文章核心观点 - 英伟达即将召开的GTC 2026大会有望进一步扩充其芯片产品矩阵，强化市场对AI产业持续增长和增量逻辑兑现的信心，聚焦算力链通胀主线，上游环节景气度与涨价有望持续，是科技板块配置“景气成长”确定性最高的主线 [1] 产品矩阵与平台更新 - 预计GTC 2026大会将披露Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片（Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switch）及Rubin Ultra芯片与机柜的更多细节 [1][2] - Vera Rubin平台芯片制程均向台积电3nm工艺升级，并搭载HBM4，带来内存容量与带宽的全面升级，模块化设计使机柜整体性相较上一代Blackwell更强 [2] - 预计将披露Rubin Ultra芯片细节，其通过集成4颗计算DIE实现相较Rubin翻倍的计算性能 [2] 架构与技术创新 - Rubin Ultra超节点在数据互联架构上，铜缆背板方案或升级为PCB正交背板与光互连的两层超级网络架构，78L RPCB、M9 CCL、Q glass电子布、CPO等新工艺/材料/产品落地能见度有望提升 [2] - 在供能体系方面，800V高压直流供电系统、模块化供电等方案有望落地，可能带来埋嵌PCB工艺、GaN三代半导体等工艺/产品升级 [2] - 下一代Feynman架构预计将成为首批采用台积电A16工艺的芯片，有望采用SPR背部供电以释放更多布线空间，并可能引入3D堆叠技术与Groq的LPU硬件栈结合，生产可能在2028年启动，2029年起交货 [4] 推理产品线强化 - 预计英伟达将推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，采用专为LLM推理设计的自定义芯片架构，重新设计张量流处理器并采用SRAM作为片上存储，以极大提高数据存储和检索速度 [3] - 英伟达2025年推出的Rubin CPX能有效降低Prefill环节成本，并可能采用GDDR7或HBM3E作为主要内存规格，产品形态可能从融合到Rubin Compute Tray改为通过独立机柜形式配套NVL72 VR200出货 [3] - LPU也有可能以256卡LPX独立机柜的形式配套发布，AI推理有望上升为系统级基础设施 [3] 产业趋势与展望 - 在摩尔定律放缓的背景下，英伟达对于未来AI算力基座升级方向的理解更为重要，包括如何通过算力、存力、运力的创新支撑AI产业持续迭代，以及训练和推理的角色地位演绎和AI投入回报周期的展望 [4][5] - GTC 2026大会有望给予AI产业更多关于未来技术发展方向和产业演进的灵感和惊喜 [5]