中国国际金融股份有限公司 关于西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司 调整募投项目部分建设内容暨募投项目变更的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司（以下简称"派瑞股份"或"公司"） 首次公开发行 A 股股票并在创业板上市的保荐机构，根据《上市公司募集资金 监管规则》 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规和规范性文 件的规定，对派瑞股份调整募投项目部分建设内容暨募投项目变更的事项进行了 核查，具体核查情况如下： 一、募集资金投资项目实施调整的基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准西安派瑞功率半导体变流技术股份有 限公司首次公开发行股票的批复》 （证监许可[2020]146 号）核准，公司向社会公 开发行人民币普通股（A 股）股票 8,000 万股，发行价格为人民币 3.98 元/股， 募集资金总额为人民币 318,400,000.00 元，扣除发行费用人民币 49,088,127.72 元，募集资金净额为人民币 269,311,872 ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

8月21日晚间，苏州固锝（002079）(002079.SZ)披露2025年上半年业绩报告。报告期内，公司实现营业 收入19.93亿元；实现归属于上市公司股东的净利润4370.21万元，同比增长310.28%。同时，公司经营 质量和风险控制进一步增强，经营活动产生的现金流量净额大幅改善至1.77亿元，同比增长146.90%。 产品布局上，公司构建了丰富且多元的产品矩阵，涵盖多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电 路的封装测试技术与智能化生产线，具体包括整流二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET、 IGBT、SiC器件及MEMS传感器等，共形成50多个系列、7000多个品种，可广泛适配航空航天、汽车电 子、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT设备、工业家电、各类电源模块及消费类电子等多领域应用需 求。 2025年上半年，公司围绕半导体业务深化"技术+市场"双轮驱动战略，针对性突破发展瓶颈，实现营业 收入4.61亿元。技术端，公司通过深化与国内外高校、研究所的合作，加速车规级功率模块集成电路等 高端产品的更新迭代，期间成功攻克部分产品高压平台热管理技术难题，推动相关新产品顺利量产，进 一步完善车规级产品矩阵 ...

功率半导体概览 - 功率半导体是电力电子系统的核心部件，广泛应用于新能源汽车、工业自动化、光伏发电、储能系统及消费电子等领域，核心功能在于实现电能的高效转换与控制，包括整流、变压、变频及功率放大等环节 [4] - 功率半导体器件具备高耐压、大电流承载能力，以及出色的热稳定性和抗干扰性能，确保其在复杂工况下仍能保持高效运行 [4] - 功率半导体分类多样，可根据材料分为硅基器件、化合物器件等，根据应用分为新能源汽车器件、电力电子器件、消费电子器件，根据电压等级分为低压、中压、高压器件，根据器件类型分为二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等 [4] - 全球功率半导体市场在第三代半导体材料氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）驱动下持续优化，预计至2031年GaN和SiC功率半导体市场规模将达210.6亿美元，2025-2031年复合年增长率（CAGR）为21.0% [7] 功率半导体市场与技术趋势 - IGBT、MOSFET和SiC器件市场占比呈现结构性调整，IGBT长期占据市场主导地位，全球IGBT和超级结MOSFET市场规模将在2030年达到211亿美元，2023-2030年CAGR为10.3% [8] - SiC器件凭借低损耗、高热导率和高频响应等优势快速抢占高端市场，预计2030年市场规模将突破350亿元人民币，GaN市场规模相对有限 [8] - 功率半导体技术迭代加速向第三代半导体材料演进，SiC和GaN成为产业升级核心驱动力，预计2024-2029年全球SiC市场规模将以24%CAGR增长，从31亿欧元扩张至90亿欧元 [9] - GaN技术在高频开关与功率密度提升方面潜力突出，安森美半导体近期取得GaN-on-Si器件量产工艺突破，使GaN器件成本下降40%以上 [10] 功率半导体行业竞争格局与国产替代 - 全球功率半导体市场呈现马太效应，英飞凌、意法半导体和安森美等国际巨头主导市场，但中国本土厂商如士兰微电子和比亚迪半导体实现逆势增长，市场份额分别达到3.3%和3.1% [11] - 比亚迪半导体依托母公司新能源汽车出货量增长，在IGBT模组设计、热管理优化及驱动保护等关键技术环节取得突破，预计2025年中国IGBT市场规模将突破601亿元，新能源汽车需求占比超65% [12] - 长三角、珠三角依托产业集群协同效应，四川、湖北凭借政策扶持，推动功率半导体国产替代率从不足10%提升至2025年的35%以上 [12] 功率半导体行业周期与供需 - 功率半导体是强周期行业，供需两端波动性大，产能扩张周期通常长达1-2年，2025年第一季度行业库存周转天数降至142天，较2024年同期下降9%，反映终端需求逐步复苏 [13] - 传统硅基功率半导体产能利用率回升至80%，正处于补库周期，SiC处于严重供过于求阶段，中国本土企业周转天数超过180天，预计供需平衡可能到2026年上半年实现 [14] - 功率半导体应用场景持续拓宽，电动汽车、光伏逆变器与轨道交通系统成为核心应用领域，特斯拉4680电池组对功率半导体耐压性能要求提升，推动SiC等宽禁带半导体材料规模化应用 [14] 功率半导体投融动态 - 2025年功率半导体市场投融呈现"政策刺激、周期回暖"特征，国内厂商在新能源汽车、工业自动化等领域国产替代加速推进 [18] - 功率半导体行业资本投入多元化，头部企业通过定向增发等方式融资，地方政府与产业基金深度参与，本土晶圆厂产能逐步释放推动国产化率提升 [18] - 2021年以来行业陷入内卷格局，供需失衡、产品同质化竞争加剧导致价格战频发，需通过差异化创新打破内卷 [19] - 2025年以来功率半导体投融事件频发，如瞻芯电子C轮融资近10亿人民币，新纪元半导体战略融资6.6亿人民币，派恩杰半导体A3轮融资近5亿人民币等 [21]

