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3D 堆叠技术
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台积电调研-CPO进展更新-新增设备需求-产能规划-供应商格局
2026-04-01 17:59
行业与公司 * **行业**:半导体制造、先进封装、半导体设备[1] * **公司**:台积电、NVIDIA、三星、海力士、美光、Onto Innovation、SPIL(矽品)[1][10][12] 核心观点与论据 **1. CPO(Co-Packaged Optics)技术进展与规划** * CPO仍处于研发阶段,量产良率尚不明确,当前样品阶段良率有时可达50%至60%[2][3] * 真正规模化应用预计在Feynman(费曼)架构阶段,届时将显著放量并导入3D堆叠技术[1][4] * 当前技术路径为2.5D封装,采用基于微凸块的SoIC方案,良率问题部分与透镜制造有关[4][6] * NVIDIA明确跳过NPO方案,坚定推动CPO以解决GB200/300时代的铜缆供应瓶颈及散热干扰问题[1][7] * CPO产能准备预计2028年启动,2029年放量[1][13] **2. 产业链分工与业务机会** * **台积电**:主导CPO前端晶圆级工艺,对CPO业务持积极态度,视其为从零到一、潜力巨大的增量市场[1][7][10] * **封装厂**:SPIL(矽品)将负责CPO项目中后端较为传统的封装任务,如die切割[10] * **设备商**:CPO带来的增量机会主要与lens attach或fiber相关的设备厂商相关,封装环节预计沿用现有设备[9] **3. 其他先进封装与芯片项目动态** * **LPU项目**:NVIDIA的LPU芯片由三星代工,但SRAM堆叠在GPU上的封装环节由台积电负责,台积电正在权衡采用3nm/4nm/5nm制程来生产SRAM[1][11][12] * **HBM4技术路线**:三星计划在HBM4上激进导入成本高昂的Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding技术,而海力士与美光因成本考量暂无跟进计划[1][12][13] * **三星动态**:当前核心重点是HBM4,在先进封装领域(除HBM外)暂无太多新动作或获得NVIDIA新订单的迹象[12] **4. Onto Innovation业务表现与预期** * **订单与产能**:2026年产能已售罄,订单排至2027年第一季度,交付周期约为一年[1][19][22] * **营收增长**:2026年全年营收增长率乐观情况下可达50%,保守估计为38%至40%(基于2025年约9.88亿美元营收基数)[19] * **营收预期**:2026年营收预期从财报会议的12亿美元,更新至销售会议的13.7亿美元,近期内部评估达14.2亿至14.3亿美元,增长取决于产能调配[20][21] * **增长驱动力**:主要来自Interposer和CoWoS相关需求,包括台积电AP7、SoC扩产、用于TPU的Interposer需求及AP8满产计划[15] * **客户需求**:来自OSAT厂商的需求非常强劲,其强度可能超过台积电,预计2026年来自OSAT的收入将超过3亿美元[18][19] **5. Onto Innovation产品线进展** * **当前主力**:收入贡献主要来自G3设备[17] * **G5设备进展**: * 已获得海力士订单,将用于CoWoS环节[1][25][28] * 正处于台积电与美光的验证期,旨在切入CoWoS与HBM检测增量市场[1][25][26] * 验证流程可能持续到2026年第三季度,若顺利可能在2026年提前出货[16] * 在台积电测试中速度比G3快四倍[24] * **产品定位**:G3与G5非替代关系,将长期共存。G3主攻后段封装环节,G5瞄准前段制程中的CoWoS、黄光邦定及3D检测领域[24] * **G3 Plus设想**:处于设想阶段,计划应用G5的高速功能以提升G3处理速度30%至50%[24] * **产能挑战**:G5产能问题比G3更严峻,目前仍为实验机型,主要在自有工厂生产,尚未实现标准化外包生产[29] **6. Onto Innovation财务与运营策略** * **毛利率**:公司毛利率目标为58%,2026年第一季度毛利率预计在54%至56%之间[23] * **定价策略**:在需求旺盛背景下有进行提价,但幅度参考竞争对手,不会过于夸张[23] * **产能扩张**:为应对订单需求,正通过重启美国工厂、利用东南亚外包产能等方式挤出产能,并商谈扩建工厂以支持未来年产20亿美元的规模目标[22][29] **7. 其他业务(PLP)** * PLP业务方面,PTI关于AMD CPU项目的订单最终确定为2台黄光曝光机和8台面板检测机,后续增长取决于PTI接单情况[29][30] 其他重要内容 * NVIDIA的Spectrum-X CPO交换机也会使用CPO技术,其CPO模组良率同样面临挑战,处于研发制造阶段[8] * 美光在2026年和2027年规划总共采购约130台Dragonfly机台,2026年已下单五十几台[25] * 海力士和三星两家公司2026年对G3的需求合计约为3亿多美元[28]