - 其他国内厂商如五方光电、赛微电子、大族半导体、蓝特光学、帝尔波光等均在TGV技术研发和产业化方面取得进展 [17]

行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 报告核心观点聚焦于先进封装玻璃基板的技术突破及其带来的投资机会，认为玻璃基板凭借其性能优势有望成为下一代芯片基板的核心材料，并指出在此趋势下，具备技术实力的国产厂商如沃格光电具备长期成长潜力 [2][5][6][9][12][13][16][19][20][22][23][30] 行业表现与市场回顾 - 本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数上涨2.78%，跑赢沪深300指数（+1.99%），在31个SW一级行业中排名第6位 [2][42] - SW电子三级行业中，集成电路制造（+6.93%）、集成电路封测（+4.50%）和数字芯片设计（+4.14%）涨幅居前；品牌消费电子（-0.99%）表现相对落后 [2][46] - 全球主要科技指数方面，费城半导体指数本周上涨4.42%，恒生科技指数上涨6.90% [54] 玻璃基板技术趋势与市场前景 - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力、更精细线宽线距控制以及更高耐温性等优势，正成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [9][12] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率达7.3% [13][15] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [13][15] - 全球玻璃基板市场集中度高，2023年康宁（48%）、旭硝子（23%）、日本电气硝子（17%）三家企业合计市占率达88% [16] - 2025年全球玻璃基板市场可能因能源成本上升及国际巨头缩减产能而面临供应限制，为国产厂商提供突破机遇 [19] 重点公司分析（沃格光电） - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率高达38.48% [23] - 公司2020年至2025年上半年毛利率稳定在20%左右，盈利稳定性突出 [23] - 公司研发投入持续加码，2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [23] - 公司具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，可实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，并支持四层线路堆叠 [22][23] - 公司境内营收占比高，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上，境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70% [30] 其他国产厂商进展 - 京东方：全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术；2025年计划量产AI芯片载板 [20] - 通格微（沃格光电子公司）：全球最早产业化TGV多层线路板；2025年与北极雄芯合作Chiplet封装 [20] - 东旭光电：国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先；2025年切入车载显示领域 [20] 全球产业动态 - ASML预计2027年交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机，英特尔、三星、SK海力士等均上调订单量 [33][34] - DeepSeek发布V3.2-Exp模型，引入稀疏注意力机制以优化长文本处理效率，并宣布API调用成本降低50%以上 [35][36] - 概伦电子拟以21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权，以增强半导体IP业务 [37][38] - Wolfspeed完成财务重组，总债务削减约70%，年度现金利息支出降低60% [40] - 微软计划未来在其AI数据中心主要采用自研芯片，以降低对英伟达和AMD的依赖 [40][41]

行业趋势与市场动态 - 特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板以提升半导体芯片和数据中心性能 双方已与制造商会面讨论合作方向但尚未签订合同 [1] - 玻璃基板相比传统塑料基板PCB更薄更平坦 可以实现微型电路 被视为人工智能等高性能计算用的下一代半导体基板 [1] - 全球玻璃基板市场主要被美国和日本企业占据 [1] - 中国玻璃基板行业市场规模从2018年至2023年持续增长 2023年市场规模达到333亿元人民币 同比增长7.42% [1] - 三星 英特尔 台积电 AMD 博通等企业也在准备引进玻璃基板技术 但面临技术难度高和商业化困难的挑战 [1] 相关公司技术进展 - 长电科技在玻璃基板等关键技术上持续取得新突破 [2] - 沃格光电与多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用 目前项目进展顺利 [3]