公司产品线 - 公司产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等 [1] - 产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域 [1] 机器人领域应用 - 在机器人电源方面会用到高压MOS和碳化硅等功率器件 [1] - 在机器人活动关节上会用到MOS管等器件 [1] 低空经济领域应用 - 无人机在电源模块和电机驱动上都会用到MOS管等器件 [1] - 公司对该市场一直保持关注，近年来持续进行市场调研和技术路线探讨 [1]

SiC市场现状与挑战 - 全球SiC市场规模约35亿美元（250亿元人民币），汽车应用占比72%，光伏储能等占21.5%，年复合增长率20%，预计2030年达103亿美元[3] - 国内厂商全球材料份额超30%，但整体产值仅4亿美元，远低于海外36亿美元，呈现"热闹但内卷"局面[3] - 价格战主因：产能过剩（国内重资产扩产但质量不足）、零和博弈（厂商囚徒困境）、资本短视（劣币驱逐良币）及高沉没成本[3][5][7][8] 价格战深层原因 - 产能过剩：SiC衬底生产周期长达3周/10厘米晶体，国内厂商以规模弥补技术短板导致低质产能堆积[3] - 零和博弈：厂商为生存被迫降价，陷入"杀敌一千自损八百"恶性循环，类似孤岛资源争夺[5] - 资本透支：互联网资本涌入催生虚报产能、低价倾销乱象，优质企业反被挤出市场[7] 破局五条路径 - **差异化竞争**：学习日本"不争第一只做唯一"策略，聚焦车载充电器、光伏定制器件等细分领域[13][14] - **产品升级**：从单一器件转向系统整合（如功率模块、芯片电路一体化设计），提升附加值[15][17] - **技术前瞻**：布局氧化镓（Ga2O3）等下一代材料，同时优化SiC晶体生长技术缩短周期[18] - **标准制定**：联合上下游制定衬底尺寸、缺陷率等规范，建立类似"米其林指南"的认证体系[19] - **政策引导**：通过关税控制低价进口、严惩倾销、退补等措施促进行业有序竞争[26] 行业终局展望 - 技术为王：意法半导体（ST）以27.5%份额（11亿美元产值）示范技术壁垒价值，国内需提升衬底质量与集成能力[22] - 运营造血：优化供应链降本，通过品牌与差异化产品提升议价能力，摆脱烧钱模式[23] - 淘汰投机：历史将淘汰低价倾销企业，具备技术硬实力与运营软实力的"长跑者"将主导103亿美元市场[24][35] 关键数据 - 头部厂商动态：英飞凌（Infineon）2024年营收增长25.1%至7.34亿美元，博世（Bosch）增长58.9%至1.91亿美元，而ST、安森美（onsemi）分别下滑3.5%、3%[31] - 新兴力量：中国厂商三安集成（Sanan IC）增长55%至1.23亿美元，UNT暴涨188%至1.4亿美元[31]

