技术突破 - 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决智能设备柔性化的关键瓶颈提供了新的有效路径 [1] - 该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成 [1] - 该成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上 [1] 工艺创新 - 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线 [1] - 采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面“打磨”至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求 [1] - 在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，作为“柔性铠甲”，可抵御光刻中极性溶剂的侵蚀并缓冲应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸后电路结构和性能稳定 [1] 应用前景 - 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，实现从“嵌入”到“织入”的转变 [1] - 该技术有望助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展 [1]