业务战略与市场拓展 - 公司将依托上市公司平台资源，在稳固标的公司存量客户基础上，积极挖掘业务协同价值并拓展市场客户 [1] - 公司目前未开展GPU、TPU等算力主芯片研发制造业务，部分功率器件产品已直接或间接应用于AI服务器及周边 [4] - 公司依托自身封测能力开展存储芯片封装工艺储备，加速存储等先进封装产线建设，同时参股高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司 [4] 经营业绩与风险因素 - 2025年公司因消费电子疲软、行业竞争加剧、成本上涨出现亏损 [3] - 2026年上半年行业呈现结构性回暖态势，公司持续优化产品结构、推进降本增效工作，经营基本面较去年同期有所改善 [3] - 公司经营存在各类常态化风险，主要包括下游终端需求波动、行业市场竞争、原材料价格波动等 [3] 股东回报与市值管理 - 2025年度公司未进行现金分红，系结合当期经营、现金流、业务发展资金需求等因素综合决策，符合《公司法》及《公司章程》相关要求 [2] - 未来分红方案将结合年度经营业绩、现金流状况、业务发展规划统筹制定，截至目前公司暂无股份回购计划 [2] - 公司市值管理核心是立足主业经营，持续提升内在价值，主要从扎实做好生产经营、严格遵守信息披露规则、持续完善公司治理、积极维护品牌形象四方面开展 [3]

公司股价与基本面维护 - 公司上市后致力于企业价值成长以回报股东 [1] - 去年底至今年上半年，公司股价在相当长时间内维持在发行价之上 [1] - 后续股价受市场等多重因素影响有所回调 [1] - 股价波动受宏观经济形势、市场周期、投资者情绪等影响 [1] 投资者关系活动概况 - 活动类别为广东上市公司投资者集体接待日暨半年报业绩说明会 [2] - 参与方式为投资者网上提问 [2] - 活动时间为2026年9月15日下午14:30至17:00 [2] - 活动地点通过全景网投资者关系互动平台采用网络远程方式召开 [2] - 上市公司接待人员包括董事长郭梧文、董事总经理周德茂、董事会秘书财务总监刘根祥 [2]