控制要点在于晶粒再结晶与晶界迁移，需在晶粒细化与磁性能之间寻优；在美标E8/E8M张力测试与国标 GB/T 228.1对照下获得一致性数据。另一方面，AMS 2750D等热处理标准为退火温度均匀性与温控证书提 供制度依据。工艺参数的确定需参考LME/上海有色网等全球与国内行情，以实现成本与性能的平衡。 实测数据对比（3组温度点下的对比，含延伸率与磁性参量） 680°C组：延伸率12.3%， Rp0.2≈320 MPa，μi约9000，晶粒尺寸约2.8 μm；晶相为细晶再结晶组织，晶界 密度高。对比要点是晶粒细化带来较好延展性但磁导率略有下降。 720°C组：延伸率14.6%， Rp0.2≈330 MPa，μi约8600，晶粒尺寸约3.1 μm；晶粒略有增长，磁损有所上 升。对比要点是温度提升带来加工性提升的同时磁性稳定性开始出现波动。 760°C组：延伸率16.2%， Rp0.2≈300 MPa，μi约8200，晶粒尺寸约3.4 μm；晶化程度较高，磁导率降落明 显，晶界迁移强化。对比要点体现出延伸率显著提升的同时磁性能下滑趋势明显。 这组数据在混合使用美标/国标体系下的可比性通过E8/E8M拉伸测试法及GB ...