文章核心观点 - 亚洲股市技术面已接近极度超卖区间，美股空头仓位快速累积正令市场从下跌缺口风险转向空头挤压风险，瑞银建议策略重心从防御转向进攻、逢低买入，并重点关注半导体相对软件的结构性机会 [1][15] - 当前尚不具备全面进攻条件，但逢低吸纳的风险回报比正在改善，策略重心应从卖出反弹转向买入回调 [15] - 宏观风险和相关性风险尚未完全消退，市场未出现经典全面恐慌性抛售，不宜全面转入风险开启模式 [2] 亚洲股市深度超卖 - 恒生科技指数较200日均线低23%，RSI跌至27，瑞银定性为极度超卖 [1][4] - 沪深300 RSI跌至23.9，触及历史低位，同时测试周线200日均线支撑 [1][4] - 香港市场承接绝大部分抛售压力，恒生指数创下95%个股下跌的压倒性下跌日 [5] - 韩国KOSPI跌幅剧烈，下跌个股达627只，上涨个股仅152只 [5] - 周四亚太交易时段出现显著抛售，跌幅与基本面不成比例 [4] 欧洲局部过热 - 瑞士SMI指数约40%成分股RSI突破70，进入技术性超买区域 [5] - 德国DAX指数约25%成分股RSI突破70，主要受保险板块及SAP相关敞口驱动 [5] 宏观逆风与相关性风险 - 油价高企、法德国债利差走阔及主权债收益率上行共同构筑避险氛围，避险资金流入已令收益率有所回落 [6] - 政治与地缘政治消息面波动进一步加剧上述走势 [6] - 多个跨资产相关性正在重新上升，半导体与软件之间的相对价值关系已接近极端水平 [7] - 下一个潜在风险点并非市场继续大幅下行，而是相关性上升与拥挤板块仓位的集中释放 [7] 美股空头仓位与挤压风险 - 美股空头账簿规模无论绝对水平还是相对历年同期水平均已明显抬升 [8] - 仓位调整的大部分压力或已释放，市场向上挤压空头的风险正在积聚，且大于进一步下跌缺口的风险 [9] - 美股多头持续加速减仓，同时出现小幅加空（对冲性质），欧洲则呈现防御性净流入 [11] - 此前压倒性的防御性资金流动已有所收敛，机构操作趋于情境化和个股化 [12] 半导体相对软件的结构性机会 - 半导体及半导体设备板块总仓位压缩已明显加速，超大规模云计算板块也开始出现去杠杆迹象 [13] - 存在有吸引力的操作思路：做空超大规模云计算、回补半导体多头，或以比例对冲方式构建二者相对价值策略 [14] - 半导体相对软件的结构性机会值得优先布局 [15]