线路板专利技术

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广合科技申请一种线路板跳层盲孔制作方法等专利,提高跳层盲孔的位置精度
金融界· 2025-07-26 11:59
公司专利技术 - 公司申请了一项名为"一种线路板跳层盲孔的制作方法、线路板及电子设备"的专利,公开号CN120379172A,申请日期为2025年04月 [1] - 专利技术通过镭射标靶提高跳层盲孔的位置精度,从而提高线路板的质量 [1] - 技术涉及在目标线路板上形成开窗、掩膜层、金属镀层等步骤,最终形成连接表层线路层和目标内层线路层的跳层盲孔 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2002年,位于广州市,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 企业注册资本为42526.5万人民币 [2] - 公司对外投资了2家企业,参与招投标项目96次 [2] 公司知识产权 - 公司拥有商标信息32条,专利信息397条 [2] - 公司拥有行政许可143个 [2]