华为昇腾AI芯片技术突破与路线图 - 公司首次公布昇腾AI芯片完整发展路线图，通过超节点架构与自研灵衢互联协议实现系统级创新，构建自主可控算力底座 [2] - 灵衢互联协议解决超节点互联难题，实现“万卡超节点，一台计算机”，光互联可靠性提升100倍、距离超200米，实现TB级带宽与2.1微秒时延 [3] - 昇腾芯片路线图：2026年Q1推出昇腾950PR，2026年Q4推出昇腾950DT（架构转向SIMD/SIMT），2027年Q4推出规格翻倍的昇腾960，2028年Q4推出昇腾970（FP4/FP8算力及互联带宽全面翻倍，内存访问带宽提升至少1.5倍） [4] - 发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡 Atlas 950 SuperPoD对比英伟达NVL144S，卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍 [4] - 发布全球最强超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [4] - 加码软件与生态开放，开源CANN编译器及虚拟指令集接口，计划2025年12月31日前开源Mind系列应用使能套件、工具链及openPangu基础大模型，同时开放灵衢2.0技术规范 [5] 其他科技巨头AI芯片生态布局 - 阿里巴巴布局多元，自研AI推理芯片性能媲美英伟达H20，倚天710服务器CPU证明ARM架构在数据中心可行性，玄铁系列RISC-V芯片持续发展 [8] - 百度昆仑芯系列取得市场成绩，昆仑芯P800用于文心大模型训练，2025年中标中国移动十亿元级订单 [8] - 腾讯通过腾讯云适配国产芯片推动软硬件协同优化，并通过投资布局AI芯片公司及发展异构计算平台 [8] - 字节跳动主要通过投资和供应链合作参与AI芯片领域，计划大幅采购华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片 [8] - 国产AI芯片企业沐曦科技、天数智芯、燧原科技和壁仞科技在2025年世界人工智能大会集体亮相，形成多元化合力 [9] 政策支持与专利布局 - 国家层面出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，目标到2025年将芯片自给率提升至70%，对线宽小于28纳米且经营期15年以上企业实施“十年免税期” [10] - 地方层面提供强力补贴，如北京海淀区流片补贴最高1500万元，重庆高新区单项最高奖励5000万元，杭州萧山区项目最高补助1亿元，广州开发区流片补助最高500万元 [11] - 华为全球有效授权专利数量突破15万件，AI芯片与通信领域重点专利积累超2万件，昇腾产业生态核心企业发明专利占比超80% [11] - 中芯国际累计获得授权专利14215件（发明专利占比超86%），其联合攻关的国产DUV光刻机通过多重曝光技术实现5nm工艺试产验证，为国产芯片提供非美线量产能力 [12] - 专利布局贯穿“设计-生态-制造”全链条，推动国产芯片产业链从单点突破迈向系统能力提升 [12]