交易核心摘要 - 应用材料公司以1.2亿美元现金收购ASMPT旗下的NEXX业务部门[1] - NEXX是用于先进封装应用的沉积设备供应商，特别是面板级电化学沉积工具[1] - 交易预计在未来几个月内完成，取决于惯例成交条件，无需监管部门批准[2] 收购方战略与整合 - 收购旨在扩大应用材料公司在面板级先进封装设备领域的产品组合[1] - NEXX团队将并入应用材料公司的半导体产品事业群，并继续驻留在马萨诸塞州比利里卡[2] - 公司高管认为，此次收购补充了其在先进封装领域的领先地位，特别是在面板加工领域，预计未来几年将带来巨大的共同创新和增长机会[2] 被收购业务与相关技术 - NEXX业务部门销售用于封装市场的面板级电化学沉积工具及其他设备[1] - 面板级封装是一种使用大型矩形基板或面板对多个芯片进行封装的制造方式，与传统的圆形晶圆处理不同[2] - 面板级封装技术允许同时处理更多芯片，从而提高吞吐量并降低制造费用[2] 行业背景与参与者 - 面板级封装并非新技术，日月光、力成、三星、意法半导体等公司已在使用该技术制造封装[3] - 预计台积电也将进入面板级封装领域[3] - 安考、群创光电、通富微电、Rapidus和Silicon Box等公司也已开始开发面板级封装技术[3]