产品发布核心信息 - MediaTek于9月22日正式发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片 [1] - 该芯片采用第三代3纳米制程工艺 [1] - 首批搭载该芯片的智能手机预计将在2025年第四季度上市 [3] 中央处理器性能 - 天玑9500采用全大核CPU架构，包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核 [1] - 芯片集成矩阵运算指令集SME2，支持4通道UFS 4.1闪存架构 [1] - 单核性能较上一代提升32%，多核性能提升17% [1] - 超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗降低37% [1] 图形处理器性能 - 芯片搭载G1-Ultra GPU，峰值性能提升33%，光线追踪渲染性能提升119% [1] - 采用全新GPU Dynamic Cache架构、天玑星速引擎-倍帧技术3.0等图形处理技术 [1] - 支持虚幻引擎5.6 MegaLights和5.5 Nanite技术，旨在提升手游流畅度与画质 [1] AI与影像处理能力 - 芯片集成双NPU设计，其中NPU 990峰值AI性能提升111%，功耗降低56% [2] - 支持4K文生图及BitNet 1.58bit大模型运算 [2] - 配备存算一体架构的超能效NPU，可支持AI模型常驻运行 [2] - 搭载Imagiq 1190影像处理器，支持2亿像素高画质直出、4K 60帧人像视频及双轨防抖录制 [2] 通信与连接技术 - 芯片集成Wi-Fi 7、AI通信节能、AI选网与定位等多项功能 [2] - 在5G和Wi-Fi场景下功耗均有优化 [2]