散热材料-AI 消费电子时代将至，散热材料需求凸显 20261016 AI 驱动消费电子散热革新：VC 渗透加速与国产供应链崛起 摘要 芯片功耗持续攀升驱动散热升级，主流方案由单一材料向"导热界面材 料+石墨膜+均温板(VC)"组合演进，VC 传热效率较热管提升 20%- 30%。 AI 手机渗透率预计从 2025 年 34%升至 2028 年 53%，单机散热价值 量约为普通手机 2 倍，带动 AI 手机散热市场规模复合增速达 23%。 AIPC 散热市场爆发，预计 2025-2028 年渗透率从 40%升至 93%，整 体 PC 散热市场规模复合增速超 30%，2028 年将达 71.68 亿美元。 苹果供应链出现核心增量，iPhone 18 Pro/Max 及折叠屏将大规模应用 VC，单机价值量超 10 美元，苏州天脉、领益制造等国产厂商份额领先。 AI 服务器散热方案升级，英伟达 Rubin 系列 GPU 全面切换为石墨烯热 界面材料，导热系数高达 130W/mK，预示高端散热材料新增长极。 被动散热趋近极限，主动散热（风冷、微泵液冷）开始进入旗舰机及配 件市场，未来将形成"高端被动材料+主动散热模式 ...