碳化硅氮化镓第三代半导体
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功率半导体-汽车-AIDC重塑行业供需关系-涨价潮密集来袭
2026-10-21 18:36
Q&A 功率半导体,汽车+AIDC 重塑行业供需关系,涨价潮密集 来袭 20261015 2026 功率半导体供需逆转:价格上行周期开启与 AIDC 需求爆发 摘要 2026 年供需逆转进入价格上行周期:全球 8 英寸产能增速放缓(-0.x %)叠加 AIDC 需求挤出效应,行业经历 2 月-5 月及 7 月两轮集中涨价, 涨幅达 10%-15%。 涨价红利于 2026Q3 起在报表端显现:受长协订单锁价滞后影响,价格 传导延迟约一季度,预计 2026Q4 及 2027 年随海外大厂(如安森美) 持续提价,盈利提振将更显著。 AIDC 成为核心增长引擎:单个 AI 芯片功率半导体价值量超 200 美元, GB200 机架功率升至 125-132kW,驱动 SiC/GaN 器件数量及 800V HVDC 架构渗透率激增。 SiC 渗透加速且价差收窄:SiC 器件在 800V 电控及光储领域快速替代, 目前与硅基产品价差已缩小至 30%(约 1.3 倍),8 英寸 SiC 产线已进 入规模化量产阶段。 晶圆尺寸向 12 英寸过渡:硅基功率器件由 8 英寸转向 12 英寸,有效产 出提升 2.25 倍,虽良率为当前 ...