公司股价表现 - 公司股价从最高位179.27元跌至38.63元，跌幅近八成[1] 公司业务及下游应用 - 公司业务涵盖高压超级结MOSFET及中低压屏蔽栅MOSFET产品，应用于5G基站电源、数据中心、新能源汽车充电桩、光伏逆变及储能等领域[1] 业绩表现 - 2022年公司营业收入11.16亿元，净利润2.84亿元，分别同比增长42.72%、93.57%[4] - 2023年营业收入9.73亿元，同比减少12.86%，高压超级结MOSFET和中低压屏蔽栅MOSFET产品收入分别减少11.87%、17.72%[7] - 2024年营业收入小幅增长3.12%至10.03亿元，净利润暴跌70%至4023.51万元[7] 毛利率及竞争力 - 公司毛利率从2022年33.96%跌至2024年14.29%，显著低于行业平均水平[8][9] - 可比公司华润微、士兰微、新洁能等毛利率表现相对稳健[9] 存货及现金流 - 存货周转天数从2021年56.31天增至2024年146.74天[11] - 2024年计提存货跌价准备2209.56万元，经营活动现金流净额由2023年7054.72万元转为-8831.32万元[11] 新业务发展 - 新业务超级硅MOSFET、Tri-gate IGBT、SiC器件收入占比合计仅4%左右[14][16] - SiC器件2023年收入不足100万元，面临技术积累不足和产能劣势[19] 行业竞争格局 - SiC行业面临产能过剩，预计2025年过剩超40%，6英寸衬底价格从1000美元/片暴跌至400美元[19] - 中国SiC企业如天岳先进、天科合达良率突破80%，市场份额或提升至30%以上[18] - 国际厂商Wolfspeed因债务和竞争申请破产，市场份额或腾挪超30%[19]

行业背景与机遇 - 全球能源转型与智能化浪潮推动功率半导体行业变革 碳化硅(SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品成为各行业转型升级的核心动力 [1] - "双碳"目标、可再生能源、新能源汽车爆发(年增长率未披露)、工业自动化及大数据中心快速发展催生对高效低功耗功率半导体的迫切需求 [1] 公司战略定位 - 瑞能半导体定位为全球功率半导体领域佼佼者 聚焦消费电子/工业大数据/可再生能源/汽车电子四大场景 技术布局覆盖智能物联/绿色能源/可靠创新三大领域 [1][5] - 公司以创新驱动产业升级为目标 通过优化客户体验/提升运营效率/强化核心技术迭代助力制造业智能化与碳中和 [4][7] 核心技术突破 - SiC器件实现98%充放电效率(业界领先) 顶部散热封装设计使散热效率较传统方案提升10℃ [7] - IGBT技术通过优化设计提升开关速度与可靠性 降低能耗形成独特竞争力 [7] - 重点发展车规级SiC产品(二极管/MOSFET)、工业用AI服务器碳化硅器件及超结MOSFET等方向 [7] 产品矩阵与应用 - 产品组合包括SiC器件/可控硅整流器/快恢复二极管/TVS/ESD/IGBT模块等 覆盖消费电子/工业制造/新能源/汽车领域 [5] - 可再生能源领域：IGBT与SiC器件提升太阳能/风能转换效率 [7] - 汽车电子领域：MOSFET与SiC模块为新能源汽车电机驱动/电池管理提供保障 [7] 市场布局与产能 - 中国市场份额从50%-60%提升至70% 仓库从香港迁至东莞缩短交付周期 [9] - 北京新建6英寸晶圆厂(高压高功率二极管)与吉林5英寸厂协同 总产能提升一倍以上 [9] - 采用"全球视野+本地深耕"模式 欧洲及亚太市场持续拓展 [8][9] 2025年发展规划 - 新能源汽车领域目标进入全球SiC MOS管供应商前十 重点扩大车载充电桩/逆变器市场份额 [10] - 可再生能源领域深化光伏逆变器/储能系统解决方案 推动SiC与IGBT复合模块规模化应用 [10] - 数据中心领域开发低损耗高频化器件适配AI计算需求 [10]