摩尔线程科创板IPO - 公司于11月13日披露招股意向书，启动科创板IPO发行，股票代码“688795”，计划于11月24日申购，拟在上交所科创板上市，将成为“国产GPU第一股” [2] - 公司成立于2020年，专注于全功能GPU的自主研发与设计，基于自研MUSA统一系统架构实现单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码的技术突破 [2] - 自2021年至2024年，公司每年推出一代GPU架构芯片，已推出“苏堤”“春晓”“曲院”“平湖”四代芯片，并于2024年推出智能SoC芯片“长江” [3] - 公司产品部分性能指标接近或达到国际先进水平，例如MTT S80显卡单精度浮点算力性能接近英伟达RTX 3060，基于MTT S5000构建的千卡GPU智算集群效率超过同等规模国外同代系GPU集群 [3] - 公司是国内唯一实现量产的全功能GPU厂商，产品应用于大模型训练推理、数字孪生、消费电子、数字办公、云计算等领域，服务云计算数据中心、智算中心建设、能源、制造等多个关键行业 [3] 宇树科技上市进展 - 公司境内上市辅导工作已全部完成，择日将正式递交招股说明书，辅导机构为中信证券 [4] - 公司成立于2016年，专注于消费级、行业级高性能通用足式/人形机器人及灵巧机械臂的研发、生产和销售，是全球首家公开零售高性能四足机器人并最早实现行业落地的公司 [4] - 公司全自研电机、减速器、控制器、激光雷达等机器人关键核心零部件和算法，累计提交国内外专利申请200余项，其中授权专利180余项 [4] - 2024年公司营收结构中，四足机器人、人形机器人和相关组件产品的销售占比分别约为65%、30%和5% [4] - 约80%的四足机器人应用于研究、教育和消费领域，剩余20%应用于安检消防等工业领域，人形机器人产品则全部应用于研究、教育和消费领域 [5] - 公司自2018年起布局出海业务，近几年每年的出海业务占比在50%左右，年营收超10亿元，且自2020年以来财务报表每年都保持盈利状态 [5] 图达通港交所上市 - 公司已通过港交所聆讯并于11月12日披露聆讯后资料集，计划于12月10日正式以“2665”为股票代码在港交所主板挂牌上市 [5] - 公司成立于2016年，专注于车规级激光雷达的设计、开发与生产，为ADAS、ADS及其他汽车及非汽车应用场景提供解决方案，是全球首家实现量产的车规级激光雷达解决方案供应商 [5] - 2022年8月，公司成为全球首家累计交付10,000套车规级激光雷达解决方案的公司，今年前三季度交付约181,131台车规级激光雷达，同比增长7.7% [6] - 公司从2024年第四季度到2025年第三季度已能连续四个季度实现正毛利率，标志其向利润驱动增长转变，今年前五个月毛利率为12.9% [6] - 公司在本次De-SPAC上市中引入三位PIPE投资者累计约5.531亿港元的投资，投资方包括黄山建投资本、富策集团和华盖资本 [6] 英矽智能港交所上市 - 公司于11月11日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，联席保荐人为摩根士丹利、中金公司和广发证券香港 [6] - 公司成立于2014年，是一家业务遍布全球的AI驱动生物科技公司，商业模式以Pharma.AI平台为基础，聚焦通过人工智能进行内部药物研发 [7] - 公司管线涵盖纤维化、肿瘤学、免疫学、代谢、抗疼痛及其他治疗领域，核心资产Rentosertib是一款用于特发性肺纤维化的“全球首创”候选药物 [7] - 截至2025年11月4日，公司已通过Pharma.AI产生超20项临床或IND申报阶段的资产，其中三项资产已授权予国际制药及医疗保健公司，合约总价值超过20亿美元 [7] - 公司已与赛诺菲等跨国药企建立AI药物研发合作，并与全球前20大跨国药企中的13家达成了软件合作 [7] - 2022年至2024年，公司营收分别为3015万美元、5118万美元和8583万美元，毛利率分别为63.4%、75.4%和90.4%，净亏损从2022年的2.22亿美元大幅收窄至2024年的1710万美元 [8] - 截至2025年6月30日，公司持有的现金及等价物由2024年末的约1.26亿美元增至约2.13亿美元，增长主要来源于2025年上半年完成的E轮融资 [8]

华为昇腾AI芯片技术突破与路线图 - 公司首次公布昇腾AI芯片完整发展路线图，通过超节点架构与自研灵衢互联协议实现系统级创新，构建自主可控算力底座 [2] - 灵衢互联协议解决超节点互联难题，实现“万卡超节点，一台计算机”，光互联可靠性提升100倍、距离超200米，实现TB级带宽与2.1微秒时延 [3] - 昇腾芯片路线图：2026年Q1推出昇腾950PR，2026年Q4推出昇腾950DT（架构转向SIMD/SIMT），2027年Q4推出规格翻倍的昇腾960，2028年Q4推出昇腾970（FP4/FP8算力及互联带宽全面翻倍，内存访问带宽提升至少1.5倍） [4] - 发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡 Atlas 950 SuperPoD对比英伟达NVL144S，卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍 [4] - 发布全球最强超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [4] - 加码软件与生态开放，开源CANN编译器及虚拟指令集接口，计划2025年12月31日前开源Mind系列应用使能套件、工具链及openPangu基础大模型，同时开放灵衢2.0技术规范 [5] 其他科技巨头AI芯片生态布局 - 阿里巴巴布局多元，自研AI推理芯片性能媲美英伟达H20，倚天710服务器CPU证明ARM架构在数据中心可行性，玄铁系列RISC-V芯片持续发展 [8] - 百度昆仑芯系列取得市场成绩，昆仑芯P800用于文心大模型训练，2025年中标中国移动十亿元级订单 [8] - 腾讯通过腾讯云适配国产芯片推动软硬件协同优化，并通过投资布局AI芯片公司及发展异构计算平台 [8] - 字节跳动主要通过投资和供应链合作参与AI芯片领域，计划大幅采购华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片 [8] - 国产AI芯片企业沐曦科技、天数智芯、燧原科技和壁仞科技在2025年世界人工智能大会集体亮相，形成多元化合力 [9] 政策支持与专利布局 - 国家层面出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，目标到2025年将芯片自给率提升至70%，对线宽小于28纳米且经营期15年以上企业实施“十年免税期” [10] - 地方层面提供强力补贴，如北京海淀区流片补贴最高1500万元，重庆高新区单项最高奖励5000万元，杭州萧山区项目最高补助1亿元，广州开发区流片补助最高500万元 [11] - 华为全球有效授权专利数量突破15万件，AI芯片与通信领域重点专利积累超2万件，昇腾产业生态核心企业发明专利占比超80% [11] - 中芯国际累计获得授权专利14215件（发明专利占比超86%），其联合攻关的国产DUV光刻机通过多重曝光技术实现5nm工艺试产验证，为国产芯片提供非美线量产能力 [12] - 专利布局贯穿“设计-生态-制造”全链条，推动国产芯片产业链从单点突破迈向系统能力提升 [12]