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硅通孔(TSV)
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公司问答丨振华风光:公司目前暂未涉及高带宽存储器(HBM)产品的生产
格隆汇APP
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2026-01-14 16:56
公司业务与技术现状 - 公司目前暂未涉及高带宽存储器产品的生产 [1] - 公司现有存储器产品包括DRAM系列 [1] 公司信息披露与未来规划 - 公司始终遵循信息披露合规要求 [1] - 若未来业务布局发生重大变化,将严格按照法律法规履行披露义务 [1]
振华风光(SH:688439)
3D堆叠工艺
硅通孔(TSV)
Semiconductors
高带宽存储器(HBM)
DRAM系列
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硅通孔(TSV)
Semiconductors
高带宽存储器(HBM)
DRAM系列