芯片技术 - 砷化镓信道类MMIC基本铺齐，实现自主可控且可持续批量供货，可定制多功能芯片，已有成功案例并批产 [2] - 氮化镓芯片已开发机载、弹载平台功放、驱放、开关芯片，正进行可靠性验证 [2] - 砷化镓射频前端芯片可用于民用通信，但产能优先保障军品 [2] 技术规划与产能 - 高密度集成封装技术目标是将产品体积和重量降至原来的10%，公司除流片外协，具备芯片设计、封装、测试能力 [2] - 公司在“十四五”进行大规模产能扩充，当前产能可满足需求，暂无大规模扩充计划，拟开展条件保障建设 [5] 业务发展与订单 - 公司在“十四五”末年制订“十五五”规划 [4] - 今年军贸出口趋势好，但订单有时间差 [6] - 今年订单同比增量大，4月末在手订单金额提升，客户验收推迟缓解，一季度电子收入增长 [7] - 备产协议是即将转化的订单，通常能转成采购合同 [8] - 2025年传统业务预计有一定增长，增量业务增速更快，如卫星应用领域 [9] 业务问题与应对 - 2024年物料齐套率不足，因原材料到货时长差异和年中流动性紧张 [10] - 军品业务综合毛利率不到30%，各细分产品呈梯度分布，未来存在结构性降价压力，公司采取降本措施对冲影响 [10][11] - 2021 - 2024年共计提商誉减值16.4亿元，2025年预计商誉减值压力较小，将动态评估风险 [12] 资产处置与减值 - 公司处置船舶板块闲置资产，2023 - 2024年出售两家子公司，回笼现金约1亿元，获处置收益4000多万元，珠海和沅江继续推进处置 [13][14] - 2024年变更应收账款坏账准备计提比例，增加计提0.41亿元，坏账风险可控；2021 - 2024年对积压游艇计提3亿多减值，减值率超90% [15] 现金流与销售模式 - 公司现金流压力大，因投建电子产线和承接境外船舶订单，采取多种措施缓解压力 [16] - 境外订单因需开保函且原授信额度用完需交全额保证金，形成大额垫资 [17]