PCB 板块在 2026 年第三季度业绩实现显著改善，核心驱动因素在于对下游进 行了多轮涨价，以消化上半年上游 CCL 等原材料的成本压力。此次涨价幅度较 高，普遍达到 50%甚至更高，这使得 AI 业务占比较低的公司也实现了明显的 业绩增长。展望第四季度，由于上游 CCL 原材料预计仍将维持每月一次的涨价 频率，PCB 厂商大概率会继续顺价，因此整个板块的盈利能力有望在第四季度 保持高位。 北美 AI 算力叙事强劲：模型降价遵循"罗杰斯悖论"刺激用量提升，云 厂商三季报预期乐观；中际旭创 2.4T/3.2T 产品线将支撑 2028-2029 年持续增长。 传媒板块聚焦游戏与 AI 应用：腾讯估值回落至 11-12 倍 PE，混元大模 型升级消除"AI 负估值"；世纪华通出海 SLG 流水稳健，2027 年业绩 指引显信心。 智谱 AI 算力瓶颈缓解：完成 50 亿美元融资投向算力扩容，GLM 模型上 架 AWS 开启海外创收，2026 年末 ARR 有望冲击 30 亿美元。 景旺电子 2026 年第三季度的业绩表现如何？其 AI 相关业务与传统业务的利 润贡献分别是多少？ 下注未来 - 科技行业 10 月投 ...

Q&A 功率半导体，汽车+AIDC 重塑行业供需关系，涨价潮密集 来袭 20261015 2026 功率半导体供需逆转：价格上行周期开启与 AIDC 需求爆发 摘要 2026 年供需逆转进入价格上行周期：全球 8 英寸产能增速放缓（-0.x %）叠加 AIDC 需求挤出效应，行业经历 2 月-5 月及 7 月两轮集中涨价， 涨幅达 10%-15%。 涨价红利于 2026Q3 起在报表端显现：受长协订单锁价滞后影响，价格 传导延迟约一季度，预计 2026Q4 及 2027 年随海外大厂（如安森美） 持续提价，盈利提振将更显著。 AIDC 成为核心增长引擎：单个 AI 芯片功率半导体价值量超 200 美元， GB200 机架功率升至 125-132kW，驱动 SiC/GaN 器件数量及 800V HVDC 架构渗透率激增。 SiC 渗透加速且价差收窄：SiC 器件在 800V 电控及光储领域快速替代， 目前与硅基产品价差已缩小至 30%（约 1.3 倍），8 英寸 SiC 产线已进 入规模化量产阶段。 晶圆尺寸向 12 英寸过渡：硅基功率器件由 8 英寸转向 12 英寸，有效产 出提升 2.25 倍，虽良率为当前 ...